Technologie PCB - Méthodes d'encapsulation PCB et facteurs affectant l'apparence

I. méthode d'encapsulation PCB

1. Destination du processus

Le processus d '"Encapsulation" a attiré l'attention dans les usines de cartes PCB et n'est généralement pas aussi efficace que les différentes étapes du processus. La raison principale est que, d'une part, bien sûr, il ne crée pas de valeur ajoutée. D'autre part, l'industrie manufacturière de Taiwan n'a pas remarqué cela depuis longtemps. Avantages incalculables possibles de l'emballage du produit

2. Discussion sur le préemballage

Méthodes d'emballage antérieures, voir le tableau des méthodes d'emballage de transport périmées et détailler leurs lacunes. Il existe encore de petites usines qui utilisent ces méthodes pour l'emballage.

La capacité de production nationale de circuits imprimés est en expansion rapide, dont la plupart sont destinés à l'exportation. La concurrence est donc féroce. Le niveau de compétence et la qualité doivent être déterminés par le client et la qualité de l'emballage doit satisfaire le client. Une usine électronique quelque peu planifiée exige maintenant que les fabricants de PCB expédient leurs emballages. Il est nécessaire de prendre note des points suivants, dont certains sont même des critères donnant directement l'emballage de transport.

1. L'emballage sous vide est nécessaire

2. Selon la taille, le nombre de plaques par empilement est trop petit.

3. Normes d'étanchéité et règles de largeur de bord pour chaque couche de film PE

4. Exigences standard pour le film PE et le panneau à bulles

5. Norme de poids de carton et d'autres

6. Y a - t - il des dispositions spéciales pour ralentir le tampon devant le carton à l'intérieur du carton?

7. Norme de taux de résistance après étanchéité

8. Limite de quantité par carton

Actuellement, l'emballage extérieur sous vide domestique (vacuumskinpackaging) est très différent, la principale différence est simplement la zone de travail utile et le degré d'automatisation.

3, emballage scellé sous vide (vacuumskinpackaging)

Procédures opérationnelles

A. Préparation: Placez le film PE, si l'action mécanique manuelle est normale, réglez la température de chauffage du film PE, le temps de vide, etc.

B. panneau d'entrepôt: lorsque le nombre de panneaux empilés est fixe, sa hauteur est également fixe. À ce stade, vous devez réfléchir à la façon de les empiler pour maximiser la sortie et sauvegarder les données. Voici quelques critères:

A. l'intervalle entre chaque empilement dépend de la norme (épaisseur) et (norme de 0,2 m / M) du film PE, en utilisant les principes de chauffage, d'adoucissement et d'étirage, en aspirant le vide ensemble et en recouvrant les panneaux avec un tissu à bulles. Cet intervalle est typiquement au moins le double de l'épaisseur totale de chaque empilement. Si elle est trop grande, les données sont corrompues; S'il est trop petit, il sera plus difficile à couper et il peut facilement tomber d'un endroit collant ou ne pas coller du tout.

B. La distance entre la planche la plus extérieure et le bord doit également être au moins deux fois l'épaisseur de la planche.

C. Si Panel n'est pas grand, l'information et la main - d'œuvre seront gaspillées selon la méthode d'emballage ci - dessus. Si la quantité est grande, il peut également être similaire à la méthode d'emballage de la plaque flexible, en ouvrant le moule pour faire le récipient, puis en faisant un film PE pour raccourcir l'emballage. Il y a une autre méthode, mais il est nécessaire d'obtenir le consentement du client, de ne pas laisser d'espace entre chaque pile de planches, mais de les séparer avec du carton et de prendre une pile appropriée. Il y a aussi du carton ou du carton ondulé ci - dessous.

