Technologie PCB - Conception de cartes de circuits imprimés simples et multicouches

Une carte de circuit imprimé est ce que nous appelons généralement une carte PCB, dont le principe est une carte de circuit imprimé pré - fabriquée sur un substrat isolant.

Nous pouvons simplement diviser la carte en un seul panneau, un double panneau et une carte multicouche en fonction du nombre de couches de PCB.

En termes simples, un panneau unique signifie qu'un côté de la carte a une surface d'élément et que l'autre côté est câblé et soudé; Les deux côtés du panneau double sont câblés et les deux côtés reposent sur des trous de passage pour la connexion. Les perçages pour une telle connexion peuvent être réalisés au besoin. Il existe deux types de PTH et npth. La différence entre ces deux types de porosités réside dans la présence ou l'absence d'affaissement du cuivre dans les porosités; Les perçages PTH sont généralement utilisés pour les plaques multicouches, car ils concernent les lignes de l'intercalaire.

Lors de la conception d'une carte PCB, nous avons également un ensemble de règles: d'abord organiser la position des principaux composants en fonction du flux de signal, Puis suivez « le circuit est d'abord difficile et facile, le volume de l'élément est divisé par grand à petit, signal fort et signal faible, signal haut et Signal bas séparés, signal analogique et numérique séparés, essayez de rendre le câblage court et raisonnable, et de rendre la disposition aussi raisonnable que possible. "

Une attention particulière doit être accordée à la séparation de la "terre de signal" et de la "terre de puissance"; Il s'agit principalement d'empêcher la mise à la terre de l'alimentation électrique. Parfois, il y a un courant important qui circule à travers la ligne. Si ce courant est introduit à l'extrémité du signal, il est réfléchi à la sortie par la puce, ce qui affecte les performances de régulation de tension de l'alimentation à découpage.

La position de disposition des composants et la direction de câblage doivent alors être aussi cohérentes que possible avec le câblage du schéma, ce qui facilitera la maintenance et les tests ultérieurs.

Le fil de terre doit être aussi court et large que possible et le fil imprimé à travers le courant alternatif doit être aussi large que possible. En général, nous avons un principe lors du câblage. La ligne de terre est la plus large, la ligne d'alimentation est la deuxième et la ligne de signal est la plus étroite.

Réduire autant que possible les boucles de rétroaction, les zones de boucles de filtre redresseur d'entrée et de sortie, dans le but de réduire les interférences sonores de l'alimentation à découpage.

Les éléments inductifs tels que les thermistances doivent être aussi éloignés que possible des sources de chaleur ou des éléments de circuit qui pourraient causer des perturbations.

La distance mutuelle entre les puces à double rangée doit être supérieure à 2 mm et la distance entre la résistance de la puce et le condensateur de la puce doit être supérieure à 0,7 MM.

Le condensateur de filtrage d'entrée doit être aussi proche que possible de la ligne à filtrer.

Dans la conception de cartes PCB, les problèmes les plus courants sont les réglementations de sécurité, les CEM et les interférences. Pour résoudre ces problèmes, nous devrions prêter attention à trois facteurs: la distance spatiale, la distance de montée électrique et la distance de pénétration de l'isolation. Impact

Par exemple: distance de montée: L - N devant le fusible est â ¥ 2,5 mm lorsque la tension d'entrée est 50V - 250V, L - N derrière le fusible est â ¥ 5,0 mm lorsque la tension d'entrée est 250V - 500V; Gap: L - Nâ ¥ 1,7 mm avant le fusible lorsque la tension d'entrée est 50V - 250V, L - Nâ ¥ 3,0 mm après le fusible lorsque la tension d'entrée est 250V - 500V; Après la fusion, il n'y a pas d'exigences, mais essayez de garder une certaine distance pour éviter que le court - circuit endommage l'alimentation; Côté primaire AC à la section DC – 2,0 mm; Mise à la terre latérale DC primaire - 4,0 mm, comme la mise à la terre latérale primaire; Côté primaire à côté secondaire 6,4 mm, tels que le coupleur optique, le condensateur y et d'autres composants avec un espacement de broches de 6,4 mm, fentes; Transformateur à deux étages de 6,4 mm ou plus avec isolation renforcée de 8 mm.