Technologie PCB - Principales tendances de développement dans l'industrie des cartes PCB

1. La tendance de l'industrie des PCB à "l'échelle, la centralisation" des entreprises se manifeste progressivement

Et l'approvisionnement en temps opportun à grande échelle. Les exigences exigeantes des PME; Cependant, les PME ont mis en évidence leurs propres lacunes dans ce type de concurrence, ce qui a entraîné un écart croissant entre elles et les grands fabricants de PCB. Les grands fabricants de PCB continuent d'accumuler des avantages concurrentiels, d'étendre leurs opérations, d'établir des seuils plus élevés dans l'industrie et de continuer à améliorer leur rentabilité. Ils domineront de plus en plus la concurrence, donnant à l'industrie une image de plus en plus « à l'échelle, centralisée».

2. Le développement des applications en aval a entraîné le développement de l'industrie des PCB

La qualité de fabrication des PCB a un impact direct non seulement sur la fiabilité des produits électroniques, mais aussi sur la compétitivité globale des produits en aval. En termes d'applications en aval, l'électronique de communication, l'électronique grand public et les ordinateurs sont devenus les trois principaux domaines d'application des PCB. En entrant dans le 21ème siècle, la popularité des ordinateurs personnels a stimulé le développement de produits PCB dans le domaine informatique. Depuis 2008, les smartphones sont progressivement devenus le principal moteur du développement de l'industrie des circuits imprimés. En 2018, 22,18% ont augmenté à 31,3%, ce qui en fait un domaine en croissance rapide pour les applications de PCB. À l'avenir, avec l'émergence d'une demande émergente dans l'électronique automobile, les dispositifs portables, le contrôle industriel, les dispositifs médicaux et d'autres domaines en aval, l'industrie des PCB ouvrira de nouveaux points de croissance.

3. SLP sera un champ de bataille pour les grands fabricants de PCB

Les progrès technologiques ont poussé les appareils électroniques 3C tels que les smartphones à évoluer vers la légèreté, la miniaturisation et la mobilité. Pour atteindre l'objectif d'un espace plus petit, plus rapide et plus sûr, l'exigence de « petit» augmente constamment. En particulier, avec l'augmentation des fonctionnalités des terminaux électroniques intelligents tels que les téléphones portables, le nombre d'E / s a également augmenté et la largeur et l'espacement des lignes doivent encore être réduits; Cependant, le HDI traditionnel est limité par le processus de fabrication, ne peut pas répondre aux exigences et le nombre de couches empilées est plus élevé, La technologie SLP, avec des largeurs et des espacements de ligne plus petits et la capacité de transporter plus de modules fonctionnels, est devenue un choix inévitable pour résoudre ce problème. SLP (Substrate Like PCB) fait référence à des niveaux élevés de HDI et utilise principalement la technologie semi - Additive, une technologie de production de modèles de PCB qui se situe entre la soustraction et l'additivité totale. Le processus de production est plus avancé que celui des additifs complets. Il est mature, le degré de raffinement graphique et de fiabilité peut répondre aux besoins des produits haut de gamme et peut être produit en série. Le procédé semi - additif est adapté pour permettre un espacement des lignes fines entre 10 / 10 - 50 / 50 µm. En tant que produit optimisé capable de répondre simultanément aux exigences en matière d'espace et de transmission de signaux des téléphones cellulaires, la production en série et la promotion progressive de SLP briseront l'écologie de l'industrie. Certaines entreprises qui ont l'avantage du premier arrivé devraient profiter de l'occasion pour étendre davantage leurs avantages. La taille du marché SLP devrait connaître une croissance explosive au cours des trois dernières années. Depuis 2017, de nombreux * fabricants de smartphones prévoient d’introduire progressivement le SLP dans leurs produits finaux.