Technologie PCB - Deux points clés de la disposition et du câblage de la carte PCB

La carte de circuit imprimé, également connue sous le nom de carte de circuit imprimé, peut réaliser la connexion de circuit et la mise en œuvre fonctionnelle entre les composants électroniques et constitue également une partie importante de la conception du circuit d'alimentation.

1. Règles de base pour la disposition des composants

1. Selon la disposition du module de circuit, les circuits connexes qui remplissent la même fonction sont appelés modules. Les éléments du module de circuit doivent appliquer le principe de la concentration rapprochée et les circuits numériques et analogiques doivent être séparés;

2. Aucun composant ou dispositif ne doit être installé dans un rayon de 1,27 mm autour des trous non montés tels que les trous de positionnement, les trous standard, etc., et aucun composant de 3,5 mm (m2,5) et 4 mm (m3) ne doit être installé autour des trous de montage tels que les vis;

3. Évitez de placer des pores sous des composants tels que des résistances, des inductances (Inserts), des condensateurs électrolytiques, etc. montés horizontalement, afin d'éviter un court - circuit entre les pores et le boîtier du composant après la soudure à la vague;

4. La distance entre l'extérieur de l'élément et le bord de la plaque est de 5 mm;

5. La distance entre l'extérieur du joint de l'élément de montage et l'extérieur de l'élément d'insertion adjacent est supérieure à 2 mm;

6. L'assemblage de boîtier métallique et les pièces métalliques (boîte de blindage, etc.) ne peuvent pas toucher d'autres composants, ne peuvent pas être proches de la ligne d'impression, des plots, l'espacement doit être supérieur à 2 mm. Les trous de positionnement, les trous de fixation, les trous elliptiques et autres trous carrés de la plaque ont une dimension supérieure à 3 mm à partir du bord de la plaque;

7. Les éléments chauffants ne doivent pas être à proximité des fils électriques et des éléments sensibles à la chaleur; Le dispositif de chauffage élevé doit être réparti uniformément;

8. Dans la mesure du possible, les prises de courant doivent être disposées autour de la plaque d'impression et les prises de courant et les bornes de bus qui y sont connectées doivent être disposées du même côté. Une attention particulière doit être accordée à ne pas disposer de prises de courant et d'autres connecteurs de soudage entre les connecteurs pour faciliter le soudage de ces prises et connecteurs, ainsi que la conception et le cerclage des câbles d'alimentation. L'espacement des dispositions des prises de courant et des joints soudés doit être pris en compte pour faciliter l'enfichage des prises de courant;

9. Disposition des autres composants:

Tous les composants IC sont alignés d'un côté et la polarité des composants polaires est clairement marquée. La polarité d'une même plaque d'impression ne peut pas être marquée dans plus de deux directions. Lorsque deux directions apparaissent, ces deux directions sont perpendiculaires l'une à l'autre;

10. Le câblage de la surface de la plaque doit être dense et solide. Lorsque la différence de densité est trop grande, la Feuille de cuivre réticulée doit être remplie et la grille doit être supérieure à 8 Mil (ou 0,2 mm);

11. Il ne devrait pas y avoir de trou traversant sur le panneau de brasage PCB, afin de ne pas perdre la pâte à souder, ce qui provoque le soudage en pointillés des composants. Les lignes de signal importantes ne sont pas autorisées à passer entre les broches de la prise;

12. Les patchs sont alignés d'un côté, la même direction des caractères et la même direction de l'emballage;

13. Les dispositifs de polarisation doivent être aussi homogènes que possible dans la direction des marques de polarité sur la même plaque.

II. Règles de câblage des éléments

1. Dans 1mm du bord de la carte PCB, dans 1mm autour du trou de montage dessiner la zone de câblage, interdire le câblage;

2. Le cordon d'alimentation doit être aussi large que possible et ne doit pas être inférieur à 18 ml; La largeur de la ligne de signal ne doit pas être inférieure à 12 mil; Les lignes d'entrée et de sortie CPU ne doivent pas être inférieures à 10 mil (ou 8 Mil); L'espacement des lignes ne doit pas être inférieur à 10 mil;

3. Normale via pas moins de 30 mil;

4. Double rangée en ligne: joint 60mil, ouverture 40mil; Résistance 1 / 4w: 51 * 55mil (0805 montage en surface); 62mil rembourrage, 42mil ouverture en ligne; Condensateur infini: 51 * 55mil (0805 montage en surface); En ligne, le joint est de 50mil et le diamètre du trou est de 28mil;

5. Notez que le cordon d'alimentation et le fil de terre doivent être radiaux autant que possible et que le fil de signal ne doit pas être bouclé.

Comment améliorer la résistance aux interférences et la compatibilité électromagnétique?

Comment améliorer la résistance aux interférences et la compatibilité électromagnétique lors du développement de produits électroniques avec processeur?

Les systèmes suivants doivent accorder une attention particulière à la protection contre les interférences électromagnétiques:

(1) un système avec une fréquence d'horloge de microcontrôleur extrêmement élevée et un cycle de bus extrêmement rapide.

(2) Le système contient une puissance élevée, un circuit d'entraînement à courant élevé, tel qu'un relais produisant une étincelle, un interrupteur à courant élevé, etc.

(3) un système contenant un circuit de signal analogique faible et un circuit de conversion A / D de haute précision.