Technologie PCB - Expérience de mise en page de carte de circuit imprimé PCB

Pour l'électronique, la conception de carte de circuit imprimé est un processus de conception nécessaire pour passer d'un schéma électrique à un produit spécifique. La rationalité de sa conception est étroitement liée à la production et à la qualité du produit. Pour beaucoup de gens qui sont nouveaux dans la conception électronique, ils ont moins d'expérience dans ce domaine. Bien qu'ils aient étudié les logiciels de conception de circuits imprimés, ils conçoivent souvent des cartes de circuits imprimés avec de tels problèmes, et il existe peu d'articles à ce sujet dans de nombreuses publications électroniques.

Mise en page PCB:

Ordre habituel de placement des composants sur la carte PCB:

Placez les composants dans des positions fixes qui correspondent étroitement à la structure, telles que les prises de courant, les voyants lumineux, les interrupteurs, les connecteurs, etc. après avoir placé ces composants, utilisez la fonction Lock du logiciel pour les verrouiller afin qu'ils ne soient pas déplacés par erreur plus tard;

Placer des composants spéciaux et des composants de grande taille sur le circuit, tels que des composants chauffants, des transformateurs, des circuits intégrés, etc.;

Placez de petits appareils. Distance entre les composants et le bord de la plaque: si possible, tous les composants doivent être placés à moins de 3 mm du bord de la plaque ou au moins plus que l'épaisseur de la plaque. En effet, les Inserts de ligne d'assemblage et les soudures à la vague en production de masse doivent être prévus pour les rainures de guidage. Afin d'éviter que les parties de bord ne présentent des défauts dus au traitement de la forme, si la carte de circuit imprimé comporte trop d'éléments, il est possible d'ajouter un bord auxiliaire de 3 mm sur le bord de la carte si l'on souhaite dépasser une plage de 3 mm, Le bord auxiliaire doit être en forme de v. les rainures peuvent être cassées à la main pendant la production.

Isolation entre haute et basse tension: de nombreuses cartes PCB ont à la fois des circuits haute et basse tension. Les composants de la partie haute tension du circuit doivent être séparés de la partie basse tension. La distance d'isolement est liée à la tension tolérée à supporter. Normalement, à 2000 KV, la distance entre les plaques doit être de 2 mm et la distance doit être augmentée proportionnellement. Par exemple, si vous souhaitez résister à un test de résistance à la tension de 3000v, la distance entre les lignes haute et basse tension doit être supérieure à 3,5 mm. Dans de nombreux cas, pour éviter l'escalade, il existe également des fentes électriques entre la haute et la basse tension sur la carte de circuit imprimé.

Câblage de la carte de circuit imprimé:

La disposition des lignes imprimées doit être aussi courte que possible, en particulier dans les circuits haute fréquence; La flexion du fil imprimé doit être lisse, l'angle droit ou aigu affectera les performances électriques du circuit haute fréquence et la densité élevée du fil de chiffrement; Lorsque les deux panneaux sont câblés, les fils des deux côtés doivent être verticaux, inclinés ou incurvés, en évitant d'être parallèles entre eux afin de réduire les couplages parasites; L'utilisation de fils imprimés comme entrée et sortie du circuit doit être évitée autant que possible. Pour éviter la rétroaction, il est préférable d'ajouter un fil de terre entre ces fils.

Largeur du fil imprimé:

La largeur du fil doit répondre aux exigences de performance électrique, ce qui facilite la production. Sa valeur minimale

Cette valeur est déterminée par la taille du courant, mais le minimum ne doit pas être inférieur à 0,2 mm. Dans les circuits imprimés PCB haute densité et PCB haute précision, la largeur et l'espacement des fils peuvent généralement être de 0,3 mm; En cas de courants importants, la largeur du fil doit également tenir compte de sa température. Des expériences de placage ont montré que lorsque la Feuille de cuivre a une épaisseur de 50 µm, que la largeur du fil est de 1 ½ 1,5 mm et que le courant de passage est de 2a, la montée en température est très faible. Par conséquent, le choix général d'un fil de 1 ½ 1,5 mm de large peut répondre aux exigences de conception sans provoquer de température. Le fil de terre commun du fil imprimé doit être aussi épais que possible. Si possible, utilisez une ligne supérieure à 2 ~ 3 mm. Ceci est particulièrement important dans les circuits à microprocesseur, car lorsque la ligne de masse est trop fine, les variations de courant, les variations du potentiel de masse et le niveau d'instabilité du signal de temporisation du microprocesseur réduiront la tolérance au bruit; Le principe de 10 - 10 et 12 - 12 peut être appliqué au câblage entre les broches IC du boîtier DIP. Lorsque les deux fils passent entre les pieds, le diamètre des plots peut être fixé à 50 mils, la largeur de ligne et l'espacement des lignes étant de 10 mils. Lorsqu'un seul fil passe entre les deux jambes, le diamètre du plot peut être fixé à 64 mils avec une largeur de fil et un espacement de fil de 12 mils.

Espacement des fils imprimés:

La distance entre les fils adjacents doit pouvoir satisfaire aux exigences de sécurité électrique et doit être aussi large que possible pour faciliter la manipulation et la production. La distance minimale doit être au moins appropriée pour résister à la tension. Cette tension comprend généralement une tension de fonctionnement, une tension fluctuante supplémentaire et une tension de crête due à d'autres causes. Si les conditions techniques pertinentes permettent un certain degré de résidus métalliques entre les fils, l'espacement est réduit. Les concepteurs devraient donc tenir compte de ce facteur lorsqu'ils considèrent la tension. Lorsque la densité de câblage est faible, l'espacement des lignes de signal peut être augmenté de manière appropriée et les lignes de signal de niveau haut et bas doivent être aussi courtes que possible et l'espacement doit être augmenté.

Blindage et mise à la terre des fils imprimés:

Les fils communs de mise à la terre des fils imprimés doivent être disposés sur les bords de la carte de circuit imprimé, dans la mesure du possible. Gardez autant de feuille de cuivre sur la carte de circuit imprimé que de fil de terre. L'effet de blindage ainsi obtenu est meilleur que celui d'un fil de terre long. Les caractéristiques de la ligne de transmission et l'effet de blindage seront améliorés et la capacité de distribution sera réduite. La masse commune des conducteurs imprimés forme de préférence une boucle ou une grille. En effet, lorsqu'il y a de nombreux circuits intégrés sur une même carte, et notamment lorsqu'il y a plus de composants consommateurs d'énergie, une différence de potentiel de masse est créée en raison de la limitation du motif, Il en résulte une diminution de la tolérance au bruit et, lorsqu'il est réalisé en boucle, la différence de potentiel de masse diminue. En outre, les graphiques de la mise à la terre et de l'alimentation doivent être aussi parallèles que possible à la direction du flux de données. C'est le secret pour améliorer la capacité de suppression du bruit; Une carte de circuit imprimé multicouche peut adopter plusieurs couches comme couche de blindage et la couche d'alimentation et la couche de terre sont visibles. Pour la couche de blindage, la couche de terre et la couche d'alimentation sont généralement conçues dans la couche interne de la carte PCB multicouche et les lignes de signal sont conçues dans la couche interne et la couche externe.