C. Démarrage: A. appuyez sur pour démarrer, le film de PE chauffé sera guidé vers le bas par le cadre de pression, recouvert par le comptoir b. La pompe à vide en bas aspirera alors l'air et collera sur la carte et le collera avec un chiffon à bulles. C. attendre. Retirez le réchauffeur pour le refroidissement et Soulevez le cadre extérieur D. après avoir bloqué le film PE, tirez le châssis et coupez les cloisons pour chaque pile

D. emballage: si le client a spécifié la méthode d'emballage, il est nécessaire de suivre les normes d'emballage du client; Si le client ne l'a pas spécifié, les normes d'emballage de l'usine doivent être établies selon le principe de garder le processus de transport du carton exempt de dommages causés par des forces extérieures. L'attention portée aux points mentionnés précédemment, en particulier l'emballage des produits exportés, doit faire l'objet d'une attention particulière.

E. autres points à prendre en considération:

A. Écrivez à l'extérieur de la boîte avec les informations nécessaires telles que "tête de blé orale", numéro de matériel (P / n), version, durée, quantité, informations importantes et madeintaiwan (si exporté).

B. joignez les preuves de qualité pertinentes, telles que le tranchage, la Déclaration de soudabilité, les procès - verbaux d'essai et certaines déclarations d'essai requises par divers clients et placez - les selon la méthode spécifiée par le client. L'emballage n'est pas la connaissance de l'Université, faites - le avec le cœur, quand il peut épargner beaucoup de problèmes qui ne devraient pas se produire.

2. Facteurs qui affectent l'apparence de la carte PCB

1 Généralités

Avec le développement rapide de la technologie de fabrication de carte PCB, les utilisateurs ont maintenant non seulement des exigences plus élevées sur la qualité intrinsèque de la carte PCB (la qualité intrinsèque est la résistance du trou, l'épaisseur de la Feuille de cuivre, le test de continuité, la soudabilité, etc.), Par exemple: la couleur de l'encre doit être uniforme et exempte d'impuretés, et la surface de la couche de cuivre doit être exempte de corps étrangers et de points d'oxydation. L'impact du traitement de pré - criblage sur la qualité d'apparence est discuté ci - dessous.

Les principaux effets du prétraitement de la sérigraphie sur l'apparence de la carte PCB sont les suivants: le cuivre sous l'encre est oxydé et des dommages durs apparaissent après le prétraitement (rayures visibles sur la couche de cuivre ou le substrat). La couleur de l'encre sur la Feuille de cuivre n'est pas uniforme. La qualité du prétraitement affecte directement la qualité de l'apparence de la carte PCB, provoque un léger retravaillement, affecte le calendrier de production, retarde la date de livraison et réduit la réputation de l'entreprise; Les graves peuvent également entraîner la mise au rebut du Conseil. Enfin, les « commandes » des entreprises diminuent, ce qui a un impact direct sur les bénéfices économiques des entreprises.

Afin de réduire progressivement les pertes causées par le prétraitement et d'améliorer la compétitivité de l'entreprise, il est nécessaire de contrôler strictement le processus de prétraitement.

2. Finalités et modalités du prétraitement

Le but ultime du prétraitement est de rendre la surface du cuivre exempte d'oxydes, de graisses et d'impuretés et d'avoir une certaine rugosité. La plaque après prétraitement présente une certaine rugosité. Les plaques prétraitées sont soumises à un test de concentration ionique Zero ion100a. L'instrument effectue un test de propreté pour voir la concentration de particules d'impuretés sur les plaques traitées. La concentration en ions est inférieure à 1,5 µg / CM 2 et l'état de la surface de la couche de cuivre est représenté sur la figure 1. Il a une structure concave et convexe relativement uniforme, sans point d'oxydation, renforçant ainsi la force de liaison mécanique avec l'encre, empêchant le cloquage et la chute de grandes zones, sans affecter les propriétés conductrices de la carte de circuit imprimé.

Il existe de nombreuses méthodes de prétraitement. Maintenant, les principaux couramment utilisés dans l'industrie sont: brossage de brosse en nylon, traitement de nettoyage chimique, injection de poudre d'alumine / pierre ponce, poudre d'alumine / pierre ponce plus brosse en nylon, nettoyage chimique plus brosse en nylon.

3. Processus de prétraitement et précautions

Selon la situation de la société PCB elle - même, de nombreuses expériences ont été menées sur les processus, les paramètres et les opérations de prétraitement, les processus et les paramètres de processus ont été optimisés et ont donné de bons résultats.