Technologie PCB - Classification de la fabricabilité pour la conception de PCB

I se réfère à la technologie de traitement pour la production de cartes de circuits imprimés;

Le second se réfère au processus d'assemblage des circuits et des composants structurels, ainsi que des cartes de circuits imprimés.

En ce qui concerne la technologie de traitement pour la production de circuits imprimés, le fabricant moyen de PCB, en raison de sa capacité de fabrication, fournira aux concepteurs des exigences très détaillées, ce qui est relativement mieux dans la pratique.

Selon la compréhension de l'auteur, la deuxième catégorie est la conception de la fabricabilité des composants électroniques.

Cet article se concentre également sur la description des problèmes de fabricabilité que les concepteurs doivent prendre en compte lors de la phase de conception de PCB.

1. Sélection appropriée de la méthode d'assemblage et de la disposition des composants

Le choix de la méthode d'assemblage et de la disposition des éléments est un aspect très important de la fabricabilité d'un PCB, qui a un impact important sur l'efficacité de l'assemblage, le coût et la qualité du produit. En fait, les auteurs ont été exposés à de nombreux PCB et ont pris en compte certains principes très fondamentaux. Il y a aussi des lacunes.

Choisir la bonne méthode d'assemblage

En général, selon les différentes densités d'assemblage du PCB, les méthodes d'assemblage recommandées sont les suivantes:

Quelle est la fabricabilité de la conception de PCB

En tant qu'ingénieur en conception de circuits, vous devez bien comprendre le processus de processus d'assemblage de PCB que vous Concevez afin d'éviter de faire des erreurs de principe. Lors du choix d'une méthode d'assemblage, en plus de tenir compte de la densité d'assemblage et de la difficulté de câblage du PCB, il est nécessaire de le faire en fonction des processus technologiques typiques de cette méthode d'assemblage et du niveau de l'équipement de processus propre à l'entreprise.

Si l'entreprise n'a pas un meilleur processus de soudage à la vague, le choix de la cinquième méthode d'assemblage dans le tableau ci - dessus peut vous causer beaucoup de problèmes.

Un autre point important à noter est que si vous prévoyez de mettre en œuvre un processus de soudage par vagues sur une surface de soudage, vous devriez éviter de compliquer le processus en installant quelques SMD sur la surface de soudage.

Mise en page de PCB de composants

La disposition des composants sur un PCB a un impact très important sur l'efficacité de la production et les coûts et est une mesure importante de l'installabilité de la conception de PCB.

D'une manière générale, l'agencement des éléments est aussi uniforme, régulier et soigné que possible, et la direction de l'agencement et la distribution des polarités sont identiques.

La disposition régulière facilite l'inspection, contribue à augmenter la vitesse des patchs / Inserts et la distribution uniforme favorise la dissipation de chaleur et l'optimisation du processus de soudage.

D'autre part, pour simplifier le processus, les concepteurs de PCB doivent toujours savoir que, de chaque côté du PCB, seuls les procédés de soudage par groupe de soudage par refusion et par ondulation peuvent être utilisés.

Ceci est particulièrement remarquable lorsque la densité d'assemblage est élevée et que la surface de soudage du PCB doit être répartie avec plus de composants SMD.

Le concepteur doit considérer quel ensemble de procédés de soudage utiliser pour les composants montés sur la surface de soudage. Le plus préféré est l'utilisation d'un procédé de soudage par vagues après solidification du patch, qui permet de souder simultanément les broches du dispositif perforé sur la surface de l'élément; Mais les ondes ont des restrictions relativement strictes sur le soudage des éléments SMd, seules les résistances à plaques et les condensateurs de taille 0603 et supérieure, sot, SOIC (espacement des broches de 1 mm, hauteur inférieure à 2,0 mm) peuvent être soudés.

Pour les éléments répartis sur la surface de soudage, la direction des broches doit être perpendiculaire à la direction de transmission du PCB lors du soudage par crête, afin de s'assurer que les extrémités soudées ou les broches des deux côtés de l'élément sont simultanément soudées par immersion. L'ordre d'agencement et l'espacement des composants adjacents doivent également être conformes aux exigences du soudage par crête afin d'éviter les « Effets d'ombrage», comme illustré à la figure 1. Lors de l'utilisation d'un soudage à la vague SOIC et d'autres assemblages multibroches, des plots d'étain volé doivent être installés sur les deux dernières broches (1 de chaque côté) dans le sens de l'écoulement de la soudure pour empêcher le soudage continu.

