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Correction de PCB depuis toujours, la principale préoccupation de l'Ingénieur de test est de s'assurer qu'il dispose d'un programme de test efficace qui peut être bien exécuté en production. Les « tests en ligne (TIC) » restent un moyen très efficace de détecter les défauts de fabrication. Des systèmes TIC plus avancés peuvent également ajouter une valeur pratique à la configuration des fonctions de test en fournissant des moyens de programmer les mémoires flash, PLD, FPGA et EEPROM pendant les tests. Le système Agilent 3070 est le leader du marché des TIC. Maintenant, les TIC jouent encore un rôle important dans la fabrication et le processus de test des composants de carte de circuit imprimé (PCA), mais quel impact la poursuite des PCB sans plomb aura - t - elle sur la phase des TIC? La promotion de la technologie de soudage sans plomb a conduit à de nombreuses recherches sur la technologie de traitement de surface des PCB. Ces études sont principalement basées sur les performances techniques lors de la construction de PCB. L'impact des différentes techniques de traitement de surface de PCB sur la phase de test est pour la plupart négligé ou se concentre uniquement sur la résistance de contact. Ce rapport détaillera les impacts observés dans le domaine des TIC et la nécessité de réagir et de comprendre ces changements.
Expérience dans le traitement de surface de l'épreuvage de PCB et la formation des ingénieurs pour réaliser des changements dans le processus de production de PCB ICT. Cet article traitera du traitement de surface des PCB sans plomb, en particulier au stade des TIC du processus de fabrication, et révélera que le succès des tests de traitement de surface sans plomb dépend également de la contribution bénéfique du processus de construction du PCB. Un test ICT réussi est toujours lié aux caractéristiques physiques du point de contact entre la sonde de test de la pince à aiguille et le tampon de test sur le PCB. Lorsqu'une sonde très tranchante entre en contact avec un point d'essai soudé, la soudure s'enfonce, car la pression de contact de la sonde est beaucoup plus élevée que la limite élastique de la soudure. Lorsque la soudure est enfoncée, la sonde pénètre dans toute impureté à la surface du plot d'essai. La soudure non contaminée ci - dessous est maintenant en contact avec la sonde pour obtenir un bon contact avec le point d'essai. La profondeur d'insertion de la sonde est une fonction directe de la limite d'élasticité du matériau cible. Plus la sonde pénètre profondément, meilleur est le contact. Une sonde de 8 onces (oz) peut appliquer une pression de contact de 26 000 à 160 000 psi, selon le diamètre de la surface. Étant donné que la limite d'élasticité de la soudure est d'environ 5 000 psi, le contact de la sonde convient mieux à cette soudure relativement douce. Choix des procédés de traitement de surface des PCB avant de comprendre les causes et les effets, il est important de décrire les types de procédés de traitement de surface des PCB disponibles et ce que ces types peuvent offrir. Il y a une couche de cuivre sur toutes les cartes de circuit imprimé (PCB). Si la couche de cuivre n'est pas protégée, elle est oxydée et endommagée. Il existe de nombreuses couches de protection différentes à choisir, les plus courantes étant la mise à niveau de la soudure à air chaud (hasl), la protection de la soudure organique (OSP), l'imprégnation Nickel - or sans placage (enig), l'imprégnation argent et l'imprégnation étain. Le processus est formé en immergeant la carte dans un alliage plomb - étain et en éliminant l'excès de soudure au moyen d'un « couteau à air». Par lame d'air, on entend l'air chaud soufflé à la surface de la feuille. Pour le procédé PCA, hasl présente de nombreux avantages: c’est le PCB le moins cher et la couche de surface peut être soudée après plusieurs soudures à reflux, nettoyage et stockage. Pour les TIC, hasl propose également un procédé permettant de recouvrir automatiquement les plots de test et les perçages avec de la soudure. Cependant, les surfaces hasl sont moins planes ou coplanaires que les méthodes alternatives existantes. Il existe maintenant des processus de remplacement hasl sans plomb qui gagnent en popularité en raison des propriétés de remplacement naturelles de hasl. Hasl a obtenu de bons résultats dans l'application depuis de nombreuses années, mais avec l'émergence de l'exigence d'un processus Vert « respectueux de l'environnement», l'existence d'un tel processus est devenue infinie. Outre le problème de l'absence de plomb, la complexité croissante des cartes et l'espacement plus fin exposent de nombreuses limitations du procédé hasl. Avantages: la technologie de surface imperméable à l'eau de PCB, qui maintient la soudabilité tout au long du processus de fabrication, n'a pas d'impact négatif sur les TIC. Inconvénients: le procédé au plomb est généralement utilisé. Le procédé au plomb est maintenant limité et sera finalement éliminé d'ici 2007. Pour un espacement des broches fin (< 0,64 mm), cela peut entraîner des problèmes de pontage et d'épaisseur de la soudure. Une surface inégale peut poser des problèmes de coplanarité lors de l'assemblage.
