Technologie PCB - Technologie d'inspection automatique par rayons X dans l'assemblage de PCB

En termes simples, la technique dite de radiographie automatisée ou Axi utilise les rayons X pour vérifier les caractéristiques de l'objet cible. En tant qu'application, il a sa place dans de nombreuses industries d'aujourd'hui, y compris, mais sans s'y limiter, l'aérospatiale, le médical, l'assemblage de cartes PCB, etc.

Les rayons X, en tant que dispositifs de détection traditionnels, ont encore un long chemin à parcourir pour détecter la qualité des circuits imprimés, en particulier avec une miniaturisation croissante, où ils ont leurs propres limites. En outre, il existe des points de soudure cachés dans certains cas. Cependant, les rayons X peuvent également pénétrer et vérifier la qualité des points de soudure cachés. Ainsi, bien que l'inspection optique automatique ne s'applique qu'aux défauts relativement faciles à détecter, tels que les circuits ouverts ou les ponts soudés, une inspection automatique par rayons X est nécessaire si les rayons ne peuvent pas être examinés individuellement.

Quelles sont les raisons de choisir la technologie d'inspection automatique par rayons X dans l'assemblage de PCB

L'avantage des rayons X est que les rayons X absorbés par un matériau sont proportionnels à son poids atomique et dépendent de sa densité et de son épaisseur. Ainsi, les éléments plus lourds absorbent plus de rayons X que les éléments plus légers. Ainsi, les défauts cachés tels que le manque d'éléments électriques, les courts - circuits, etc. sont facilement captés.

Le système de rayons X idéal doit avoir une image claire afin que les informations sur l'analyse des défauts soient claires et réalisables. Un système d'inspection par rayons X avec un grossissement suffisant et une fonction d'inspection de l'angle d'inclinaison est donc idéal. Ce dernier garantit que les billes de soudure peuvent être vérifiées non seulement par le haut.

Les appareils d'inspection par rayons X sont généralement disponibles en deux et trois dimensions. Les deux peuvent fonctionner hors ligne, ce qui rend le processus d'inspection facile. Cependant, certains appareils peuvent être utilisés en ligne. Le choix des appareils hors ligne et en ligne dépend généralement de la quantité d'inspections requises. Lorsqu'un grand nombre d'inspections sont nécessaires et que les niveaux d'inspection sont complexes, les appareils en ligne sont généralement utilisés. Bien que les systèmes 2D puissent afficher des images 2D de composants des deux côtés, les systèmes 3D peuvent générer des images en coupe. Les systèmes 3D peuvent également combiner des images en coupe transversale par une méthode appelée tomographie.

Le type de résolution requis nécessite également le choix du tube à rayons X approprié. Il existe généralement deux types d'ouverture et de fermeture. Le grossissement requis détermine également la distance entre l'échantillon et le tube à rayons X. La tension des rayons X est un autre facteur déterminant de sa capacité de pénétration. Avec la haute tension, il est facile d'inspecter des objets avec une densité et une épaisseur élevées. Cependant, pour un seul panneau, il suffit d'utiliser une faible tension. De même, les plaques multicouches nécessitent une pression élevée.

Les dispositifs de détection précoce sont équipés d'un intensificateur d'image connecté à une caméra CCD, mais l'intensificateur d'image a les limitations suivantes:

Portée limitée une portée limitée signifie à son tour que plusieurs techniques peuvent être nécessaires pour inspecter la zone. Ceci, à son tour, augmente le temps d'inspection satisfaisant. Une zone de 3 à 5 pouces de diamètre peut être examinée avec un champ de vision limité à un moment donné. Le halo d'image peut se produire sur les bords de l'image car le rayonnement ionisant qui traverse les bords du moulage ne s'atténue pas. Le niveau de bruit augmente l'intensificateur d'image produit une image bruitée. Une image propre et sans bruit nécessite un traitement numérique de l'image, qui à son tour prend du temps et ne peut pas rester traitée en temps réel.

Toutefois, les limitations ci - dessus peuvent être atténuées par les moyens suivants. Utilisez un équipement d'imagerie numérique directe. Il offre non seulement une plus grande zone de détection, mais améliore également la résolution.

Avec l'inspection par rayons X, nous pouvons effectuer les opérations suivantes:

Effectuer un contrôle non destructif découvrir un court - circuit détecter un point de soudure creux déterminer le déplacement des composants vérifier les interrupteurs, les relais, les prises et les connexions de câble

En bref, les avantages de la technologie de détection automatique par rayons X sont les suivants:

Des résultats fiables et cohérents réduisent le temps d'inspection et les coûts de main - d'œuvre. Contrôle efficace du processus, car les défauts peuvent être détectés à un stade précoce du processus d'assemblage de PCB et peuvent être évités dans les composants de PCB restants.