Technologie PCB - Le rôle des techniques de test Aoi

Les tests sont une étape essentielle dans le processus de copie de PCB, en particulier lors de la copie de certaines cartes de haute précision, et seuls les tests peuvent évaluer si ces cartes de copie de PCB sont qualifiées. Il est bien connu que les équipements de test les plus couramment utilisés dans la réplication de cartes sont les testeurs à aiguilles volantes et les tests sur banc d'essai. En fait, il existe également un testeur électronique appelé AOI. L'AOI est un nouveau type de technologie de test qui n'a vu le jour que ces dernières années, mais qui évolue rapidement. Actuellement, de nombreux fabricants ont lancé des appareils de test AOI. Dans le processus de détection automatique, la machine scanne automatiquement la carte PCB à travers la caméra, recueille des images, compare les points de soudure testés avec des paramètres qualifiés dans la base de données, subit un traitement d'image, vérifie les défauts sur la carte de copie PCB et utilise un affichage ou un marquage automatique pour identifier Les défauts affichés / marqués pour réparation par un technicien.

1. Objectifs de mise en œuvre: la mise en œuvre de l’aoi poursuit les deux objectifs principaux suivants:

(1) qualité finale. Surveiller l'état final du produit lorsqu'il quitte la ligne de production. Priorisez cet objectif lorsque les problèmes de production sont très clairs, que le portefeuille de produits est élevé et que la quantité et la vitesse sont des facteurs clés. Les AOI sont généralement placés à la fin de la ligne de production. Dans cette position, l'appareil peut générer un large éventail d'informations de contrôle de processus.

(2) Suivi du processus. Le processus de production est surveillé à l'aide d'équipements de détection. Il comprend généralement une classification détaillée des défauts et des informations de décalage de placement des composants. Les fabricants donnent la priorité à cet objectif lorsque la fiabilité du produit, la fabrication à faible mélange et à grande échelle et l'approvisionnement stable en composants sont importants. Cela nécessite souvent de placer l'équipement d'inspection à plusieurs endroits sur la chaîne de production, de surveiller les conditions de production spécifiques en temps réel et de fournir la base nécessaire pour l'ajustement du processus de production.

Bien que l'AOI puisse être utilisé à plusieurs endroits sur la ligne de production et que chaque emplacement puisse détecter des défauts particuliers, l'équipement d'inspection AOI doit être placé dans un endroit qui peut identifier et corriger la plupart des défauts le plus rapidement possible.

2. Il y a principalement trois emplacements d'inspection:

(1) après l'impression de pâte à souder. Si le processus d'impression de pâte à souder est conforme, le nombre de défauts détectés par les TIC peut être considérablement réduit. Les défauts d'impression typiques comprennent: A. soudure insuffisante sur les Plots. B. trop de soudure sur les Pads. C. mauvais enregistrement des soudures et des plots. D. pont de soudure entre les Plots.

Dans les TIC, la probabilité de défauts associés à ces situations est proportionnelle à la gravité de la situation. Des traces d'étain provoquent rarement des défauts, tandis que des cas graves, tels que l'absence totale d'étain, entraînent presque toujours des défauts TIC. Une soudure insuffisante peut être la cause d'un composant manquant ou d'un point de soudure ouvert. Néanmoins, décider où placer un AOI implique de reconnaître que la perte de composants peut être due à d'autres raisons et que ces raisons doivent être incluses dans le plan d'inspection. L'inspection de cet emplacement soutient le plus directement le suivi et la caractérisation du processus. Les données quantitatives de contrôle du processus à cette étape comprennent des informations sur l'impression offset et le volume de soudure et génèrent également des informations qualitatives sur la soudure imprimée.

(2) avant la soudure à reflux. L'inspection est effectuée après que les éléments ont été placés dans la pâte à souder sur la plaque et avant que la carte PCB ne soit envoyée dans le four de retour. C'est l'emplacement typique d'une machine d'inspection, car la plupart des défauts de l'impression de pâte à souder et du placement de la machine peuvent être trouvés ici. Les informations quantitatives de contrôle de processus produites à cet endroit fournissent des informations sur l'étalonnage de la machine à puce à grande vitesse et du dispositif de placement d'éléments à pas fin. Ces informations peuvent être utilisées pour modifier le placement des composants ou indiquer la nécessité d'étalonner la machine de placement. L'inspection de cet emplacement répond aux objectifs du suivi du processus.

(3) après la soudure à reflux. L'inspection est effectuée à la dernière étape du processus SMT. C'est l'option la plus populaire pour AOI en ce moment, car toutes les erreurs d'Assembly peuvent être trouvées à cet endroit. L'inspection post - soudage par refusion offre un haut niveau de sécurité, car elle permet d'identifier les erreurs causées par l'impression de la pâte à souder, le placement des composants et le processus de refusion.