Technologie PCB - Usine de carte de circuit imprimé: processus de cuivre coulé production et traitement

Usine de carte de circuit imprimé: processus de cuivre coulé production et traitement

Peut - être serions - nous curieux que le substrat de la carte ne comporte que deux faces de feuille de cuivre et une couche isolante au milieu, de sorte qu'il n'est pas nécessaire de conduire l'électricité entre les deux faces ou plusieurs couches de la carte? Comment connecter les lignes des deux côtés pour que le courant circule en douceur? Le fabricant de la carte ci - dessous analysera ce processus magique PTH (PTH) pour vous. Le cuivre plaqué est l'abréviation de Electroless Plating Copper, également connu sous le nom de plated through Hole, ou PTH, est une réaction d'oxydo - réduction autocatalytique. Après le perçage d'une carte à deux ou plusieurs couches, le procédé PTH doit être effectué. Rôle du PTH: sur un substrat à paroi non conductrice qui a été percé, Dépôt chimique d'une fine couche de cuivre chimique servant de base pour le dépôt ultérieur de cuivre décomposition du processus: dégraissage alcalin deux ou trois étapes de rinçage à contre - courant grossissement (microgravure) - deuxième étape de rinçage à contre - courant pré - imprégnation activation deuxième étape de rinçage à contre - courant dégraissage deuxième étape de rinçage à contre - courant dépôt de cuivre deuxième étape Rinçage à contre - courant - décapage

PTH description détaillée du processus: 1. Microgravure: élimination de l'oxyde à la surface de la plaque, rugosité de la surface de la plaque pour assurer une bonne adhérence de la couche d'imprégnation de cuivre ultérieure avec le cuivre inférieur du substrat; La nouvelle surface de cuivre est très active et adsorbe bien le palladium dans les colloïdes; 2. Dégraissage alcalin: enlever les huiles, les empreintes digitales, les oxydes et la poussière de la surface de la plaque; Ajustement de la paroi des pores par une charge négative à une charge positive pour favoriser l'adsorption du palladium colloïdal au cours du processus ultérieur; Le nettoyage après dégraissage doit suivre strictement les directives. Continuez avec le test de rétro - éclairage au cuivre trempé. 3. Pré - immersion: il s'agit principalement de protéger le réservoir de palladium de la contamination par la solution du réservoir de prétraitement et de prolonger la durée de vie du réservoir de palladium. Le composant principal est le même que le réservoir de palladium, à l'exception du chlorure de palladium, qui peut mouiller efficacement les parois des pores et faciliter l'activation ultérieure de la solution. Entrer dans le trou à temps pour une activation adéquate et efficace; 4. Dégraissage: enlever les ions stanneux dans les particules colloïdales de palladium, de sorte que le noyau de palladium dans les particules colloïdales est exposé, catalyser directement et efficacement la réaction chimique de coulée de cuivre. L'expérience montre qu'il est préférable de choisir l'acide fluoroborique comme agent de dégraissage. Activation: après ajustement de la polarité de dégraissage alcalin de prétraitement, les parois des pores chargées positivement peuvent adsorber efficacement suffisamment de particules de palladium colloïdal chargées négativement pour garantir la moyenne, la continuité et la compacité de la précipitation ultérieure du cuivre; Le dégraissage et l'activation sont donc essentiels à la qualité des dépôts ultérieurs de cuivre. Points de contrôle: temps spécifié; Concentrations standard d'ions stanneux et d'ions chlorure; Le poids spécifique, l'acidité et la température sont également importants et doivent être strictement contrôlés conformément aux instructions d'utilisation. Dépôt de cuivre: la réaction autocatalytique de cuivrage chimique est provoquée par l'activation du noyau de palladium. Le nouveau cuivre chimique et les sous - produits de la réaction peuvent tous deux être utilisés comme catalyseurs de réaction pour catalyser la réaction, permettant ainsi à la réaction de dépôt de cuivre de se poursuivre. Après cette étape de traitement, une couche de cuivre chimique peut être déposée sur la surface de la plaque ou sur les parois des trous. Pendant ce processus, le bain doit être maintenu sous agitation d'air normale pour convertir plus de cuivre divalent soluble. La qualité du processus de coulée de cuivre est directement liée à la qualité de la carte de circuit imprimé produite. C'est le principal processus source de porosités non autorisées et de mauvais circuits ouverts et courts - circuits. L'inspection visuelle n'est pas pratique. Le processus ultérieur ne peut être criblé probabiliste que par des expériences destructrices. Une analyse et une surveillance efficaces de la carte PCB individuelle, donc une fois qu'il y a un problème, il doit s'agir d'un problème de lot, même si le test ne peut pas être terminé, le produit final causera un grand danger de qualité, ne peut être mis au rebut que par lot, donc suivez strictement les instructions d'utilisation.