Technologie PCBA - Analyse de fiabilité du processus d'assemblage électronique SMT

AvEcPCB Produits électroniques, La fiabilité des produits électroniques est devenue un problème majeur. La plupart des applications nécessitent un fonctionnement stable de l'électronique, Fiable, sécurisé. Dans l'aviation, Aérospatiale, Militaire, Communication, Financement, Surveillance et autres domaines, La défaillance et la défaillance des systèmes électroniques peuvent entraîner des pertes énormes.

La fiabilité des produits et systèmes électroniques est particulièrement complexe car les produits électroniques sont constitués de composants électroniques, Carte de circuit imprimé, Soudure, Accessoires et logiciels avec types complexes et matériaux différents. Du point de vue de la fabrication de produits électroniques, La fabrication électronique peut être divisée en quatre niveaux, C'est - à - dire, level 0 (semiconductor manufacturing), level 1 (PCB design and manufacturing, Encapsulation IC, Fabrication de composants passifs, manufacturing of process materials and other electromechanical components), level 2 (board level assembly of electronic products), and level 3 (overall assembly of electronic products). Classification correspondant aux quatre niveaux, La fiabilité des produits électroniques peut également être divisée en quatre. La fiabilité au niveau du système de l'électronique correspond à l'assemblage de la machine entière, Fiabilité du processus au niveau de la plaque correspond à la fiabilité du processus au niveau de la plaque, C'est ça, Fiabilité du processus d'assemblage de surface, La fiabilité des composants correspond à l'emballage, Composants et matériaux de Process, La fiabilité de la fabrication des semi - conducteurs correspond à la fiabilité du procédé des semi - conducteurs.

La conception de la fiabilité du processus d'assemblage électronique comprend trois aspects: la conception de la simulation, l'analyse des défauts et les tests de fiabilité. Le développement des affaires et la dotation en personnel des départements de fiabilité des processus des grandes entreprises de l'industrie de l'électronique reposent essentiellement sur ce cadre. Ces trois aspects peuvent répondre aux exigences de fiabilité du processus d'assemblage, de l'analyse qualitative à la conception quantitative. Mais pour la plupart des petites et moyennes entreprises d'électronique, il est difficile de mettre en place un système aussi vaste et d'organiser un Département de fiabilité complet et un processus de conception. Pour eux, une approche plus efficace consiste à établir leurs propres spécifications ou lignes directrices sur la fiabilité du processus d'assemblage électronique afin de guider les mesures à prendre pour assurer les exigences de fiabilité lors de la phase de conception du PCB, du processus d'assemblagePCB, de l'analyse des défaillances du processus et des tests de fiabilité du processus, ainsi que lorsque de nouveaux processus apparaissent.

Hole (Via) is an important part of PCB multicouche, Le coût de forage représente généralement 30% ~ 40% du coût de production du PCB. Par conséquent, La conception poreuse est devenue une partie importante de la conception de PCB. En bref, Chaque trou sur le PCB peut être appelé via. D'un point de vue fonctionnel, Les Vias peuvent être divisés en deux catégories: l'une sert de connexion électrique entre les couches; Deuxième, Pour la fixation ou le positionnement d'appareils. Aspects de processus, Ces Vias sont généralement classés en trois catégories, C'est - à - dire le trou borgne, Trous enterrés et traversants.

Les trous borgnes sont situés sur les faces supérieure et inférieure de la carte de circuit imprimé et ont une certaine profondeur. Pour connecter les lignes de surface et les lignes intérieures inférieures. La profondeur des trous ne dépasse généralement pas un certain rapport (pores). Par trous noyés, on entend des trous de connexion situés dans la couche interne de la carte de circuit imprimé et ne s'étendant pas à la surface de la carte de circuit imprimé. Les trous d'encastrement sont situés dans la couche interne de la carte et sont complétés par un procédé de formation de trous traversants avant laminage,

Plusieurs couches internes peuvent se chevaucher lors de la formation des trous. Le troisième type de trou, appelé via, traverse toute la carte et peut être utilisé pour des interconnexions internes ou des trous de positionnement de montage de composants. Parce que le via est techniquement plus facile à mettre en œuvre et moins coûteux, la plupart des cartes de circuit imprimé l'utilisent à la place des deux autres via. D'un point de vue de la conception, le trou traversant se compose principalement de deux parties: l'une est un trou de forage et l'autre est une zone de rembourrage autour du trou de forage. La taille de ces deux parties détermine la taille du via.

Manifestement, Au moment de la conception PCB haute vitesse Et PCB haute densité, Les concepteurs de cartes veulent toujours que les trous soient plus petits, Mieux c'est, De sorte que plus d'espace de câblage peut être laissé sur le PCB; En outre, Plus le trou traversant est petit, Plus leur capacité parasite est faible, Plus adapté aux circuits haute vitesse. Cependant, La réduction de la taille des trous augmente également les coûts, Et la taille du trou traversant ne peut pas être réduite indéfiniment, Ceci est limité par les techniques de perçage et de placage. Plus le trou est petit, Plus le temps de perçage est long, plus il est facile de se décentrer. En termes de technologie actuelle de fabrication de PCB, when the ratio of PCB substrate thickness to aperture (i.e. thickness diameter ratio) exceeds 10, Impossible d'assurer un revêtement de cuivre uniforme sur les parois des trous, Tandis que l'épaisseur de la couche de cuivre n'est pas uniforme, Surtout au milieu du revêtement, Affectera gravement Carte PCB Le trou.