Technologie PCB - Votre PCB EMI est - il conforme aux normes?

La fréquence des signaux électroniques et des processeurs des appareils électroniques ne cesse d'augmenter et le système électronique est devenu un dispositif complexe contenant divers composants et de nombreux sous - systèmes. Une densité et une vitesse élevées peuvent exacerber le rayonnement du système, tandis qu'une basse pression et une sensibilité élevées réduisent l'immunité du système. Les interférences électromagnétiques (EMI) menacent donc réellement la sécurité, la fiabilité et la stabilité des appareils électroniques. Lorsque nous concevons des produits électroniques, la conception de la carte PCB est très importante pour résoudre les problèmes d'EMI. Cet article traite principalement des choses à prendre en compte lors de la conception de PCB pour réduire le problème des interférences électromagnétiques de PCB.

Définition des interférences électromagnétiques (EMI)

Les interférences électromagnétiques (EMI, Electro Magnetic Interference) peuvent être classées en interférences radiatives et en interférences conductrices. Le brouillage radiatif est l'utilisation de l'espace comme médium par une source de brouillage pour perturber les signaux qu'elle envoie à un autre réseau électrique. Le brouillage par conduction fait référence à l'utilisation d'un milieu conducteur comme milieu perturbant le signal d'un réseau électrique à un autre. Dans la conception de systèmes à grande vitesse, les broches de circuit intégré, les lignes de signal à haute fréquence et diverses fiches sont des sources de brouillage radiatif courantes dans la conception de cartes PCB. Les ondes électromagnétiques qu'ils émettent sont des interférences électromagnétiques (EMI) qui peuvent affecter eux - mêmes et d'autres systèmes. Fonctionne normalement.

Conseils de conception de carte PCB interférence électromagnétique (EMI)

Il existe de nombreuses solutions aux problèmes EMI dans les conseils de conception de carte PCB, tels que: revêtement inhibiteur EMI, composants inhibiteurs EMI appropriés et conception de simulation EMI. La vidéo ci - dessus décrit les moyens de réduire l'EMI. Expliquez maintenant brièvement ces techniques.

Astuce 1: source d'interférence EMI de mode commun (telle que la chute de tension formée par la tension transitoire formée sur le bus d'alimentation aux bornes de l'inductance du chemin de découplage)

¼ l'utilisation d'inducteurs de faible valeur dans la couche de puissance réduira les signaux transitoires synthétisés par les inducteurs et réduira le mode commun EMI.

¼ réduire la longueur de câblage de la couche d'alimentation aux broches d'alimentation IC.

ï¼ utilise un espacement de couche PCB de 3 à 6 mils et un matériau diélectrique fr4.

Technologie 2: blindage électromagnétique

ï¼ essayez de placer les traces de signal sur la même couche de PCB et à proximité de la couche d'alimentation ou de la couche de mise à la terre.

ï¼ le plan d'alimentation doit être aussi proche que possible du plan de sol

Astuce 3: disposition des pièces (différentes dispositions affectent les capacités d'interférence et d'anti - interférence du circuit)

ï¼ le traitement des blocs est effectué en fonction des différentes fonctions du circuit telles que le circuit de démodulation, le circuit d'amplification haute fréquence, le circuit mélangeur, etc. dans ce processus, les signaux électriques forts et faibles sont séparés et les circuits de signaux numériques et analogiques doivent être séparés.

Les réseaux de filtrage des différentes parties du circuit doivent être connectés à proximité, ce qui permet non seulement de réduire le rayonnement, mais aussi d'améliorer la résistance aux interférences du circuit et de réduire les risques d'interférences.

ï¼ les composants sensibles aux interférences doivent être disposés de manière à éviter les sources d'interférences, par exemple les interférences de la CPU sur la carte de traitement des données.

Astuce 4: précautions de câblage (câblage déraisonnable peut causer des interférences croisées entre les lignes de signal)

¼ il ne doit pas y avoir de traces à proximité du cadre de la carte PCB pour éviter les déconnexions lors de la production.

Le cordon d'alimentation ¼ doit être large pour que la résistance de boucle diminue.

ï¼ la ligne de signal doit être aussi courte que possible et le nombre de pores doit être réduit.

La méthode à angle droit ne peut pas être utilisée pour le câblage d'angle, un angle de 135° est préférable.

ï¼ le circuit numérique et le circuit analogique doivent être isolés par le fil de terre, le fil de terre numérique et le fil de terre analogique doivent être séparés et enfin connectés à la masse de puissance

La réduction des interférences électromagnétiques est une partie importante de la conception de PCB. Tant que vous y réfléchissez davantage lors de la conception, il sera naturellement plus facile de passer des tests de produits tels que les tests EMC. (crédit: designspark)