Technologie PCB - Normes d'inspection de la qualité du traitement des patchs et raisons de l'aspiration du noyau

Normes d'inspection de la qualité dans le traitement des patchs et raisons du carottage 1. Normes d'inspection de qualité pour le traitement des patchs

1. Établir des normes d'inspection

Les différents points de contrôle de la qualité pour le traitement des patchs doivent établir les normes d'inspection correspondantes, y compris les objectifs d'inspection et le contenu de l'inspection. Les inspecteurs de qualité sur la ligne de patch SMT doivent respecter strictement les normes d'inspection. S'il n'y a pas de critères d'inspection ou si le contenu est incomplet.

Cela posera des problèmes considérables pour le contrôle de la qualité tout au long du processus d'usinage PCBA. Par exemple, combien d'écarts sont considérés comme non conformes lorsqu'un composant est jugé biaisé? Les inspecteurs de qualité ont tendance à juger sur la base de leur propre expérience, au détriment de l'uniformité et de la stabilité de la qualité du produit. Lors de l'élaboration des normes d'inspection de la qualité pour chaque processus, tous les défauts doivent être énumérés dans la mesure du possible, en fonction de leur situation particulière. Il est préférable d'utiliser la méthode du diagramme pour faciliter la distinction entre les inspecteurs de la qualité.

2. Statistiques sur les défauts de qualité

Les statistiques sur les défauts de qualité sont très nécessaires lors du traitement des patchs SMT. Il aidera les techniciens et les gestionnaires à comprendre la qualité des produits de l'entreprise. Les contre - mesures correspondantes sont ensuite élaborées pour résoudre, améliorer et stabiliser la qualité du produit.

Parmi ceux - ci, le contrôle de la qualité PM, c'est - à - dire la méthode statistique des défauts d'une pièce par million, est la méthode la plus couramment utilisée dans les statistiques des défauts, et sa formule de calcul est la suivante:

Taux de défauts [ppm] nombre total de défauts / nombre total de points de soudure * sixième puissance de dix.

Nombre total de points de soudure = nombre de cartes testées x points de soudure

Nombre total de défauts = nombre total de défauts détectés sur la carte

Par exemple, il y a 1000 points de soudure sur une carte de circuit imprimé, le nombre de cartes de circuit imprimé détectées est de 500 et le nombre total de défauts détectés est de 20, alors vous pouvez calculer à partir de la formule ci - dessus.

Taux de défaut [PMP] 20 / (1000 * 500) * puissance six de dix = 40 PPM

Les systèmes de qualité ppm peuvent refléter plus visuellement le contrôle de la qualité des produits que les méthodes statistiques traditionnelles de calcul du taux de passage des cartes de circuits imprimés. Par exemple, certaines cartes de circuits imprimés ont plus de composants et sont montées des deux côtés.

Le processus est plus complexe, certaines cartes de circuits imprimés sont simples à installer et ont moins de composants. Le même calcul du taux de passage du placage est clairement injuste pour le premier, et le système de qualité ppm compense cette lacune.

3. Mise en œuvre de la gestion de la qualité

Pour une gestion efficace de la qualité, en plus du contrôle strict du processus de qualité de la production, nous avons pris les mesures de gestion suivantes:

(1) lors de l'achat de composants achetés à l'extérieur, il est nécessaire d'effectuer une vérification par sondage (ou une inspection complète) par un inspecteur avant de pouvoir être stockés. S'il s'avère que le taux de conformité est inférieur aux exigences, les produits doivent être retournés et les résultats de l'inspection documentés par écrit.

(2) Les techniciens de la qualité doivent établir les règles et règlements nécessaires en matière de qualité et de responsabilité du travail. Les accidents de qualité qui peuvent être évités artificiellement sont résolus par la négociation des lois et règlements.

(3) Mettre en place un réseau intégré d'organisations de qualité au sein de l'entreprise afin d'assurer un retour d'information de qualité rapide et précis. Les inspecteurs de la qualité de la ligne de production choisissent le personnel de la meilleure qualité et l'administration reste sous la gestion du Département de la qualité afin d'éviter que d'autres facteurs n'interfèrent avec le travail de jugement de la qualité.

(4) Assurer l'exactitude de l'inspection et de l'entretien de l'équipement. L'inspection et l'entretien des produits sont effectués au moyen de l'équipement et des instruments nécessaires, tels que des multimètres, des poignets antistatiques, des fers à souder et des TIC. En raison de la surface, la qualité de l'instrument lui - même affectera directement la qualité de la production. L'inspection et les mesures doivent être effectuées en temps opportun, conformément aux règlements, pour assurer la fiabilité de l'instrument.

(5) L'usine de traitement des puces SMT devrait tenir des réunions périodiques d'analyse de la qualité. Discuter des problèmes de qualité qui se posent et identifier les contre - mesures pour les résoudre.

2. Causes et contre - mesures du phénomène d'aspiration de noyau dans le traitement de patch SMT

Dans la mesure où la cause est due à la grande conductivité thermique des broches de l'élément, la température augmente rapidement, de sorte que la soudure mouille préférentiellement les broches et que l'effort de mouillage entre la soudure et les broches est beaucoup plus important que l'effort de mouillage entre la soudure et les Plots. Le gauchissement peut aggraver l'apparition du phénomène de capillarité.

La solution:

1. Pour le soudage par retour en phase gazeuse, le SMA doit d'abord être suffisamment préchauffé, puis placé dans le four en phase gazeuse;

2. La soudabilité des plots de PCB doit être soigneusement vérifiée. Les PCB qui sont mal soudables ne peuvent pas être utilisés pour la production;

3. Accorder suffisamment d'attention à la coplanarité des éléments, les dispositifs de mauvaise coplanarité ne peuvent pas être utilisés pour la production.

Dans le soudage par reflux infrarouge, le substrat PCB et le flux organique dans la soudure sont un bon moyen d'absorption infrarouge, tandis que les broches peuvent partiellement réfléchir l'infrarouge. Sera supérieure à la force de mouillage entre la soudure et le fil. Par conséquent, la soudure ne remonte pas le long du fil et le phénomène d'aspiration du noyau est beaucoup moins probable.