Technologie PCB - Vous ne connaissez peut - être pas tous les 10 détails de la mise en page de PCB!

La mise en page de PCB est un travail plus minutieux, avec non seulement des règles et des contraintes, mais aussi de nombreuses petites et grandes choses à prendre en compte par les ingénieurs. Dans cet article, banermei a compilé quelques détails sur layo à surveiller, comparons si vous les connaissez tous!

10 détails de la mise en page PCB

1. Disposition des composants spéciaux

L'élément chauffant doit être placé dans un endroit propice à la dissipation de chaleur, tel que le bord du PCB, et loin de la puce du microprocesseur;

Les éléments spéciaux à haute fréquence doivent être placés côte à côte pour raccourcir la connexion entre eux;

Les composants sensibles doivent être éloignés des sources de bruit telles que les générateurs d'horloge et les oscillateurs;

La disposition des éléments réglables tels que le potentiomètre, l'inductance réglable, le condensateur variable, le commutateur à touches doit être conforme aux exigences structurelles de la machine entière, ce qui facilite le réglage;

Les composants plus lourds doivent être fixés à l'aide de supports;

Le filtre EMI doit être placé à proximité de la source EMI.

2. Placement de l'oscillateur à cristal

Les oscillateurs à cristal sont fabriqués à partir de cristaux de quartz et sont facilement affectés par des chocs externes ou des chutes. Par conséquent, lors de la mise en page, il est préférable de ne pas le placer sur le bord du PCB et de le placer le plus près possible de la puce.

â placez l'oscillateur à cristal loin de la source de chaleur, car les températures élevées peuvent également affecter les écarts de fréquence de l'oscillateur à cristal.

3. Règles de découplage de l'équipement

Ajoutez les condensateurs de découplage nécessaires sur la plaque d'impression, Filtrez les signaux d'interférence sur l'alimentation et Stabilisez le signal d'alimentation. Il est recommandé de connecter l'alimentation à la broche d'alimentation après avoir traversé le condensateur de filtrage.

4. Placement du condensateur de découplage IC

Les condensateurs de découplage doivent être placés à proximité du port d'alimentation de chaque circuit intégré et placés aussi près que possible du port d'alimentation du circuit intégré. Lorsqu'une puce a plusieurs ports d'alimentation, un condensateur de découplage doit être placé sur chaque port.

5. Gardez le condensateur électrolytique loin de la source de chaleur

Lors de la conception, les ingénieurs PCB doivent d'abord considérer si la température ambiante du condensateur électrolytique est conforme aux exigences et, d'autre part, garder le condensateur aussi loin que possible de la zone de chauffage pour éviter que l'électrolyte liquide à l'intérieur du condensateur électrolytique ne se dessèche.

6. Espacement entre les patchs

L'espacement entre les composants du patch est une question à laquelle les ingénieurs doivent prêter attention lors de la mise en page. L'espacement entre les patchs ne doit être ni trop grand (disposition de circuit gaspillé), ni trop petit pour éviter l'adhérence de l'impression de pâte à souder et les difficultés de réparation de la soudure.

La taille de l'espacement peut se référer aux spécifications suivantes:

Même équipement: 0,3 mm

Différents appareils: 0,13 * H + 0,3 mm (H est la différence de hauteur maximale entre les voisins environnants et l'appareil)

Lors du soudage et de la réparation manuels, une distance de 1,5 mm de l'appareil est requise.

7. Les composants ont la même largeur de fil

8. Gardez les tampons de broches inutilisés

Les deux broches de la puce ne doivent pas être utilisées, mais il existe des cas où les broches physiques de la puce existent. Comme le montre le côté droit de l'image ci - dessus, si les deux broches sont flottantes, il est facile de provoquer des interférences.

Si la broche de la puce elle - même n'est pas connectée (NC), vous pouvez éviter les interférences en ajoutant un Plot, puis en le mettant à la terre pour le protéger.

9. Soyez prudent lorsque vous utilisez des trous

Dans presque toutes les mises en page de PCB, les surperforations doivent être utilisées pour fournir des connexions conductrices entre les différentes couches. Les ingénieurs de conception de PCB doivent être particulièrement prudents, car les porosités excessives créent une inductance et une capacité. Dans certains cas, ils créent également des réflexions, car l'impédance caractéristique change lorsque des trous sont formés dans les traces.

Gardez également à l'esprit que les trous excessifs augmentent la longueur des traces et qu'une correspondance est nécessaire. S'il s'agit d'une trace différentielle, les trous excessifs doivent être évités autant que possible. Si cela n'est pas évitable, des trous dans les deux traces sont utilisés pour compenser le retard dans le signal et le chemin de retour.

10. Configuration d'impression d'écran de code à barres

1) La grille de code à barres est placée horizontalement / verticalement.

2) L'emplacement du Code à barres ne doit pas couvrir les Plots, les trous d'essai, recouverts par la tige de la poignée et faciles à lire les informations.

3) 5 mm du bord de la plaque et 15 mm de la poignée.

4) panneau d'équipement d'un côté: cadre en fil plein sur la face supérieure - cadre en pointillés sur la face supérieure; Panneau d'équipement double face: tous les cadres en trait plein.

5) l'ordre préféré pour la taille de cadre de sérigraphie de code à barres est: 42 * 8mm - 42 * 6mm - 7 * 9mm. 42 * 8 convient pour le placage à travers la ligne de production automatique.