Technologie PCB - Quatre considérations pour la conception de cartes PCB

Dans la conception de carte PCB, la conception de carte PCB est la plus fondamentale pour les ingénieurs. Cependant, de nombreux ingénieurs ont tendance à être prudents dans la conception de cartes PCB complexes et difficiles, mais ils négligent certains points à surveiller lors de la conception de cartes PCB de base, ce qui entraîne des erreurs. Lorsque le schéma parfait est converti en carte PCB, il peut causer des problèmes ou des dommages complets. Par conséquent, pour aider les ingénieurs à réduire les changements de conception dans la conception de cartes PCB et à améliorer l'efficacité du travail, voici quelques aspects à surveiller lors de la conception de cartes PCB.

Conception du système de dissipation thermique dans la conception de la carte PCB

Dans la conception de la carte PCB, la conception du système de dissipation thermique comprend la méthode de refroidissement et le choix des éléments de dissipation thermique, ainsi que la prise en compte du coefficient de dilatation à froid. De nos jours, la méthode courante de dissipation de chaleur par les cartes PCB est la suivante: dissipez la chaleur par la carte PCB elle - même et ajoutez des radiateurs et des plaques conductrices de chaleur à la carte PCB.

Dans la conception traditionnelle de la carte PCB, parce que la carte utilise principalement un substrat en tissu de verre recouvert de cuivre / époxy ou un substrat en tissu de verre phénolique et qu'une petite quantité de feuille de cuivre recouverte de papier est utilisée, ces matériaux ont de bonnes propriétés électriques et de traitement, mais une très mauvaise conductivité thermique. En raison de l'utilisation intensive de composants montés en surface tels que qfp et BGA dans les conceptions actuelles de cartes PCB, la chaleur générée par les composants est transférée en grande quantité à la carte PCB. Ainsi, le moyen le plus efficace de résoudre le problème de la dissipation thermique est d'améliorer la dissipation thermique de la carte PCB en contact direct avec l'élément chauffant. Capacité à transmettre ou émettre via une carte PCB.

Lorsqu'il y a plusieurs composants sur le PCB qui génèrent beaucoup de chaleur, un radiateur ou un caloduc peut être ajouté aux composants chauffants du PCB; Un radiateur avec ventilateur peut être utilisé lorsque la température ne peut pas être abaissée. Lorsque le nombre d'éléments générateurs de chaleur sur le PCB est grand, un grand couvercle de dissipation de chaleur peut être utilisé, le couvercle de dissipation de chaleur est entièrement encliqueté sur la surface de l'élément, ce qui le met en contact avec chaque élément de dissipation de chaleur sur le PCB. Pour les ordinateurs professionnels utilisés pour la production de vidéos et d'animations, le refroidissement à l'eau est même nécessaire pour refroidir.

Sélection et disposition des éléments dans la conception de la carte PCB

Lors de la conception d'une carte PCB, vous devez sans aucun doute faire face au choix des éléments. Les spécifications de chaque composant sont différentes et les caractéristiques des composants fabriqués par différents fabricants du même produit peuvent varier. Par conséquent, pour la sélection des éléments dans le processus de conception de la carte PCB, vous devez contacter le fournisseur pour connaître les caractéristiques des éléments et comprendre l'impact de ces caractéristiques sur la conception de la carte PCB.

Actuellement, le choix de la bonne mémoire est également une question très importante dans la conception de la carte PCB. En raison des mises à jour constantes de la DRAM et de la mémoire flash, il est difficile pour les concepteurs de cartes PCB de créer de nouveaux designs qui ne sont pas affectés par le marché de la mémoire. Les concepteurs de cartes PCB doivent donc se concentrer sur le marché de la mémoire et rester en contact étroit avec les fabricants.

En outre, pour certains composants qui dissipent beaucoup de chaleur, les calculs nécessaires doivent être effectués et leur disposition doit être spécialement prise en compte. Un grand nombre de composants génèrent plus de chaleur lorsqu'ils sont assemblés, ce qui provoque la déformation et la séparation du masque de soudure et peut même enflammer l'ensemble du PCB. Plaque Par conséquent, les ingénieurs de conception et de mise en page des cartes PCB doivent travailler ensemble pour s'assurer que les composants ont une disposition appropriée.

