Technologie PCB - Aperçu du revêtement de carte de circuit imprimé PCB

Nickel: le nickelage utilisé pour les cartes de circuits imprimés est divisé en nickel semi - brillant (également appelé nickel à faible contrainte ou nickel mat) et nickel brillant. Principalement utilisé comme sous - couche pour la plaque de placage d'or ou le placage d'or de la fiche, il peut également être utilisé comme couche superficielle selon les besoins. Selon la norme IPC - 6012 (1996), l'épaisseur du revêtement n'est pas inférieure à 2 ~ 2,5 μm. Le revêtement nickelé doit avoir les caractéristiques d'une finesse uniforme, d'une faible porosité, d'une bonne ductilité, etc., et le nickel à faible contrainte doit avoir une fonction appropriée pour le brasage ou le soudage sous pression.

B. or: la couche de placage d'or utilisée dans la production de circuits imprimés est divisée en deux types; La surface de la plaque est plaquée or, la fiche est plaquée or.

1) placage d'or de la plaque: le placage d'or de la plaque est de l'or pur 24K, avec une structure en colonne, une bonne conductivité et soudabilité. L'épaisseur du revêtement est de 0,01 ~ 0,05 μm.

Le placage d'or sur la plaque est à base de nickel à faible contrainte ou de nickel brillant. L'épaisseur de la couche nickelée est de 3 - 51xm. La couche nickelée agit comme une barrière entre l'or et le cuivre. Il empêche l'interdiffusion de l'or et du cuivre. Empêche le cuivre de pénétrer dans la surface d'or. La présence d'une couche de nickel revient à augmenter la dureté de la couche de dorure.

Le placage d'or à la surface de la plaque n'est pas seulement une couche de protection pour la gravure alcaline, mais également le placage de surface final pour les connexions de fil d'aluminium IC et les cartes de circuit imprimé de type bouton - poussoir.

2) plug plaqué or: plug plaqué or est également appelé or dur, communément appelé "doigt d'or". C'est un revêtement d'alliage contenant du Co, ni, Fe, SB et d'autres éléments d'alliage qui sont plus durs et résistants à l'usure que les revêtements d'or pur. Ladite couche de dorure dure a une structure lamellaire. La couche de dorure de la fiche utilisée pour les cartes de circuits imprimés est généralement de 0,5 à 1,5 angström ou plus. La teneur en éléments d'alliage est inférieure ou égale à 0,2%. Fiche plaquée or pour connexion de contact électrique avec une grande stabilité et une grande fiabilité; L'épaisseur du revêtement, la résistance à l'abrasion et la porosité sont requises.

Le placage d'or dur utilise du nickel à faible contrainte comme couche barrière pour empêcher l'interdiffusion entre l'or et le cuivre. Afin d'améliorer la force de liaison et de réduire la porosité du revêtement d'or dur, de protéger le placage et de réduire la pollution, une couche d'or pur de 0,02 à 0,05 P, m doit être plaquée entre la couche de nickel et la couche d'or dur.

C. étain: étamage chimique sur le cuivre nu PCB est également un revêtement soudable qui a reçu beaucoup d'attention ces dernières années.

L'étamage chimique sur un substrat en cuivre est essentiellement l'étamage par immersion chimique, une réaction de déplacement entre le cuivre et les ions d'étain complexes dans le liquide de placage pour former une couche d'étamage. La réaction s'arrête lorsque la surface du cuivre est entièrement recouverte d'étain.

D. argent: le placage d'argent chimique peut être à la fois soudé et "collé" (collé) et a donc reçu beaucoup d'attention. La nature du placage d'argent chimique est également l'argent imprégné. Le potentiel d'électrode standard pour le cuivre est 0cu + / Cu = 0,51 V et pour l'argent 0ag + / AG = 0799 V. Ainsi, le cuivre peut remplacer les ions d'argent en solution. La couche d'argent déposée est formée en surface: Ag + + Cucu + + AG pour contrôler la vitesse de réaction, Ag + en solution sera présent à l'état d'ions complexés. La réaction se termine lorsque la surface du cuivre est complètement recouverte ou lorsque le cuivre en solution atteint une certaine concentration.

E. Palladium: le palladium plaqué chimiquement est la couche de protection idéale pour le cuivre et le nickel sur les cartes de circuits imprimés. Il peut être soudé et "collé". Il peut être plaqué directement sur le cuivre et, comme le PD a une capacité autocatalytique, le revêtement peut être épais. Son épaisseur peut atteindre 0,08 ~ 0,2 μm, ou il peut être plaqué sur une couche de nickelage chimique. La couche de PD a une haute résistance à la chaleur, la stabilité et est capable de résister à plusieurs chocs thermiques.

Lors de l'assemblage et du soudage, pour le placage ni / au, l'or est fondu pour former ausn4 dans la soudure lorsque la couche de placage est en contact avec la soudure fondue. Lorsque le rapport pondéral de la soudure atteint 3%, la soudure devient fragile, ce qui affecte la fiabilité du point de soudure. La soudure fondue ne forme pas de composé avec PD et PD flotte à la surface de la soudure et est très stable.

Comme le palladium coûte plus cher que l'or jaune, son application est limitée dans une certaine mesure. Avec l'amélioration de l'intégration des circuits intégrés et les progrès de la technologie d'assemblage, le palladium plaqué chimiquement jouera un rôle plus efficace dans l'assemblage des pôles de puce (CSP).