Technologie PCB - Comment la technologie de montage en surface SMT produit un téléphone portable

Les téléphones portables, ordinateurs, tablettes et autres appareils électroniques font partie intégrante de la vie des gens d'aujourd'hui. Y aura - t - il une question dans votre esprit en les utilisant? C'est comme ça que l'électronique entre nos mains est faite? À partir de...

Ensuite, nous présenterons une technologie de montage en surface (SMT, Surface Mounted Technology) pour la production de tous les dispositifs électroniques.

En termes simples, SMT est d'imprimer la pâte à souder sur un point fixe sur la carte de circuit imprimé PCB, puis d'installer des éléments tels que des résistances, des condensateurs et d'autres sur la surface de la carte par un dispositif mécanique, puis de cuire la carte à haute température pour durcir la pâte à souder, Ainsi, les éléments sont fermement soudés à la carte pour former un assemblage complet de la carte.

Parmi eux, la ligne de production SMT se compose principalement des équipements suivants: machine d'impression de pâte à souder, équipement d'inspection de pâte à souder (SPI, inspection de pâte d'étain), machine de patch, AOI (inspection optique automatique), four à reflux, machine de chargement et de déchargement ainsi que des équipements tels que l'équipement de barge, la station de réusinage et d'autres équipements.

Parmi eux, la machine d'impression de pâte à souder, la machine de patch et le four de soudage à reflux appartiennent à l'équipement de traitement, SPI et AOI appartiennent à l'équipement de détection, ainsi qu'aux équipements auxiliaires tels que la machine à plaques supérieure et inférieure, l'équipement de connexion, la station de réusinage et autres.

Habituellement, l'ordre de construction de la ligne de production SMT est l'équipement de détection de pâte à souder (SPI) de la machine d'impression de pâte à souder de la machine à plaques supérieure - machine à patch avant le four de retour AOI après la station de réusinage AOI machine à plaques inférieure, avec un seul Rail ou un équipement de transmission et de connexion à deux voies au milieu.

Imprimante de pâte à souder: Placez la pâte à souder sur un moule bien conçu et grattez la pâte à souder d'une extrémité à l'autre du moule à l'aide d'un racleur de commande de bras robotisé. La pâte à souder fuit des trous du gabarit sur le gabarit. Laissez tomber à l'emplacement approprié de la carte PCB sous le modèle.

Équipement de détection de pâte à souder (SPI): détecte la qualité de la pâte à souder après impression par des principes optiques pour prévenir les problèmes tels que les fuites d'impression, moins d'étain, plus d'étain, l'étain continu, le désalignement, la mauvaise forme et la contamination de la surface de la plaque.

Patch machine: ramasser les éléments et les matériaux par la buse d'aspiration, coller le matériau au bon endroit sur la surface du PCB en contrôlant le bras robotisé.

Aoi: par l'inspection optique du placement de l'élément, s'il y aura déplacement, fuite, Polarité, inclinaison, mauvaise pièce, etc., après le soudage à reflux, détectez s'il y a moins d'étain, plus d'étain, déplacement, mauvaise forme, etc.

Four à reflux: divisé en différentes zones de température, chauffé par de l'air chaud ou par rayonnement infrarouge, de sorte que la température des différentes zones de température à l'intérieur du four est graduée, lorsque la carte PCB traverse le four, la pâte à souder se solidifiera en raison de l'augmentation de la température.

Chargeur de plaques, équipement de connexion: équipement pour le transfert de cartes PCB.

Station de retouche: il a la fonction de base de chauffage pour l'inspection manuelle des cartes PCB retravaillées et soudées.

L'application de SMT est trop large. Par exemple, le smartphone que tout le monde tient maintenant, c'est la carte de circuit imprimé produite par ce processus, puis par le processus d'assemblage de la machine entière, en utilisant la carte de circuit imprimé, la caméra, la colle conductrice de chaleur. La colle, l'écran et d'autres matériaux sont assemblés pour former un téléphone portable. Foxconn, Huawei, oppo, vivo, xiaomi, BYD et d'autres ont leurs propres lignes de production SMT et ces grands fabricants de produits électroniques ont également de nombreuses générations d'usines. Foxconn, par exemple, est l'usine de génération la plus connue d'Apple.

Bien que le SMT actuel soit très mature, il est également confronté aux problèmes suivants:

1. La précision de l'équipement ne peut pas atteindre 100%, il y aura toujours des erreurs, ce qui entraînera la ferraille de la Feuille de PCB soudée;

2. L'intervention humaine, la vérification et la réparation de l'équipement sont nécessaires;

3. Les pièces complexes et précises présentent un risque de vieillissement et de dommages, entraînant un risque d'arrêt de la ligne de production;

4. Les plates - formes de données des appareils de différents fabricants ne sont pas compatibles.

Par conséquent, les tendances de développement de la ligne SMT dans l'usine du futur sont très claires:

1. L'appareil peut effectuer une détection en boucle fermée, ce qui signifie que l'appareil effectuera un apprentissage en profondeur et une auto - évolution par le traitement des erreurs pour s'assurer que le traitement correct est effectué dans la même situation la prochaine fois;

2. Tout est connecté, toutes les plates - formes d'équipement sont compatibles et seront connectées au système mes de l'entreprise, ce qui permet à un seul serveur de contrôler plusieurs lignes de production en même temps et d'ajuster la répartition de la capacité et le transport des matériaux en temps réel en fonction des données;

3. La surveillance des composants de base de l'équipement, tels que l'ajout d'un système de surveillance sur le moteur à air chaud du four de retour, peut surveiller le fonctionnement du moteur en temps réel et intervenir manuellement en temps opportun en cas d'anomalie;

4. L'équipement a une fonction d'alerte précoce et infaillible, l'équipement électronique ne peut pas garantir que l'équipement ne subira pas de vieillissement de la ligne, de court - circuit et d'autres phénomènes. Si une fois que ce phénomène se produit, il n'y a pas d'alerte précoce ou de fonction infaillible, c'est pour produire la sécurité incendie et la sécurité de la vie des personnes. Grand danger caché. Par conséquent, tous les appareils intelligents seront équipés de fonctions infaillibles telles que l'alarme instantanée en cas de panne, et l'alimentation sera immédiatement coupée en cas de court - circuit;

5. Complètement implémenté sans gestion, les humains peuvent être complètement remplacés par des robots industriels et des robots intelligents, tous les processus similaires de réparation, d'inspection et autres sont effectués par des robots à la place des humains. Enfin, seuls quelques - uns peuvent s'occuper de l'ensemble de l'usine SMT.