Technologie PCB - Processus de revêtement léger PCB

Le light painting fait référence à un traceur laser qui expose la partie requise du film sur le film et le motif apparaîtra après le rinçage. Il en va de même pour la réalisation de motifs sur une carte PCB à l'aide d'un tel film. Les motifs sont transférés par exposition. Processus double face commun: matériau de coupe "perçage" épaississement de cuivre "graphique externe" détection d'image externe "hotte de blocage" détection de hotte de blocage "Texte" traitement de surface "moulage" détection "ligne de test de dessin" FQC "FQA" emballage expédition

Pcblight dessine pour vérifier les fichiers de l'utilisateur 1. Vérifier que les documents sont en bon état; 2. Vérifiez si le document est toxique, s'il est toxique, il doit d'abord être désinfecté; 3. S'il s'agit d'un fichier Gerber, vérifiez s'il existe une table de codes D ou s'il contient des codes D.

Vérifiez s'il correspond au niveau technique de notre usine 1. Vérifiez que les différents espacements de la conception du PCB dans le fichier du client sont compatibles avec le processus d'usine: espacement des lignes, espacement des lignes par rapport aux Plots, espacement des plots par rapport aux Plots. Les différents espacements mentionnés ci - dessus doivent être supérieurs aux espacements minimaux pouvant être atteints par le processus de production en usine. Vérifiez la largeur du fil. La largeur du fil doit être supérieure à la largeur minimale de fil pouvant être atteinte lors de la production en usine. Vérifiez la taille des trous de passage pour assurer un diamètre minimum dans le processus de production de l'usine. Vérifiez les dimensions du coussin et son ouverture interne pour vous assurer que les bords du coussin ont une certaine largeur après le perçage.

Revêtement léger de PCB pour déterminer les exigences du processus exigences du processus: 1. Différentes exigences pour le processus ultérieur, décidez si le photorevêtement PCB (communément appelé revêtement) est miroir ou non. Le principe de la lentille négative est le suivant: la surface du film pharmaceutique (c'est - à - dire la surface de la colle) est fixée à la surface du film pharmaceutique pour réduire les erreurs. Le facteur déterminant du miroir: le processus. S'il s'agit d'un procédé de sérigraphie ou d'un procédé de film sec, la surface en cuivre du substrat côté film du film doit prévaloir. Si l'exposition est réalisée à l'aide d'un film de diazonium, puisque le film de diazonium est une image miroir lorsqu'il est copié, son image miroir doit être la surface du film du négatif et non la surface de cuivre du substrat. Si la photopeinture PCB est un film unitaire et n'est pas imposée sur le film de photopeinture PCB, une autre image miroir est nécessaire. Déterminer les paramètres de l'expansion du masque de soudure. Principe de détermination: 1. Ne pas exposer les fils à côté des plots. Small ne peut pas couvrir les Plots. Le masque de soudage peut créer des écarts sur le circuit en raison d'erreurs lors du fonctionnement. Si le masque de soudure est trop petit, le résultat du décalage peut masquer les bords des plots. Le masque de soudure doit donc être plus grand. Mais si le masque de soudage est surdimensionné, les fils à côté peuvent être exposés en raison de l'influence de la déviation.convertir les fichiers CAD en fichiers gerber dans le processus de photopainting PCB pour une gestion unifiée dans le processus de Cam, tous les fichiers CAD doivent être convertis en format standard de photopainting PCB gerber et équivalent feuille de Code D. Il convient de prêter attention aux paramètres de processus requis, car certaines exigences doivent être remplies au cours du processus de conversion. En plus des logiciels PCB work et Tango, divers logiciels de Cao couramment utilisés peuvent être convertis en gerber. Les deux logiciels ci - dessus peuvent également être convertis au format Protel, puis au format Gerber, via le logiciel Tool.