Technologie PCB - Bord métallisé de la carte PCB: technologie Goldfinger

La présente invention concerne le domaine de la fabrication de plaques PCB et en particulier un procédé de dorure et de placage galvanique de nickel et d'or sur les flancs des plaques PCB. Avec le développement de l'industrie, de plus en plus de produits électroniques commencent à utiliser le processus de collage pour minimiser le volume du produit, de sorte que de plus en plus de PCB utilisent le processus de surface Nickel - or plaqué. Dans le processus de production principal, le processus de doigt plaqué or peut réaliser le plaquage d'or des points de soudure, Mais il est nécessaire de fabriquer les fils séparément par les points de soudure et les bords de la plaque qui sont enlevés après dorure. Il convient uniquement à la production de points de soudure plaqués or sur les côtés de la plaque; Le processus de production de l'or nickelé est simple, il n'est pas nécessaire de fabriquer des fils séparément, mais il ne peut être doré que sur la couche supérieure du point de soudure, pas sur le côté de la plaque.

Élément de réalisation technique: l'invention propose un procédé de placage nickel - or doré côté carte PCB permettant de réaliser simultanément le placage d'or de la couche supérieure et le placage d'or côté carte afin de résoudre les problèmes ci - dessus, il est prévu, en tant qu'aspect de l'invention, un procédé de placage nickel - or doré côté carte, Il comprend la formation d'une rainure de gravure par gravure sur la surface de cuivre de la carte, et la gravure de la rainure; le motif de dorure sur les bords de la carte est prolongé de sorte que la nécessité d'une couche de cuivre est mise à nu par les parois latérales dorées; Coller le film sec sur la couche de cuivre, former une fenêtre sur le film sec, la fenêtre correspondent à la rainure de gravure et à la zone de la plaque de cuivre à dorer, et découvrir les parois latérales; La carte PCB est électro - nickelée et dorée, ce qui entraîne une couche de nickel - or sur la zone de la plaque de cuivre et les parois latérales.

Des modes de réalisation de l'invention seront décrits en détail ci - après en référence aux dessins annexés, mais l'invention peut être mise en oeuvre de nombreuses manières différentes telles que définies et couvertes par les revendications. Selon un aspect de l'invention, il est prévu un procédé de placage nickel - or doré sur les côtés d'une plaque PCB. Ce motif s'étend pour exposer les parois latérales 3 de la couche de cuivre 2 devant être revêtues d'or; Coller sur la couche de cuivre 2 un film sec 4 sur lequel sont ménagées des ouvertures 6 correspondent à la rainure de gravure 1 et à la zone de plaque de cuivre 5 à dorer et laissant apparaître les parois latérales; La carte est plaquée au nickel et à l'or de sorte que la zone de plaque de cuivre 5 et la paroi latérale 3 sont toutes deux plaquées de nickel et d'or. Lors de la réalisation de la carte, on colle tout d'abord, comme représenté sur la figure 1, un film sec 9 sur la paroi latérale externe de la couche de cuivre 2 et on forme sur le film sec 9 une ouverture 8 correspondent à la rainure de gravure 1 à réaliser et correspondent à sa forme. On réalise ensuite une gravure, formant ainsi la rainure de gravure 1. Dans laquelle l'une des parois latérales 3 de la rainure de gravure 1 est celle qui nécessite une dorure latérale lors d'un procédé ultérieur, puis un film sec 4 est collé sur la paroi externe de la couche de cuivre 2 en même temps, On réalise sur le film sec 4 une ouverture correspondent à la zone 5 de la plaque de cuivre à dorer et à dorer et on réalise autour de celle - ci une rainure de gravure 1. 6. Enfin, on réalise un placage galvanique de la plaque PCB. Du fait que les faces supérieure et latérale de la zone de plaque de cuivre 5 ne sont pas recouvertes à ce moment par le film sec 4, il est possible de former simultanément du nickel et de l'or sur les faces supérieure et latérale de la zone de plaque de cuivre 5 lors du placage, réalisant ainsi à la fois Le dorage de la couche supérieure et le dorage des bords de la plaque.