Quelle est la fabricabilité de la conception de PCB

Des assemblages de type similaire doivent être disposés sur la plaque dans la même direction pour faciliter le placement, l'inspection et le soudage des assemblages.

Par exemple, faire en sorte que les électrodes négatives de tous les condensateurs radiaux soient orientées vers la droite de la plaque, faire en sorte que les marques d'Encoche de tous les boîtiers DIP (Dual Inline plug packages) soient orientées dans le même sens, etc. cela peut accélérer l'insertion et faciliter la détection des erreurs.

Parce que la carte a utilise cette méthode, il est facile de trouver un condensateur inverse, tandis que la recherche de la carte B prend plus de temps.

En fait, une entreprise peut normaliser l'orientation de tous les composants de carte qu'elle produit. Certaines dispositions de carte peuvent ne pas nécessairement permettre cela, mais cela devrait être une direction de l'effort.

Quelle est la fabricabilité de la conception de PCB

En outre, les types de composants similaires doivent être mis à la terre ensemble autant que possible et la première broche de tous les composants doit être dans la même direction.

Quelle est la fabricabilité de la conception de PCB

Mais l'auteur rencontre un nombre considérable de PCB, la densité d'assemblage est trop élevée, sur la surface de soudage du PCB doit également distribuer des composants plus élevés, tels que des condensateurs au tantale, des inductances à plaques et des dispositifs à pas fin SOIC, tsop, etc., dans ce cas, seul le soudage par refusion après impression recto verso du patch de pâte à souder peut être utilisé, Et les composants de l'insert doivent être aussi concentrés que possible dans la distribution des composants pour permettre le soudage manuel.

Une autre possibilité est que les parties perforées de la surface de la pièce soient réparties autant que possible sur plusieurs lignes principales pour s'adapter aux derniers procédés de soudage sélectif par vagues, ce qui permet d'éviter le soudage manuel pour améliorer l'efficacité et assurer la qualité du soudage. La distribution discrète des points de soudure est tabou pour le soudage sélectif par vagues, ce qui augmentera exponentiellement le temps de traitement.

Lors du réglage de la position de l'élément dans le fichier de la plaque d'impression, il est nécessaire de prêter attention à la correspondance unique entre l'élément et le symbole sérigraphique. Si les pièces sont déplacées sans le symbole de treillis métallique à côté de la pièce mobile correspondante, cela devient le principal danger de qualité dans la fabrication., Parce que dans la production réelle, le symbole de sérigraphie est le langage de l'industrie qui peut guider la production.

2. Le PCB doit être équipé de bords de serrage, de marques de positionnement et de trous de positionnement de processus pour la production automatisée. Actuellement, l'assemblage électronique est l'une des industries les plus automatisées. Les automatismes utilisés en production nécessitent une transmission automatique des PCB. Dans le sens de transfert du PCB (généralement dans le sens des grands côtés), il y a un bord de serrage d'au moins 3 - 5 mm de large sur les côtés supérieur et inférieur pour faciliter la transmission automatique, empêchant les composants proches du bord de la plaque de ne pas être assemblés automatiquement en raison du serrage.

Le rôle des marqueurs de positionnement est que, pour les dispositifs d'assemblage de positionnement optique actuellement largement utilisés, les PCB doivent fournir au système d'identification optique au moins deux ou trois marqueurs de positionnement pour localiser avec précision les PCB et corriger les erreurs d'usinage des PCB.

Parmi les marqueurs de positionnement usuels, deux marqueurs doivent être répartis sur la diagonale du PCB. Le choix du marqueur de positionnement utilise généralement un graphique standard, par example un coussin rond solide. Pour faciliter l'identification, la marque doit être entourée d'une zone ouverte sans autres caractéristiques ou marques du circuit. Les dimensions ne sont de préférence pas inférieures au diamètre de la marque. Le marquage doit être situé à 5 mm du bord de la plaque. Au - dessus