Technologie PCB - Besoin de considérer la production de cartes de circuits multicouches

Besoin de considérer la production de cartes de circuits multicouches

Actuellement, dans le domaine du traitement des produits électroniques, la carte de circuit multicouche est l'un des composants électroniques indispensables et importants. À l'heure actuelle, il existe de nombreux types de cartes de circuits imprimés tels que les cartes de circuits haute fréquence, les cartes de circuits micro - ondes et d'autres types de cartes de circuits imprimés qui ont acquis une certaine réputation sur le marché. L'usine de cartes de circuits multicouches a des techniques d'usinage spécifiques pour différents types de cartes. Mais dans l'ensemble, il y a trois aspects principaux que les fabricants de cartes multicouches doivent prendre en compte.

1. Considérez le choix du processus de processus

La production de cartes de circuits imprimés multicouches est sujette à de nombreux facteurs, le nombre de couches de traitement, la technologie de perforation, le traitement de revêtement de surface et d'autres processus affecteront tous la qualité des produits finis de cartes de circuits imprimés. Par conséquent, pour ces environnements de processus, en combinaison avec les caractéristiques de l'équipement de production, en tenant pleinement compte de la production de cartes de circuit imprimé multicouches, il peut être ajusté de manière flexible en fonction du type de carte PCB et des exigences de traitement.

2. Considérez le choix du substrat

Le substrat de la carte peut être divisé en matériaux organiques et inorganiques, chacun ayant ses avantages uniques. La détermination du type de substrat tient donc compte de diverses propriétés telles que les propriétés diélectriques, le type de feuille de cuivre, l'épaisseur des rainures de substrat et les caractéristiques d'usinabilité. Parmi eux, l'épaisseur de la Feuille de cuivre de surface est un facteur clé affectant les performances de cette carte de circuit imprimé. En général, plus l'épaisseur est mince, plus la gravure est pratique et plus la précision du graphique est élevée.

3. Considérez la configuration de l'environnement de production

L'environnement de l'atelier de fabrication de cartes multicouches est également un aspect très important. La régulation de la température ambiante et de l'humidité ambiante sont des facteurs essentiels. Si la température ambiante varie trop, cela peut provoquer la rupture de trous dans le substrat. Si l'humidité ambiante est trop élevée, l'énergie nucléaire peut nuire aux performances des substrats fortement absorbants en eau, notamment en termes de propriétés diélectriques. Il est donc essentiel que les fabricants de cartes maintiennent des conditions environnementales appropriées pendant la production.

Quels problèmes sont susceptibles de se produire pendant la fabrication de la carte PCB

Lorsque nous concevons sur un logiciel de conception de PCB, c'est souvent parce que les pièces apparemment connectées sur une surface plane (propriétés électriques) ne sont pas réellement connectées. Par conséquent, lorsque nous commençons à faire des plaques basées sur des documents de conception, il est important d'opérer séquentiellement. Aujourd'hui, nous nous concentrons sur les problèmes qui se posent facilement lors de la fabrication de cartes PCB avec les trois méthodes suivantes.

1. Faire des limites physiques

Faire un cadre physique fermé sur la carte d'origine est une contrainte sur la disposition et le câblage des composants ultérieurs. La précision du soudage et du câblage des composants peut être rendue plus standardisée en définissant un cadre physique raisonnable. Mais il est particulièrement important de noter que les limites physiques de certains panneaux de bord incurvés ou des coins doivent également être mis en forme d'arc. Le premier est d'éviter que les coins pointus ne rayent les travailleurs et le second est de réduire la pression pour assurer la sécurité pendant le transport.

2. Présentation des composants et des réseaux

Dessiner des composants et des réseaux dans un cadre devrait être très simple, mais des problèmes surviennent souvent ici. Vous devez résoudre soigneusement les erreurs une par une en fonction des conseils. Sinon, plus d'efforts sont nécessaires. Les questions ici couvrent généralement les aspects suivants:

Impossible de trouver la forme encapsulée du composant, problèmes de réseau de composants, il y a des composants inutilisés ou des broches qui peuvent être rapidement résolus par comparaison.

3. Standardisation de la disposition des pièces

(1) Ordre de placement

Un installateur expérimenté place d'abord le composant dans un endroit fixe par rapport à la structure, comme une prise de courant, un voyant lumineux, un interrupteur, un connecteur, etc. il est ensuite verrouillé par logiciel pour s'assurer que la position fixe du composant se déplace ou affecte lorsque d'autres composants sont placés plus tard. Pour les plaques complexes, nous pouvons les diviser en ordre de placement et les manipuler plusieurs fois.

(2) faites attention à l'effet de la disposition sur la dissipation de chaleur

La disposition des composants doit accorder une attention particulière à la dissipation de chaleur. Pour les circuits de forte puissance, les éléments chauffants tels que les tubes d'alimentation, les transformateurs, etc. doivent être placés le plus près possible des côtés pour faciliter la dissipation de chaleur. Ne vous concentrez pas en un seul endroit et ne laissez pas les condensateurs élevés trop près pour que l'électrolyte ne vieillisse pas prématurément.

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