Technologie PCB - Processus de panneau multicouche PCB et comment copier les détails du panneau

Processus de production de base pour PCB

1. Une fois le traitement des données brutes du client sur le PCB terminé, selon les instructions de travail de l'Ingénieur, déterminer la taille du substrat de PCB, le matériau et le nombre de couches du PCB, déterminer qu'il n'y a pas de problème, répondre à la capacité du processus, entrer dans la première station, Il s'agit de préparer les matériaux nécessaires à la fabrication de PCB.

2. Film sec de panneau intérieur. Film sec: C'est une sorte de résine qui peut être photosensible, développée, résistante au placage, résistante à la gravure. La résine photosensible est fixée à la surface de la plaque nettoyée par thermocompression. Le film sec soluble dans l'eau est principalement dû à la présence de groupes d'acides organiques dans sa composition, qui réagiront avec une base forte pour produire des sels d'acides organiques qui peuvent être dissous dans l'eau. Il forme un film sec soluble dans l'eau qui est développé avec du carbonate de sodium et strippé avec de l'hydroxyde de sodium dilué. Action d'imagerie réalisée par le film. Au cours de cette étape, la surface du PCB à traiter est « collée» sur une couche de film sec soluble dans l'eau qui a subi une réaction photochimique et qui peut être exposée à la lumière pour afficher un prototype de tous les circuits sur le PCB.

3. Après l'exposition du film de laminage de plaque de cuivre, en conjonction avec le PCB pour faire des négatifs, après l'exposition par positionnement automatique de l'ordinateur, de sorte que le film sec sur la surface de la plaque durcit en raison de la réaction photochimique, ce qui facilite la gravure ultérieure du cuivre. Intensité et durée d'exposition

4. Le développement du panneau de couche interne élimine le film sec non éclairé avec une solution de révélateur, laissant un motif de film sec exposé

5. Gravure acide gravera le cuivre exposé pour obtenir un circuit PCB.

6. Enlever le film sec. Dans cette étape, le film sec durci attaché à la surface de la plaque de cuivre est rincé avec une solution chimique, et maintenant toute la couche de circuit PCB est approximativement formée

7. AOI utilise la vérification d'alignement optique automatique pour vérifier les données correctes du PCB afin de vérifier la présence de disjoncteurs, etc. si cela se produit, vérifiez à nouveau la situation du PCB.

8. Noircissement cette étape consiste à traiter le cuivre réparé et confirmé la surface correcte du PCB avec une solution chimique pour rendre la surface du cuivre moelleuse et augmenter la surface pour faciliter la liaison des deux couches de PCB

9. Pressage utilisez une presse à chaud pour presser la plaque d'acier sur la carte de circuit imprimé. Après un certain temps, l'épaisseur a été atteinte et le collage complet confirmé, le travail de collage des deux couches de PCB est maintenant terminé.

10. Forage après avoir entré les données d'ingénierie dans l'ordinateur, l'ordinateur localise et échange automatiquement différentes tailles de forets pour le forage. Comme l'ensemble du PCB est déjà encapsulé, un balayage par rayons X est nécessaire pour trouver les trous de positionnement, puis percer les trous nécessaires à la procédure de forage.

11.pth parce qu'il n'y a pas de conductivité entre les couches dans le PCB, il devrait être cuivré sur le trou de forage pour la conductivité entre les couches, mais la résine entre les couches n'est pas propice au cuivrage et doit produire une couche mince sur la surface. Le cuivre chimique est ensuite cuivré pour répondre aux Exigences fonctionnelles du PCB.

12. Prétraitement de la couche externe de film empilé après le perçage et le placage de trou traversant, connecter la couche interne et la couche externe, puis faire la couche externe pour compléter la carte. Le laminage est identique à l'étape de laminage précédente dans le but de faire la couche externe du PCB.

13. Exposition de la couche externe identique à l'étape d'exposition précédente

14. Développement de la couche externe identique aux étapes de développement précédentes

15. Gravure de circuit dans ce processus forme un circuit externe

16. Enlever le film sec. Enlever le film sec. Au cours de cette étape, le film sec durci fixé à la surface de la plaque de cuivre est rincé avec une solution chimique et forme approximativement toute la couche de circuit PCB.

