Technologie PCB - Quels sont les types de substrats en aluminium PCB?

Les substrats en aluminium PCB ont beaucoup de noms, revêtement en aluminium, PCB en aluminium, carte de circuit imprimé revêtue de métal (mcpcb), PCB thermiquement conducteur, etc. l'avantage des substrats en aluminium PCB est que la dissipation thermique est nettement supérieure à la structure standard fr - 4 et que le diélectrique utilisé est généralement 5 à 10 fois la conductivité thermique du verre époxy traditionnel, Et un indice de transfert de chaleur d'un dixième d'épaisseur est plus efficace qu'un PCB rigide traditionnel. Voyons les types de substrats en aluminium PCB.

I. substrat en aluminium flexible

L'un des derniers développements dans les matériaux IMS est le diélectrique flexible. Ces matériaux peuvent fournir une excellente isolation électrique, flexibilité et conductivité thermique. Lorsqu'il est appliqué sur des matériaux souples en aluminium tels que 5754 ou similaires, il est possible de former des produits de formes et d'angles divers, ce qui peut éliminer les fixations, câbles et connecteurs coûteux. Bien que ces matériaux soient flexibles, ils sont conçus pour se plier en place et rester en place.

II. Substrat hybride aluminium - aluminium

Dans une structure IMS « hybride », les « sous - ensembles » de substances non thermiques sont traités indépendamment, puis les PCB IMS hybrides amitron sont collés avec des matériaux thermiques sur un substrat en aluminium. La structure la plus courante est un sous - ensemble de 2 ou 4 couches en fr - 4 traditionnel, qui peut être collé par thermoélectricité sur un substrat en aluminium pour aider à dissiper la chaleur, augmenter la rigidité et agir comme un blindage. Les autres avantages comprennent:

1. Le coût est inférieur au coût de construction de tous les matériaux conducteurs de chaleur.

2. Fournir une meilleure performance thermique que les produits fr - 4 standard.

3. Il peut éliminer les radiateurs coûteux et les étapes d'assemblage associées.

4. Il peut être utilisé dans les applications RF qui nécessitent les caractéristiques de perte RF de la couche superficielle de PTFE.

5. Utilisez des fenêtres de composants en aluminium pour contenir les composants traversants, permettant aux connecteurs et aux câbles de faire passer les connecteurs à travers le substrat tout en soudant les coins arrondis pour former une étanchéité sans nécessiter de joints spéciaux ou d'autres adaptateurs coûteux.

Iii. Substrat en aluminium multicouche

Sur le marché des Alimentations haute performance, les PCB IMS multicouches sont fabriqués à partir de diélectriques multicouches thermiquement conducteurs. Ces structures comportent une ou plusieurs couches de circuits électriques enterrés dans un diélectrique et les Vias borgnes sont utilisés comme Vias thermiques ou voies de signalisation. Bien que les conceptions à une seule couche soient plus coûteuses et moins efficaces pour le transfert de chaleur, elles offrent une solution de refroidissement simple et efficace pour des conceptions plus complexes.

Iv. Substrat en aluminium traversant

Dans les structures les plus complexes, une couche d'aluminium peut former le "noyau" d'une structure thermique multicouche. Avant le laminage, l'aluminium est préalablement plaqué et rempli de diélectrique. Il est possible d'utiliser un matériau thermocollant pour laminer le matériau chaud ou le Sous - composant sur les deux côtés de l'aluminium. Une fois laminé, par perçage, l'ensemble fini ressemble à un substrat multicouche en aluminium traditionnel. Des trous métallisés traversent les fentes de l'aluminium pour maintenir l'isolation électrique. Alternativement, l'âme en cuivre peut permettre une connexion électrique directe ainsi qu'un perçage isolant.