Les dimensions du PCB doivent d'abord être prises en compte lors de la mise en page. Lorsque la carte PCB est surdimensionnée, la ligne imprimée sera longue, l'impédance augmentera, la résistance au bruit diminuera et le coût augmentera; Si la carte PCB est trop petite, la dissipation de chaleur n'est pas bonne et les lignes adjacentes sont facilement perturbées. Après avoir dimensionné votre carte PCB, déterminez l'emplacement des composants spéciaux. Enfin, tous les composants du circuit sont agencés en fonction des unités fonctionnelles du circuit.

Conception de testabilité dans la conception de carte PCB

Les technologies clés pour la testabilité des PCB comprennent: la mesure de la testabilité, la conception et l'optimisation des mécanismes de testabilité, le traitement des informations de test et le diagnostic des pannes. La conception de testabilité d'une carte PCB est en fait l'introduction d'une sorte de méthode testable favorable au test dans la carte PCB et fournit un canal d'information pour obtenir des informations de test internes sur l'objet testé. Par conséquent, la conception rationnelle et efficace du mécanisme de testabilité est une garantie d'amélioration réussie du niveau de testabilité de la carte PCB. Afin d'améliorer la qualité et la fiabilité du produit et de réduire les coûts du cycle de vie du produit, la technologie de conception de testabilité est nécessaire pour obtenir rapidement et facilement des informations de rétroaction pendant le processus de test de la carte PCB et pour pouvoir facilement effectuer un diagnostic de défaillance basé sur les informations de rétroaction. Dans la conception de la carte PCB, il est nécessaire de s'assurer que la position de détection et le chemin d'entrée de la DFT et d'autres sondes ne sont pas affectés.

Avec la miniaturisation de l'électronique, les composants sont de moins en moins espacés et la densité d'installation augmente. Il y a de moins en moins de noeuds de circuit disponibles pour le test, de sorte que le test en ligne des composants de carte de circuit imprimé devient de plus en plus difficile. Par conséquent, lors de la conception d'une carte de circuit imprimé, les conditions électriques et la testabilité physique et mécanique de la carte de circuit imprimé doivent être pleinement prises en compte. Conditions, testé avec des équipements mécaniques et électroniques appropriés.

Sensibilité à l'humidité dans la conception de la carte PCB MSL

MSL: la sensibilité à l'humidité, c'est - à - dire la classe de sensibilité à l'humidité, est indiquée sur l'étiquette à l'extérieur du sac d'emballage résistant à l'humidité et est divisée en 8 classes: 1, 2, 2a, 3, 4, 5, 5A et 6. Une gestion efficace des composants portant des exigences particulières pour le marquage des composants sensibles à l'humidité ou à l'humidité sur l'emballage est nécessaire pour fournir une plage de contrôle de la température et de l'humidité de l'environnement de stockage et de fabrication des matériaux, garantissant ainsi la fiabilité des performances des composants sensibles à la température et à l'humidité. Lors de la cuisson, BGA, qfp, mem, BIOS, etc. nécessitent tous une Encapsulation sous vide parfaite. Les pièces résistantes et non résistantes aux hautes températures sont cuites à différentes températures. Faites attention au temps de cuisson. Pour les exigences de cuisson PCB, référez - vous d'abord aux exigences d'encapsulation PCB ou aux exigences du client. Les éléments sensibles à l'humidité et les plaques PCB après la cuisson ne doivent pas dépasser 12 heures à température ambiante. Les éléments sensibles à l'humidité ou les plaques PCB inutilisés ou non utilisés ne doivent pas dépasser 12h à température ambiante et doivent être scellés dans un emballage sous vide ou placés dans une boîte sèche. Mettre

Les quatre points ci - dessus nécessitent une attention particulière lors de la conception de cartes PCB, dans l'espoir d'aider les ingénieurs qui luttent avec la conception de la production de PCB.