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Il y a trois principaux facteurs qui causent des défauts de soudage de carte PCB
1. La soudabilité des trous PCB affecte la qualité du soudage
La mauvaise soudabilité des trous de la carte peut entraîner des défauts de soudure par pointillés, ce qui affecte les paramètres des éléments du circuit, entraînant une instabilité de la conduction des éléments de la carte multicouche et des fils internes, entraînant la défaillance de l'ensemble du circuit.
Par soudabilité, on entend la nature de la surface métallique mouillée par la soudure fondue, c'est - à - dire la formation d'un film d'adhésion relativement homogène, continu et lisse sur la surface métallique sur laquelle se trouve la soudure.
Les principaux facteurs qui affectent la soudabilité des cartes de circuits imprimés sont:
(1) La composition de la soudure et la nature de la soudure.
La soudure est une partie importante du processus de traitement chimique du soudage. Il est composé d'un matériau chimique contenant un fondant. Les métaux eutectiques à bas point de fusion couramment utilisés sont le Sn - Pb ou le Sn - Pb - AG. La teneur en impuretés doit être contrôlée dans une certaine proportion pour éviter que les oxydes produits par les impuretés ne soient dissous par le fondu.
Le rôle du flux est d'aider la soudure à mouiller la surface du circuit à souder en transférant de la chaleur et en éliminant la rouille. On utilise généralement de la colophane blanche et un solvant isopropanol.
(2) La température de soudage et la propreté de la surface de la tôle peuvent également affecter la soudabilité.
Si la température est trop élevée, la vitesse de diffusion de la soudure augmentera. A ce stade, il aura une activité élevée, ce qui entraînera une oxydation rapide de la surface fondue de la carte et de la soudure, ce qui entraînera des défauts de soudage. La contamination de la surface de la carte peut également affecter la soudabilité et entraîner des défauts. Ces défauts comprennent des billes d'étain, des boules d'étain, des circuits ouverts, une mauvaise brillance, etc.
2. Défauts de soudure causés par le gauchissement
Les cartes et les composants sont déformés pendant le soudage, ainsi que des défauts tels que le soudage par points et les courts - circuits dus à la déformation sous contrainte. Le gauchissement est généralement causé par un déséquilibre de température dans les parties supérieure et inférieure de la carte. En raison de la baisse du poids de la carte elle - même, les grands PCB se courbent également. Les dispositifs PBGA ordinaires sont à environ 0,5 mm de la carte de circuit imprimé. Si le dispositif sur la carte est grand, à mesure que la carte se refroidit, les points de soudure seront sous contrainte pendant une longue période et les points de soudure seront sous contrainte pendant une longue période. Circuit ouvert de soudure.
3. La conception de PCB affecte la qualité de soudage
Dans la disposition PCB, lorsque la taille de la carte est trop grande, bien que le soudage soit plus facile à contrôler, la ligne imprimée est longue, l'impédance augmente, la résistance au bruit diminue et le coût augmente; Les lignes interfèrent les unes avec les autres, par example les interférences électromagnétiques d'une carte de circuit. La conception de la carte PCB doit donc être optimisée:
(1) raccourcir le câblage entre les composants haute fréquence et réduire les interférences EMI.
(2) Les pièces de plus grand poids (par exemple, plus de 20 g) doivent être fixées à l'aide d'un support, puis soudées.
(3) les composants chauffants doivent tenir compte des problèmes de dissipation de chaleur afin d'éviter que la grande île t à la surface des composants ne cause des défauts et ne soit retravaillée, et les composants chauffants doivent être tenus à l'écart des sources de chaleur.
(4) la disposition des composants doit être aussi parallèle que possible, de sorte que non seulement esthétique, mais aussi facile à souder, adapté à la production de masse. La meilleure conception de PCB est un rectangle de 4: 3. Ne changez pas la largeur du fil pour éviter qu'il ne soit discontinu. Lorsque la carte est chauffée pendant une longue période, la Feuille de cuivre se dilate et se détache facilement. Par conséquent, une grande surface de feuille de cuivre doit être évitée.
