Technologie PCB - Comment analyser et juger la chute de pièces PCB?

[chute de pièces PCB] peut sembler le rêve de nombreux ingénieurs de processus et de contrôle de la qualité, mais les problèmes rencontrés par chacun sont différents. Étant donné que de nombreux débutants rencontrent de tels problèmes, la plupart d'entre eux ne savent pas par où commencer leur analyse. Donc, ici, je vais partager mes propres méthodes et étapes pour référence à tous.

En règle générale, si une pièce sur la carte tombe, la plupart des questions sont inséparables de la « qualité de soudage», et la réponse finale semble être l'un des suivants, ou une combinaison de deux ou plusieurs résultats:

1. Le traitement de surface de la carte est problématique.

2. Il y a un problème avec le traitement de surface des pieds de soudage des pièces.

3. Les mauvaises conditions de stockage des plaques ou des pièces peuvent entraîner une oxydation.

4. Il y a un problème avec le processus de température de reflux.

5. La force de soudage ne peut pas résister à l'influence de la force extérieure réellement utilisée.

Quelques étapes pour l'analyse des défauts de chute des pièces de la carte:

Les étapes d'analyse de la chute des pièces de la carte sont présentées ci - dessous.

La première étape consiste à obtenir des informations

C'est très important. Si la source est fausse, alors, aussi excitant soit - il, ce sera en vain.

Veuillez d'abord confirmer la description du phénomène indésirable au répondant et essayer de demander d'abord les informations suivantes:

1. Que s'est - il passé? Veuillez décrire ce phénomène indésirable aussi clairement que possible. Dans quelles conditions les pièces sont - elles tombées? Le produit est tombé? Dans quel environnement se déroule - t - il (station - service, extérieur, intérieur, climatisation)? A - t - il subi des tests spéciaux (haute et basse température)?

2. Le problème se produit avec le client? Est - ce dans le processus de production? À quelle étape du processus le problème s'est - il produit ou a - t - il été détecté?

3. Quand le problème est - il apparu? A - t - elle été découverte lors de la production? Ou trouvé dans les tests du produit fini? Les produits défectueux sont - ils concentrés dans le même Code de date?

4. Quel est le traitement de surface de la plaque? Enig? OSp? Hassel? Enig aura des problèmes avec le nickel noir, hasl aura des problèmes de manger de l'étain après la deuxième face, OSP aura des problèmes de manger de l'étain après l'expiration.

5. Quelle est l'épaisseur de la planche en bois? 0,8 mm? 1,0 mm? 1,2 mm? 1,6 mm? Plus la plaque est mince, plus les chances de déformation et de flexion sont grandes et plus le problème de rupture de l'étain est grand.

6. Quel est le traitement de surface des pieds de soudage des pièces? étain mat? Plaqué or?

Quels sont les principaux ingrédients de la pâte à souder? Sac305 (étain, argent et cuivre)? étain - cuivre - Nickel? Le point de fusion de différentes pâtes à souder sera différent.

7. Si vous pouvez afficher la courbe de mesure de reflux à ce moment - là, c'est mieux.

La deuxième étape consiste à obtenir le produit défectueux et à conserver les preuves pour une analyse ultérieure

Veuillez obtenir la carte PCB réelle du produit défectueux. Si les pièces sont déjà complètement tombées, il est préférable d'obtenir également les pièces tombées pour une analyse complète à l'aide d'un groupe témoin. S'il y a plus d'un produit défectueux, plus vous pouvez obtenir, mieux c'est.

La troisième étape consiste à vérifier la soudabilité de la carte

Après obtention d'un produit défectueux, on vérifie simultanément la soudabilité de la carte et du pied de l'élément et on observe les différences entre eux.

Lors de la vérification de la soudabilité, il est recommandé d'observer au microscope, ce qui permet de voir quelques problèmes subtils.

Comment analyser, juger et résoudre les problèmes lors de la chute de pièces de carte

Il est nécessaire de vérifier les Plots (disques) de la carte pour les défauts tels que la répulsion de la soudure ou la déshumidification. Un tel problème provient généralement d'un mauvais traitement de surface de la carte ou d'un mauvais environnement de stockage de la carte, de sorte que les Plots sont oxydés.

Bien entendu, il existe parfois des problèmes où la température du four de reflux n'est pas suffisante pour provoquer l'échec de la soudure. À ce stade, vous pouvez essayer avec un fer à souder pour voir si le PAD peut manger de l'étain. Si même le fer à souder ne peut pas manger de l'étain, il peut presque être considéré comme un problème avec le PCB lui - même.

Veuillez noter: certaines plaques à jet d'étain utilisent des ingrédients « étain, cuivre, nickel (SCN) » qui ont un point de fusion 10 ° C supérieur à sac305. Sac305 a un point de fusion de 217°c; Le SCN a un point de fusion de 227°c.

Si l'oxydation causée par les mauvaises conditions de stockage de la carte peut être encore éliminée, vous pouvez demander au fournisseur de PCB de venir voir le produit directement ou vous pouvez retourner le PCB au fournisseur pour le traitement analytique.

