Technologie PCB - Ce qu'apprendre sur un circuit imprimé vous facilitera la tâche

1. Si le simulateur utilise une source d'alimentation et la carte PCB utilise une source d'alimentation, la mise à la terre des deux sources d'alimentation doit - elle être connectée ensemble?

Bien sûr, c’est encore mieux si vous pouvez utiliser une alimentation séparée, car elle ne provoque pas facilement d’interférences entre les alimentations, mais la plupart des appareils ont des exigences spécifiques. Comme le simulateur et la carte PCB utilisent deux sources d'alimentation.

2. Comment vérifier si le PCB est conforme aux exigences du processus de conception avant de quitter l'usine?

De nombreux fabricants de PCB doivent effectuer des tests de continuité du réseau sous tension avant que le traitement du PCB ne soit terminé pour s'assurer que toutes les connexions sont correctes. Dans le même temps, de plus en plus de fabricants utilisent également des tests aux rayons X pour vérifier certains défauts lors de la gravure ou du laminage.

Pour les plaques finies après le traitement du patch, les tests ICT sont généralement utilisés, ce qui nécessite l'ajout de points de test ICT lors de la conception du PCB. En cas de problème, vous pouvez également utiliser un équipement d'inspection par rayons X dédié pour déterminer si le traitement a causé un dysfonctionnement.

3. Sur la carte PCB de 12 couches, il y a trois couches d'alimentation 2.2v, 3.3V et 5V. Comment gérer le fil de terre lorsque les trois Alimentations sont sur une seule couche?

En général, les trois Alimentations sont construites au troisième niveau, ce qui est mieux pour la qualité du signal. Car il est peu probable que le signal soit segmenté sur une couche plane. La segmentation croisée est un facteur clé qui affecte la qualité du signal, ce qui est souvent négligé par les logiciels de simulation.

Pour la couche d'alimentation et la couche de terre, c'est l'équivalent d'un signal haute fréquence. En pratique, outre la prise en compte de la qualité du signal, le couplage du plan de puissance (utilisation de plans de masse adjacents pour réduire l'impédance alternative du plan de puissance), la symétrie d'empilement sont autant de facteurs à prendre en compte.

4. Comment éviter la diaphonie dans la conception de PCB?

Un signal modifié, tel qu'un signal de pas, se propage le long de la ligne de transmission de a à B. un signal de couplage est généré sur la ligne de transmission CD. Une fois le signal modifié terminé, c'est - à - dire lorsque le signal revient à un niveau continu stable, le signal de couplage n'est pas présent, de sorte que la diaphonie ne se produit que pendant la conversion du signal, plus le changement de bord du signal (taux de conversion) est rapide, Plus la diaphonie générée est grande. Le champ électromagnétique couplé dans l'espace peut être extrait comme un ensemble d'innombrables condensateurs de couplage et inductances de couplage. Le signal diaphonique produit par le condensateur de couplage peut être divisé sur le réseau victime en diaphonie directe et en diaphonie inverse SC. Ces deux signaux ont la même polarité; Le signal diaphonique généré par l'inductance est également divisé en diaphonie directe et diaphonie inverse SL, et ces deux signaux sont de polarités opposées. La diaphonie avant et la diaphonie inverse générées par le couplage de l'inductance et de la capacité existent simultanément et sont de taille presque égale. De cette façon, les signaux de diaphonie avant sur le réseau de la victime s'annulent mutuellement en raison de polarités opposées et les polarités de diaphonie inverse sont identiques et la superposition est améliorée.

