Technologie PCB - Quelles sont les considérations concernant la disposition des composants PCB?

PCB est un produit largement utilisé. Pratiquement tous les appareils électroniques et électriques sont utilisés. Téléphones portables, ordinateurs, voitures, écrans d'affichage, climatiseurs, télécommandes, etc., tous utiliseront la carte PCB. Aujourd'hui, je vais parler du câblage et de la disposition des composants dans une carte PCB. Les règles de base de l'industrie de la conception de PCB peuvent servir de référence pour les débutants!

1. Règles de câblage des composants (les composants se réfèrent aux éléments sur la carte)

1. Dessiner la zone de câblage à moins de 1 mm du bord de la carte PCB et à moins de 1 mm autour du trou de montage, interdire le câblage;

2. Le cordon d'alimentation doit être aussi large que possible et ne doit pas être inférieur à 18 ml; La largeur de la ligne de signal ne doit pas être inférieure à 12 mil; Les lignes d'entrée et de sortie CPU ne doivent pas être inférieures à 10 mil (ou 8 Mil); L'espacement des lignes ne doit pas être inférieur à 10 mil;

3. Normale via pas moins de 30 mil;

4. Double rangée en ligne: joint 60mil, ouverture 40mil;

Résistance 1 / 4w: 51 * 55mil (0805 montage en surface); En ligne, le PAD est 62mil et l'ouverture est 42mil;

Capacité illimitée: 51 * 55mil (0805 montage en surface); En ligne, le joint est de 50 mil et le diamètre du trou est de 28 mil;

5. Notez que le cordon d'alimentation et le fil de terre doivent être aussi radiaux que possible et que le fil de signal ne doit pas être bouclé.

Deuxièmement, les règles de base de la disposition des composants

Existe - t - il des précautions pour la disposition des composants PCB

1. Selon la disposition du module de circuit, les circuits connexes qui remplissent la même fonction sont appelés modules. Les éléments du module de circuit doivent appliquer le principe de la concentration rapprochée et les circuits numériques et analogiques doivent être séparés;

2. Aucun composant ou dispositif ne doit être installé à moins de 1,27 mm d'un trou non monté tel qu'un trou de positionnement, un trou standard, etc., et 3,5 mm (pour m2,5) et 4 mm (pour m3) de 3,5 mm (pour m2,5) et 4 mm (pour m3) ne doivent pas être installés sur le composant;

3. Évitez de placer des pores sous des composants tels que des résistances, des inductances (Inserts), des condensateurs électrolytiques, etc. montés horizontalement, afin d'éviter un court - circuit entre les pores et le boîtier du composant après la soudure à la vague;

4. La distance entre l'extérieur de l'élément et le bord de la plaque est de 5 mm;

5. La distance entre la face extérieure du composant installé et la face extérieure du composant enfichable adjacent est supérieure à 2 mm;

6. L'assemblage de boîtier métallique et les pièces métalliques (boîte de blindage, etc.) ne peuvent pas toucher d'autres composants, ne peuvent pas être proches de la ligne d'impression, des plots, l'espacement doit être supérieur à 2 mm. Les trous de positionnement, les trous de fixation, les trous elliptiques et autres trous carrés de la plaque ont une dimension supérieure à 3 mm à partir du bord de la plaque;

7. Les éléments chauffants ne doivent pas être à proximité des fils électriques et des éléments sensibles à la chaleur; Le dispositif de chauffage élevé doit être réparti uniformément;

8. Dans la mesure du possible, les prises de courant doivent être disposées autour de la plaque d'impression et les prises de courant et les bornes de bus qui y sont connectées doivent être disposées du même côté. Une attention particulière doit être accordée à ne pas disposer de prises de courant et d'autres connecteurs de soudage entre les connecteurs pour faciliter le soudage de ces prises et connecteurs, ainsi que la conception et la fixation des cordons d'alimentation. L'espacement des dispositions des prises de courant et des joints soudés doit être pris en compte pour faciliter l'enfichage des prises de courant;

9. Disposition des autres composants

Tous les composants IC sont alignés d'un côté et la polarité des composants polaires est clairement marquée. La polarité d'une même plaque d'impression ne peut pas être marquée dans plus de deux directions. Lorsque deux directions apparaissent, ces deux directions sont perpendiculaires l'une à l'autre;

10. Le câblage de la surface de la plaque doit être dense et solide. Lorsque la différence de densité est trop grande, la Feuille de cuivre réticulée doit être remplie et la grille doit être supérieure à 8 Mil (ou 0,2 mm);

11. Il ne devrait pas y avoir de trou traversant sur le PAD SMd, afin d'éviter la perte de pâte à souder, ce qui provoque le soudage en pointillés des composants. Les lignes de signal importantes ne sont pas autorisées à passer entre les broches de la prise;

12. Les patchs sont alignés d'un côté, la même direction des caractères et la même direction de l'emballage;

13. Les dispositifs de polarisation doivent être aussi homogènes que possible dans la direction des marques de polarité sur la même plaque.

En ce qui concerne les règles de base du câblage PCB, veuillez vous référer à ce qui précède. Bien sûr, un designer avec sa propre opinion serait mieux. Le câblage à une seule couche est relativement simple, tandis que le câblage à plusieurs couches est beaucoup plus complexe. Plus d'exploration et d'apprentissage peut faire un meilleur design!