En cas de litige, l'épaisseur du traitement de surface peut être mesurée en premier. En général, enig doit vérifier l'épaisseur des couches d'or et de nickel; Alors que hasl doit vérifier l'épaisseur du brouillard d'étain, OSP voit directement s'il y a oxydation.

Si la controverse persiste, elle doit être tranchée pour une analyse détaillée.

La quatrième étape consiste à vérifier la soudabilité du pied de la pièce tombée

Il est recommandé d'observer la soudabilité des pièces sous un microscope afin que vous puissiez voir certains phénomènes subtils qui ne sont pas visibles à l'œil nu.

Pour vérifier si l'étain sur le pied de la pièce est bon, il est recommandé de vérifier la composition du revêtement du pied de la pièce pour voir si la température de l'étain fondu correspond à celle du four à reflux. Pour certaines pièces utilisant la pulvérisation d'argent plaqué, l'argent pulvérisé ne se fixe qu'à la surface de la pièce et sa teneur en argent est facilement mangée par la pâte à souder sac, ce qui entraîne des problèmes de résistance à la soudure réduite.

Notez que la surface de coupe de certaines pièces aura des zones qui exposent le cuivre sans placage. Cet endroit n'est généralement pas facile à manger de l'étain, mais il est généralement conçu pour être utilisé dans des endroits où il n'est pas nécessaire de manger de l'étain ou qui ne sont pas importants. Il n'est pas nécessaire de manger de l'étain du côté qfn.

Cinquième étape, vérifiez si le pied de la pièce tombée se soulève avec les Plots

S'il n'y a aucun problème avec la soudabilité de la carte et du pied d'élément, vérifiez que les Plots / plots de la carte sont également séparés ou connectés au pied d'élément tombé. Si c'est le cas, vous pouvez confirmer davantage le composant et le PCB. La soudure est bonne et peut prouver qu'il n'y a pas de problème avec le reflux.

Si les Plots ne sont pas pris par les pièces tombées, vous pouvez d'abord vérifier si la courbe de température de reflux répond aux exigences de la pâte à souder. S'il y a un excès de produit défectueux, il est préférable de tester avec un fer à souder si cela peut être enlevé. Les pièces tombées sont soudées de nouveau sur la carte. S'il est possible de souder en arrière, cela signifie qu'il est possible de renforcer la température ou la pâte à souder pour surmonter ce problème, mais il est recommandé d'effectuer un test de poussée sur la pièce, de prendre les plaques qui ont été confirmées comme n'ayant pas de problème, et les plaques qui sont maintenant en train de réajuster la pâte à souder et la courbe de température. S'il y a des différences dans les contrastes de poussée, s'il y a des différences, il est recommandé de vérifier le traitement de surface du PCB. Parfois, une mauvaise finition de surface peut entraîner une oxydation localisée des plots. Il peut y avoir un problème de tapis noir avec le traitement de surface de l'enig et un IMC sur la deuxième face de l'hasl.

La sixième étape consiste à vérifier la partie de la pièce qui est tombée

S'il vous plaît regarder la surface dénudée de la carte et le pied de l'élément sous un microscope pour voir si la section est rugueuse ou lisse. La surface rugueuse est généralement causée par une force extérieure jetable, ce qui entraîne l'écaillage de la pièce; Les surfaces lisses se cassent généralement sous des vibrations à long terme. S'il s'agit d'un PCB enig, il peut également s'agir de nickel noir, ce qui peut entraîner l'écaillage de la couche de nickel.

Étape 7, la biopsie vérifie IMC et joue edX

Si aucune des étapes ci - dessus ne détermine le problème de la chute de la pièce, une tranche destructive sera finalement effectuée. Il est recommandé de faire à la fois la carte et les pièces tombées lors de la découpe.

Le but de la tranche est double:

1. Vérifiez s'il y a une génération IMC, si la génération IMC est uniforme, vous devez taper edX pour voir quel type de composant IMC il s'agit. Quelle que soit l'épaisseur de l'IMC, si la croissance IMC n'est pas uniforme ou localement, la force de la soudure sera réduite et la poussée de La pièce sera également réduite. Une mauvaise croissance IMC peut être causée par une oxydation ou une température insuffisante.

Extended Reading: relation entre résistance à la soudure PCB et IMC

2. Jingwai confirme à quel étage la fracture s'est produite.

Si le point de rupture est dans la couche IMC, cela signifie généralement qu'il n'y a pas de problème de soudabilité, mais que la résistance de la soudure n'est pas suffisante pour faire face à l'impact des forces extérieures sur elle. C'est souvent un problème que les entreprises doivent résoudre. Seuls certains RD nécessitent un BGA ou des pièces renforcées par sous - remplissage ou par distribution.

Si la surface de rupture n'est pas sur la couche IMC, mais sur l'extrémité du PCB, alors c'est plus un problème de PCB.

Inversement, si la surface de rupture est à l'extrémité de la pièce, elle sera plus orientée vers le problème de la pièce.