17.spray Pulvérisez uniformément la bonne concentration de peinture verte sur la carte PCB ou appliquez uniformément l'encre sur la carte PCB à l'aide d'un grattoir et d'un écran.

18. S / M utilise la lumière pour durcir les pièces qui doivent rester vertes, les pièces qui ne sont pas exposées à la lumière seront lavées pendant le développement

19. Développement: rincer la partie durcie non exposée avec de l'eau, laissant la partie durcie qui ne peut pas être rincée. La peinture verte sur le dessus de la cuisson le sèche et assure qu'il est fermement attaché au PCB.

Texte d'impression texte d'impression selon les exigences du client, telles que les informations telles que le numéro de matériau, la date de fabrication, l'emplacement des pièces, le fabricant et le nom du client, imprimez le texte correct sur l'écran approprié.

21.spray Tin afin d'empêcher l'oxydation de la surface de cuivre exposée du PCB et de maintenir une bonne soudabilité, l'usine de plaques a besoin d'un traitement de surface du PCB, tel que hasl, OSP, argent trempé chimiquement, nickel trempé or...

22. Le moulage utilise une fraise CNC pour couper le PCB du grand panneau à la taille requise par le client.

23. Test 100% test de circuit sur la carte PCB pour obtenir les performances requises par le client pour s'assurer que sa fonction est conforme aux spécifications.

24. Inspection finale pour la feuille qui a passé l'essai, 100% d'inspection d'apparence sera faite selon les spécifications d'inspection d'apparence du client.

25. Emballage

Le processus de réplication d'un panneau multicouche est identique à celui d'un panneau simple et double face, rien de plus que la réplication répétée de plusieurs panneaux double face.

En tant que vieux conducteur dans l'industrie des plaques de copie, je parlerai principalement de quelques conseils pour copier des plaques multicouches. Il peut également être considéré comme un résumé de plusieurs années d'expérience dans la reproduction de planches.

1. Après avoir copié la couche supérieure et la couche inférieure, poncez la couche intérieure avec du papier abrasif. Lors du ponçage, les planches doivent être aplaties pour que le sable soit homogène.

Si les planches sont petites, vous pouvez également étaler le papier sablé à plat. Tenez la planche avec vos doigts et frottez - la sur du papier sablé. Bien sûr, il est encore nécessaire de l'aplatir afin qu'il puisse s'user uniformément.

2. Dans le logiciel de copie, il y a deux étapes pour expliquer la connaissance de l'intégration de chaque couche du panneau multicouche, l'une est la numérisation et l'autre est l'opération dans le logiciel de copie.

Parlons d’abord du scan. Habituellement, le côté avec plus de caractères est d'abord scanné, ce qui est souvent appelé la couche supérieure.

Transférez l'image de couche supérieure dans quickpcb, copiez tous ses éléments, terminez le travail du panneau de copie de couche supérieure et enregistrez le fichier b2p.

Ensuite, retournez le PCB et scannez son contraire, c'est - à - dire la couche inférieure;

En raison de l'action de retournement qui vient d'être faite, l'image résultante sera inversée par rapport à la couche supérieure, alors allez à Photoshop pour mettre en miroir l'image sous - jacente, c'est - à - dire retournez - la à nouveau, de sorte qu'il n'y ait pas de conflit entre la couche supérieure et la couche inférieure.

Ensuite, Transférez l'image sous - jacente traitée dans le logiciel copy Board, ouvrez le fichier b2p précédemment enregistré et affichez tous les éléments de couche supérieure devant vous.

À ce stade, les fichiers b2p ont des trous, des autocollants de surface, des lignes, des grilles..., Ensuite, ouvrez la fenêtre de configuration de la couche, fermez la couche de circuit supérieure et la couche de sérigraphie supérieure, ne laissant que plusieurs couches de pores.

Ensuite, vous pouvez voir la surface et les traces de la couche supérieure.

Couche intérieure et ainsi de suite.