Technologie PCB - Trois raisons pour lesquelles la conception de processus PCBA échoue

Les ingénieurs ont réfléchi à toutes les façons dont le système peut échouer et, une fois qu'il se produit, ils sont prêts à le réparer. Éviter les pannes est encore plus important dans la conception de PCB. Le remplacement d'une carte endommagée sur le site peut être coûteux, tandis que l'insatisfaction du client est souvent plus coûteuse. C'est une raison importante de garder à l'esprit les trois principales causes de dommages aux PCB lors de la conception: défauts de fabrication, facteurs environnementaux et conception inadéquate.

Bien que certains de ces facteurs puissent échapper à tout contrôle, beaucoup peuvent être atténués au stade de la conception. C'est pourquoi la planification de mauvaises situations pendant le processus de conception peut aider le Conseil d'administration dans une certaine mesure.

1 défaut de fabrication

L'une des causes courantes de dommages à la carte de conception de PCB est due à des défauts de fabrication. Ces défauts peuvent être difficiles à détecter et plus difficiles à corriger une fois découverts. Bien que certains d'entre eux puissent être conçus, d'autres doivent être réparés par un fabricant contractuel (cm).

Ce n'est pas une liste exhaustive, mais cela donne aux concepteurs une bonne idée de ce à quoi s'attendre en cas de défaut de fabrication. Comme vous pouvez le voir, vous pouvez résoudre les problèmes répertoriés au cours du processus de conception et / ou travailler en étroite collaboration avec cm pour prévoir les problèmes qui pourraient entraîner l'échec de l'opération.

2 facteurs environnementaux

Une autre cause fréquente d'échec de conception de PCB est l'environnement d'exploitation. Il est donc très important de concevoir la carte et le châssis en fonction de l'environnement de travail de la carte.

Calories

La carte produit de la chaleur et est souvent exposée à la chaleur pendant le fonctionnement. Considérez si la conception de PCB circulera autour de son boîtier, sera exposée au soleil et à la température extérieure, ou absorbera la chaleur d'autres sources à proximité. Les variations de température peuvent également fissurer les points de soudure, le substrat et même l'enveloppe. Si votre circuit est affecté par des températures élevées, vous voudrez peut - être étudier les éléments traversants, car ils conduisent généralement plus de chaleur que le SMT.

La poussière

La poussière est le fléau de l'électronique. Assurez - vous que votre châssis a le bon niveau de protection (IP) et / ou choisissez des composants capables de gérer les niveaux de poussière attendus dans la zone d'exploitation et / ou utilisez un revêtement conforme.

Humide

L'humidité constitue une menace énorme pour l'électronique. Si le PCB est conçu pour fonctionner dans un environnement très humide où la température change rapidement, l'humidité se condensera de l'air sur le circuit. Par conséquent, il est important de s'assurer que la méthode de résistance à l'humidité est appliquée dans toute la structure de la carte et avant l'installation.

Choc physique

Il y a une raison pour laquelle les gens jettent des publicités électroniques robustes sur des sols rocheux ou en béton. Pendant le fonctionnement, de nombreux appareils sont soumis à des chocs physiques ou à des vibrations. Les armoires, les cartes et les composants doivent être sélectionnés en fonction des propriétés mécaniques pour résoudre ce problème.

Design non spécifique

Le dernier facteur dans lequel une carte de conception de PCB est endommagée pendant le fonctionnement est le plus important: la conception. Si l'objectif d'un ingénieur n'est pas spécifiquement d'atteindre ses objectifs de performance, y compris la fiabilité et la longévité, alors c'est hors de portée. Si vous souhaitez une utilisation à long terme de la carte, assurez - vous de choisir les composants et les matériaux, de disposer la carte et de valider la conception en fonction des exigences spécifiques de la conception.

Sélection des composants

Les composants peuvent échouer ou cesser de fonctionner au fil du temps; Cependant, il est inacceptable que de telles défaillances surviennent avant l'expiration de l'espérance de vie du Conseil. Par conséquent, votre choix doit répondre aux exigences de performance de son environnement et avoir un cycle de vie de composant suffisant pour le cycle de vie de production prévu de la carte.

Choix des matériaux

Tout comme les propriétés d'un composant échouent avec le temps, les propriétés d'un matériau échouent avec elles. L'exposition à des températures élevées, aux cycles thermiques, aux rayons UV et aux contraintes mécaniques peut entraîner une dégradation et une défaillance prématurée de la carte. Par conséquent, vous devez choisir un matériau de carte avec un bon effet d'impression en fonction du type de carte. Cela signifie prendre en compte les caractéristiques des matériaux et utiliser le matériau inerte qui convient le mieux à votre conception.

PCBA Design mise en page

Une disposition insuffisante de la conception de PCB peut également être la cause sous - jacente de la défaillance de la carte pendant le fonctionnement. Par exemple, des défis uniques qui ne sont pas inclus dans la plaque haute pression; Comme le taux de suivi d'arc à haute tension, il peut causer des dommages à la carte et au système, voire des blessures au personnel.

Vérification de la conception

C'est probablement l'étape la plus importante pour produire un circuit fiable. Les contrôles DFM sont effectués avec des cm spécifiques. Certains cm peuvent maintenir des tolérances plus strictes et utiliser des matériaux spéciaux, tandis que d'autres ne le peuvent pas. Avant de commencer la fabrication, en s'assurant que cm est en mesure de fabriquer des cartes de circuit imprimé en fonction de celui - ci, vous vous assurerez que la conception de PCB de meilleure qualité a n'échouera pas.