Technologie PCB - Troisièmement, la conception laminée du panneau de six couches de PCB

Dans la conception de PCB, la conception avec une densité de puce plus élevée et une fréquence d'horloge plus élevée devrait considérer la conception de panneau de 6 couches, la méthode d'empilement recommandée:

1. SIG - GNd - SIG - PWR - GNd - SIG; Avec ce schéma, un tel schéma d'empilement permet d'obtenir une meilleure intégrité du signal, la couche de signal étant adjacente à la couche de terre, la couche de puissance et la couche de terre étant appariées, l'impédance de chaque couche de trace étant mieux contrôlée et les deux couches de terre absorbant bien les lignes de champ magnétique. Il peut fournir un meilleur chemin de retour pour chaque couche de signal lorsque les couches d'alimentation et de mise à la terre sont intactes.

2. GNd - SIG - GNd - PWR - SIG - GNd; Avec ce schéma, qui n'est applicable que si la densité de dispositifs n'est pas très élevée, un tel empilement présente tous les avantages d'un empilement supérieur et d'un empilement inférieur; la couche de terre est relativement complète et peut servir de meilleur blindage. Il est à noter que la couche de puissance doit être proche des couches qui ne sont pas la surface du composant principal, car le plan de la couche inférieure sera plus complet. Les performances EMI sont donc supérieures à celles de la première solution.

Résumé: dans la disposition et la conception de PCB, pour une solution à six couches, la distance entre la couche d'alimentation et la couche de mise à la terre doit être minimisée pour obtenir un bon couplage d'alimentation et de mise à la terre. Cependant, bien que l'épaisseur de la plaque soit de 62 mil et que l'espacement des couches soit réduit, il n'est pas facile de contrôler l'espacement entre l'alimentation principale et la couche de terre. En comparant le premier programme avec le deuxième, le coût du deuxième programme augmentera considérablement. Par conséquent, nous choisissons généralement la première option lorsque nous empilons. Lors de la conception, suivez la règle 20h et la conception de la couche miroir.

Empilement de panneaux à quatre et huit couches

1. En raison de la mauvaise absorption électromagnétique et de la grande impédance d'alimentation, ce n'est pas une bonne méthode de laminage. Sa structure est la suivante:

1. Surface de l'élément signal 1, couche de câblage microruban

2. Signal 2 couche de câblage microruban interne, meilleure couche de câblage (direction X) 3. Mise à la terre

4. Signal 3 lignes de bande par couche, meilleure couche de routage (Direction y) 5. Signal 4 lignes de bande par couche de câblage

6. Puissance

7. Signal 5 couche interne de câblage microruban

8. Signal 6 couche de trace microruban

2. C'est une variante de la troisième méthode d'empilement. Il a de meilleures performances EMI grâce à l'ajout de la couche de référence et permet un bon contrôle de l'impédance caractéristique de chaque couche de signal.

1. Surface de l'élément signal 1, couche de câblage microruban, bonne couche de câblage 2. Couche de mise à la terre avec une bonne capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

3. Couche de routage de ligne de ruban de signal 2, bonne couche de routage

4. La couche d'alimentation, formant une bonne absorption électromagnétique avec la couche de terre en dessous de 5. Couche de terre 6. Couche de câblage de ligne de bande de signal 3, bonne couche de câblage

7. Couche d'alimentation, grande impédance d'alimentation

8. Signal 4 couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

3. Meilleure méthode de superposition, très bonne capacité d'absorption géomagnétique en raison de l'utilisation de plans de référence de sol multicouches.

1. Surface de l'élément signal 1, couche de câblage microruban, bonne couche de câblage 2. Couche de mise à la terre avec une bonne capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

3. Couche de routage de ligne de ruban de signal 2, bonne couche de routage

4. La couche d'alimentation, formant une bonne absorption électromagnétique avec la couche de terre en dessous de 5. Couche de terre 6. Couche de câblage de ligne de bande de signal 3, bonne couche de câblage

7. Formation, avec une meilleure capacité d'absorption des ondes électromagnétiques

8. Signal 4 couche de câblage microruban, bonne couche de câblage

Comment choisir combien de couches à utiliser dans la conception et comment les empiler dépend de nombreux facteurs tels que le nombre de réseaux de signaux sur la carte, la densité de l'équipement, la densité du code PIN, la fréquence du signal, la taille de la carte, etc. pour ces facteurs, nous devons les considérer de manière intégrée. Pour les cas où il y a plus de réseaux de signaux, plus de densité de dispositifs, plus de densité de pin et plus de fréquence de signal, une conception de carte PCB multicouche doit être utilisée autant que possible. Pour obtenir de bonnes performances EMI, il est préférable de s'assurer que chaque couche de signal a sa propre couche de référence.