Les modes d'analyse diaphonique comprennent généralement le mode par défaut, le mode à trois états et l'analyse du mode le pire des cas. Le mode par défaut est similaire à la façon dont nous testons réellement la diaphonie, c'est - à - dire en pilotant le lecteur réseau offensant en inversant le signal, le lecteur réseau victime restant dans son état initial (niveau haut ou Bas), puis en calculant la valeur de diaphonie. Cette méthode est plus efficace pour l'analyse diaphonique de signaux unidirectionnels. Le mode à trois états signifie que le pilote du réseau incriminé est piloté par un signal de retournement et que la borne à trois états du réseau victime est placée dans un état de Haute impédance pour détecter la taille de la diaphonie. Cette approche est plus efficace pour les réseaux topologiques bidirectionnels ou complexes. L'analyse du pire scénario consiste à maintenir le pilote du réseau victime dans son état initial et le simulateur calcule la somme de la diaphonie de tous les réseaux contrefaits par défaut pour chaque réseau victime. Cette méthode n'analyse généralement qu'un seul réseau de clés, car il y a trop de combinaisons à calculer et la simulation est relativement lente.

5. La « protection de l’organisation » est - elle la protection de l’affaire?

C'est exact. Les armoires doivent être aussi serrées que possible, utiliser moins ou pas de matériaux conducteurs et être mises à la terre autant que possible.

6. Un circuit se compose de plusieurs cartes PCB, devraient - ils partager la même masse?

Un circuit est composé de plusieurs PCB, dont la plupart nécessitent une mise à la terre commune, car il n'est pas réaliste d'utiliser plusieurs sources d'alimentation dans un circuit. Mais si vous avez des conditions spécifiques, vous pouvez utiliser différentes sources d'alimentation et, bien sûr, il y aura moins de perturbations.

7. Quels aspects ESD devrait - il prendre en compte lors de la conception de systèmes avec DSP et PLD?

En ce qui concerne les systèmes en général, les parties qui sont en contact direct avec le corps humain doivent être considérées principalement et les circuits et mécanismes doivent être correctement protégés. En ce qui concerne l'impact de l'ESD sur le système, cela dépend de différentes circonstances. Dans un environnement sec, le phénomène ESD peut être aggravé et les systèmes plus sensibles et plus délicats peuvent être affectés par un ESD relativement prononcé. Bien que parfois l'impact ESD d'un grand système ne soit pas évident, il est nécessaire d'être plus attentif lors de la conception et d'essayer de prévenir les problèmes avant qu'ils ne surviennent.

8. Avez - vous besoin de considérer le problème ESD de la puce elle - même lors du choix de la puce?

Qu'il s'agisse d'un panneau double ou multicouche, la surface du sol doit être augmentée autant que possible. Lors du choix d'une puce, tenez compte des caractéristiques ESD de la puce elle - même. Ceux - ci sont généralement mentionnés dans la description de la puce et les performances de la même puce varieront d'un fabricant à l'autre. Dans la conception d'accorder plus d'attention, la considération globale, la performance de la carte sera garantie. Mais les problèmes avec ESD peuvent encore se produire, de sorte que la protection de votre organisation est également très importante pour la protection ESD.

9. Lors de la fabrication de cartes PCB, afin de réduire les interférences, les lignes de sol doivent - elles former une fermeture et une forme?

Lors de la fabrication d'une carte PCB, en général, la zone de boucle doit être réduite pour réduire les interférences. Lors de la pose du fil de sol, il ne doit pas être posé sous forme fermée, mais il est préférable de l'organiser en forme d'arbre. La superficie de la terre.

10. Concevoir un produit de poche avec écran LCD et boîtier métallique. Lors du test ESD, vous ne pouvez pas passer le test Ice - 1000 - 4 - 2, contact ne peut passer que 1100v, air peut passer 6000v. Dans le test de couplage ESD, il ne peut passer que 3000v horizontalement et 4000v verticalement. La fréquence CPU est de 33mhz. Y a - t - il un moyen de passer le test ESD?

Les produits portatifs sont également fabriqués en métal, de sorte que le problème avec les ESD doit être évident et il peut également y avoir plus de phénomènes indésirables avec les écrans LCD. S'il n'est pas possible de modifier le matériau métallique existant, il est recommandé d'ajouter un matériau résistant à l'électricité à l'intérieur de l'Organisation pour renforcer la mise à la terre du PCB tout en trouvant un moyen de mettre à la terre l'écran LCD. Bien sûr, comment le faire dépend des circonstances