Technologie PCB - Spécifications standard pour la conception de cartes HDI

Lors de la conception d'une carte HDI, nous devons d'abord suivre les directives et les normes IPC. Quatre modèles spécialement adaptés à la conception de cartes HDI

IPC / jpca - 2315: il s'agit d'une vue d'ensemble du HDI et fournit un modèle pour estimer la densité de conception.

IPC - 2226: cette spécification éduque les utilisateurs sur la formation de micropores, le choix de la densité de câblage, le choix des règles de conception, la structure d'interconnexion et la caractérisation des matériaux. Il vise à fournir des normes pour la conception de circuits imprimés utilisant la technologie microporeuse.

IPC - 4104: Cette norme identifie les matériaux utilisés dans les structures d'interconnexion à haute densité. La spécification IPC - 4104 pour les matériaux HDI comprend une barre oblique qui définit de nombreux matériaux minces utilisés pour HDI. Les caractéristiques des matériaux des plaques obliques sont divisées en trois types de matériaux principaux: isolants diélectriques (in); Conducteurs (CD) et conducteurs et isolants (ci).

Ipc6016: ce document couvre les performances et la certification des structures à haute densité.

Les trous borgnes peuvent être "déplacés ou oscillés" selon un angle XY ou () pour créer plus d'espace de câblage

Des trous borgnes peuvent être placés sur la couche interne (3d) pour créer davantage d'espace de rupture

Il est possible de changer la distance centrale sur la couche intérieure, offrant un espace supplémentaire pour les traces.

« si tout cela se produit du côté primaire ou à proximité du côté primaire, un espace de trace sera créé sous BGA du côté secondaire, ou ce sera encore plus important pour les dispositifs discrets tels que les condensateurs de découplage.

Si vous étudiez le premier principe et que vous vous demandez: « que fait ma via? ». La réponse est que la porosité la plus courante sur pwb est la porosité GNd. "Le deuxième canal le plus commun?" la réponse est évidente, c'est le canal de la pile d'eau pressurisée. Ainsi, le déplacement du plan GNd, qui est généralement la deuxième couche, vers la surface permet d'éliminer toutes ces porosités dans le GNd. De même, déplacer les plans PWR les plus couramment utilisés vers la couche 2 remplacerait ces th par des trous borgnes. Ils offrent quatre (4) avantages par rapport aux empilements "microruban" classiques, comme illustré sur la figure 7:

Il n'y a pas de fils fins sur la surface pour le placage ou la gravure.

La surface peut être coulée sans interruption GNd pour réduire EMI et RFI (cage de Faraday)

Plus la couche 2 (PWR) est proche de la couche 1 (GNd), plus la capacité planaire disponible est élevée et plus l'inductance planaire PDN est faible.

L'énergie stockée dans le condensateur plan peut être délivrée à l'élément présentant l'Inductance série la plus faible, éliminant ainsi la majeure partie du condensateur de découplage.

Mettre en place des trous borgnes pour ouvrir les grands boulevards

Une technique de conception HDI utile consiste à utiliser des trous borgnes pour ouvrir plus d'espace de câblage dans la couche interne. En utilisant des trous borgnes entre les Vias, l'espace de câblage de la couche interne est effectivement doublé

Permet à plus de traces de se connecter aux broches sur les lignes internes du BGA. Comme le montre la figure 6, pour un tel BGA de 1,0 mm, seules deux traces peuvent s'échapper entre les trous traversants de la surface. Mais sous le trou borgne, il y a maintenant six traces qui peuvent s'échapper et le routage a été augmenté de 30%. Avec cette technologie, un quart de la couche de signal est nécessaire pour connecter des BGA E / s complexes et élevés. Les trous borgnes sont disposés comme un boulevard, en forme de l ou s'étendant obliquement. La configuration utilisée est pilotée par l'alimentation et la distribution de broches de terre. C'est pourquoi la reprogrammation de la position des broches d'alimentation et de mise à la terre peut être très efficace pour les FPGA

Les trous borgnes peuvent être utilisés pour créer des boulevards dans les couches intérieures, permettant à 30% du chemin de sortir du BGA. Si le via est placé au Centre du plot BGA et qu'il n'y a pas de remplissage, lorsque la pâte est appliquée sur le Plot et que le BGA est placé, lorsque sur le Plot, lors du reflux, lorsque la soudure fond, les billes BGA tombent et emprisonnent l'air qui peut être présent, comme un "bouchon de Liège dans une bouteille". Par un via "excentrique", lorsque la soudure fond et s'écoule dans les micropores, L'air a une chance de s'échapper.

La carte de circuit HDI est une carte de circuit de haute précision, généralement utilisée dans les appareils d'instrumentation de haute précision tels que les téléphones portables, la technologie aérospatiale, etc.