Technologie PCB - Définition et description de PCB niveau XII

Cet article présente principalement la définition des douze niveaux de carte PCB et leur signification

1. Couche supérieure (couche supérieure de câblage):

Conçu comme une piste de feuille de cuivre supérieure. S'il s'agit d'un seul panneau, une telle couche n'existe pas.

2. Bottom layer (couche de câblage inférieure):

Conçu comme une piste de feuille de cuivre inférieure.

3. Soudure supérieure / inférieure (couche d'huile verte de soudure supérieure / inférieure):

Appliquez de l'huile verte de soudage par résistance sur la couche supérieure / inférieure pour éviter l'étain sur la Feuille de cuivre et assurer l'isolation. Une fenêtre est ouverte avec un masque de soudure au niveau des plots, des Vias et des traces non électriques sur cette couche.

Dans la conception, le PAD sera ouvert par défaut (override: 01016mm), c'est - à - dire que le PAD expose la Feuille de cuivre et se dilate de 01016mm, étamé pendant le processus de soudage à la vague. Il est recommandé de ne pas apporter de modifications de conception pour assurer la soudabilité;

Le perçage sera ouvert par défaut dans la conception (override: 0.1016mm), c'est - à - dire que le perçage expose la Feuille de cuivre, se dilate de 0.1016mm et est étamé pendant le soudage à la vague. Si la conception est conçue pour éviter l'étain sur les pores sans exposer le cuivre, l'option penting doit être vérifiée dans les propriétés supplémentaires du solder Mask (ouverture du masque de soudure) sur les pores, puis l'ouverture sur les pores doit être fermée.

En outre, la couche peut également effectuer un câblage non électrique indépendamment, l'huile verte de masque de soudure ouvrant la fenêtre en conséquence. Si sur des traces de feuille de cuivre, pour renforcer la capacité de surintensité des traces et ajouter de l'étain pendant le soudage; Si c'est sur des traces de feuille de cuivre non, généralement utilisées pour l'identification et la sérigraphie de caractères spéciaux, vous pouvez omettre de faire une couche de sérigraphie de caractères.

4. Pâte à souder supérieure / inférieure (couche de pâte à souder supérieure / inférieure):

Cette couche est généralement utilisée pour appliquer une pâte à souder lors du reflux SMT d'un élément SMT, indépendamment des plaques du fabricant de plaques imprimées. Il peut être supprimé lors de l'exportation de gerber et la conception du PCB peut assurer les valeurs par défaut.

5. Couverture supérieure / inférieure (couche supérieure / inférieure de sérigraphie):

Conçu pour divers logos de sérigraphie, tels que le numéro de pièce, le caractère, la marque, etc.

6. Couche mécanique (couche mécanique):

Conçu comme une forme mécanique de PCB, layer1 par défaut est la couche de forme. D'autres layer2 / 3 / 4, etc. peuvent être utilisés pour le marquage dimensionnel mécanique ou à des fins spéciales. Par exemple, lorsque certaines plaques doivent être faites d'huile de carbone conductrice, layer2 / 3 / 4, etc. peuvent être utilisées, mais l'utilisation de cette couche doit être clairement indiquée sur la même couche.

7. Couche barrière (couche de câblage interdite):

La conception est d'interdire la couche de câblage, et de nombreux concepteurs choisissent également de faire la forme mécanique de la carte PCB. S'il y a à la fois keepout et Mechanical layer1 sur la carte PCB, cela dépend principalement de l'intégrité de l'apparence des deux couches, généralement sur la base de la couche mécanique 1. Lors de la conception, il est recommandé de choisir Mechanical layer1 comme couche de forme. Si vous sélectionnez conserver la couche comme forme, ne sélectionnez pas couche mécanique 1.

8. Couche intermédiaire (couche de signal intermédiaire):

Il convient mieux aux panneaux multicouches et peut également être utilisé comme couche spéciale, mais vous devez comprendre le rôle des couches sur la même couche.

9. Plan intérieur (couche électrique intérieure):

Convient aux panneaux multicouches.

10. Multicouche (couche de via):

Couche de Plots percés.

11. Guide de forage (couche de positionnement de forage):

La couche de coordonnées est située au Centre des trous et Vias des plots.

12. Dessin de forage (couche de description de forage):

Couche de description de l'ouverture des plots de PCB et des vias.