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Ce qui Le problème DevrUnC'est Oui PUniement DUnstentiSur... à C'est pour quEt? SélectiSur... SUnns plomb, sUns plomb Composants Pour
1. La résOuC'estance à la chaleur des composants FAireC'est être prOuie en compte
En raOuion de à Cette Haute Fusion Pointage Appartenant à Sans plomb, sans plomb Soudure, Cette Rugosité de Surface Sans plomb, sans plomb Soudage, soudage process in PCB Oui Avec caractérOuitiques Par Haute Soudure Température, Lequel AppOuter À propos Cette Chaleur Opposition Le problème Appartenant à Composants. Par conséquent, C'est pour quEt? Évaluation Composantes FournOuOuieurs in Cette PCB Sans plomb, sans plomb process, it Oui Non Seulement Nécessaire à Estimation Si Ils Il y a Habitué à Toxique Et NuOuiible Substances, MaOui Et aussi à Estimation Cette Chaleur Opposition Appartenant à Composants. Différent Composants Il y a Différent Chaleur Opposition Mode. Certains Oui Impact RésOuitant MaOui Non Haute Température RésOuitant, Bien que Autres Oui Haute Température RésOuitant Mais Non Impact Résistant Cette Température Opposition La courOui Appartenant à a Composantes is Non Le même à Cette Soudure Température La courOui, Et a Légèrement À l'intérieurstabilité Peut - être Dommages a Composantes.
2. La compatibilité des matériaux de soudure et de revêtement de Surface des composants doit être prise en compte
Dans le soudage sans plomb, le type de matériau de revêtement utilisé pour les extrémités de soudage des composants est le plus grEt et le plus complexe. Le type de revêtement sur les extrémités de soudure des composants sans plomb comprend du SN pur, ni - au, ni - Pd - au, Sn - Ag - Cu, Sn - Cu, Sn - Bi et d'autres alliages de soudure avec différentes couches d'alliage; Leurs interfaces réagissent à des vitesses différentes, les brasures générées ont une structure différente et une fiabilité différente. En raison de la grEte variété de composants électroniques et du revêtement complexe des extrémités de soudage des composants, il peut y avoir un décalage entre les extrémités de soudage de certains composants et la soudure, ce qui peut entraîner des problèmes de fiabilité.
3.. Fluctuations Soudage, soudage is Cette process Avec Cette Le plus élevé Intégrée Technologie Ce qui est contenu, Cette Le plus grEt Travail Intense Et Cette Le plus grEt Équipement Réparation Charge de travail in Cette Rugosité de surface Frites Production Ligne Appartenant à PCB. Ce qui Oui Cette Précautions Pour Fluctuations Soudage, soudage Technologie Activités in PCB SMT?
1) Licence d'entrée en fonction de l'opérateur d'équipement de soudage par vagues; POutez l'équipement de protection avant l'opération et suivez les Documents de processus d'usinageRugosité de surfacedans PCB.
2) avant le démarrage: vérifiez que l'alimentation et la tension sont Typiquementes, vérifiez les capteurs du système d'injection de fondu et éliminez la saleté; Détecter la densité de Flux. Si la densité est trop grEte, ajSortezez la bonne quContreté de diluant pour ajuster.
3) Mise sous tensiDate: vérifiez si le voyant du panneau de commEte et la tension de la zone de préchauffage sont normaux; Lorsque la température du réservoir de soudure monte à 220 ° C, vérifiez la hauteur du niveau de Liquidee. Exiger que la Surface de l'étain soit à 10 mm du bord de la fente de l'étain lorsqu'il n'y a àujours pas de Avions à réaction d'eau sur la surface de l'étain; Lorsque la température de la casserole d'étain monte à la température réglée, elle commence à pulvériser auàmatiquement l'étain. À ce stade, vous pouvez ajuster la hauteur du pic, l'antioxydant et l'état du pic; La température de l'étain est mesurée à l'aide d'un Cettermomètre à mercure. La température est de 240 - 250 ° C avec du plomb et de 250 - 265 ° C sans plomb.
4) la qualité de soudage du premier PCB doit être vérifiée et les paramètres du processus doivent être ajustés en fonction de la qualité de soudage. L'arrière qualifié peut être produit en série.
5) Un lot de Soudure Processus: Carte PCB is Apporter in Par Cette La chaîne Les griffes Elle - même à Prévention Sans rapport Objets À partir de... affecétaing Cette Typiquement Mobile Au - dessus Cette Capteurs; Contrôle Cette Flux Appartenant à Spray, do Non Mobile Cette Guidance Balustrade Aléaàire à Production Cette Spray Armes à feu Mobile Normalement Vérifier Cette Capteurs Fréquemment Et Supprimer Cette Eau in Cette air Le filtre Vérifier Cette Liquide Quantité Fréquemment, Lequel Sera Non Oui 10 millimètres Réduit Plus que Cette Le four Surface Mesure Si Cette surface Température Appartenant à Préchauffeur is Typiquement Mesure étain Fluctuations Température Régulièrement Cette Oxydes Et étain Scories on Cette étain Baignoire surface Sera Oui Supprimerd Pendant la période Soudure.
6) Lorsque le travail est terminé: d'abord éteindre l'alimentation de chauffage du réservoir d'étain, puis éteindre l'alimentation principale de l'appOuiil lorsque la température descend en dessous de 150â; Dévissez l'écrou de la buse du système de pulvérisation de Flux, placez - le dans une tasse d'alcool pour tremper et netàyer; Enlever le Flux sur le préchauffeur pour s'assurer que la surface du préchauffeur est propre; Netàyez les scories d'étain sur le niveau du réservoir d'étain.
7) Vérifiez régulièrement la Composition de l'alliage et la teneur en impuretés de la soudure et prenez des mesures ou remplacez l'étain.
8) faites Attention à vérifier si le fil est vieilli et si une partie de la vis est desserrée.
9) In CAS Appartenant à Ligne or Motorisé L'échec Pendant la période Travail, sàp Cette La machine Immédiatement Et Demandez Le principaltenance Tout le personnel Pour Réparation in PCB SMT.
