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1. Arrière - plan sans plomb (Pourquoi vous avez besoin sans plomb)
Au milieu des années 1990, le Japon et l'Union européenne avaient déjà mis en place une législation correspondante. Le Japon a précisé que l'industrie électronique devrait éliminer la soudure au plomb en 2001 et que la période d'élimination dans l'UE serait de 2004. Les États - Unis travaillent également dans ce domaine (utilisation totale de produits sans plomb en 2008). Pour suivre la tendance de l'époque, la recherche et le développement de produits sans plomb sont en cours dans notre pays.
Après la mise au rebut de l'électronique, le plomb dans la soudure de la carte PCB se dissout facilement dans l'eau oxygénée. Pollution des sources d'eau et dommages à l'environnement. La solubilité lui permet de s'accumuler dans le corps humain, endommageant les nerfs, provoquant des maladies telles que la lenteur, l'hypertension, l'anémie, le dysfonctionnement reproducteur et d'autres; Des concentrations trop élevées peuvent causer le cancer. Chérissez la vie, les temps ont besoin de produits PCB sans plomb.
2. Ingrédients de soudure sans plomb couramment utilisés
Le Zn peut abaisser le point de fusion du SN. Si le Zn augmente de plus de 9%, le point de fusion augmente et le bi diminue le Sn - Zn, mais sa fragilité augmente également à mesure que le bi augmente.
Le Zn peut abaisser le point de fusion du SN. Si le Zn augmente de plus de 9%, le point de fusion augmente et le bi diminue le Sn - Zn, mais sa fragilité augmente également à mesure que le bi augmente.
â ª ce type est actuellement la soudure sans plomb la plus couramment utilisée. Ses performances sont relativement stables et les caractéristiques de divers paramètres de soudage sont proches de celles de la soudure au plomb.
Bien que l'in puisse réduire le liquidus et le solidus de l'alliage SN, il présente des défauts tels que la résistance à la fatigue thermique, la ductilité, la fragilisation de l'alliage, la mauvaise usinabilité, etc., de sorte que cette formulation est actuellement rarement utilisée.
Troisièmement, les caractéristiques de la soudure sans plomb
Le point de fusion de l’ag - Cu est plus élevé (217 degrés Celsius) et une température élevée (260 ± 3 degrés Celsius) est suffisante.
ª Les produits sans plomb sont des pionniers de la protection de l'environnement verte, bénéfiques pour la santé physique et mentale de l'homme et non corrosifs.
Le poids spécifique de ⪠est légèrement plus petit, proche de celui de l'étain.
Faible liquidité
Quatrièmement, les problèmes auxquels le soudage sans plomb PCBA doit faire face
La structure de l'alliage â ª lui - même le rend plus fragile et moins élastique que la soudure au plomb.
Le point de fusion du liquidus et du solidus de l'alliage aªsn Zn augmente, mais avec l'augmentation de la masse de bi, l'intervalle de fusion de la soudure, c'est - à - dire l'intervalle solide - liquide, augmente, de sorte que bi diminue le point de fusion de l'alliage et devient fragile. Il est également plus grand que (plomb).
Mauvaise mouillabilité, ne fait que gonfler sans rétrécir. Lorsque du Cu est ajouté à un alliage de la lignée Sn - AG, le point eutectique change. L'eutectique se produit lorsque la Fraction massique d'AG augmente de 4,8% et celle de Cu d'environ 1,8%. Si l'in est ajouté à l'alliage, il améliorera la résistance à la miniaturisation et les caractéristiques de dilatation de l'alliage. Dans le même temps, un film d'oxyde se forme à la surface, de sorte que la mouillabilité diffère légèrement.
P⪠couleur terne, légère brillance.
P⪠la brillance est légèrement inférieure en raison de l'élément phosphore qui limite l'utilisation de combinaisons de soudure sans plomb, mais n'affecte pas les autres problèmes de qualité.
Il est nécessaire de réduire le taux de défauts des ponts d'étain, des soudures à vide, des trous d'épingle, etc.
Il y a plus de défauts que la soudure au plomb, mais ce n'est pas un problème insoluble. Le type et la qualité du flux sont plus stricts que ceux du plomb; La température du préchauffeur doit être stable. Le temps de soudage de la crête, la température de la surface de contact et la carte PCB sont les suivants: le temps de soudage de la première vague est de 1 à 1,5 s et la surface de contact est de 10 à 13 mm; La deuxième vague de soudure est 2-2.5s, la zone de contact est d'environ 23 - 28mm, la température de surface de la plaque ne peut pas dépasser 140 ° c. Par conséquent, la soudure sans plomb est très exigeante pour les performances de l'équipement, en particulier la distance entre les deux pics. Si la conception est très proche, cela peut entraîner une augmentation de la température de la plaque, des dommages accrus à l'assemblage, une volatilisation accrue du flux de soudure et des défauts excessifs tels que les ponts en étain.
