Technologie PCBA - Connaissance de SMT, PCB, PCBA, DIP

1. SMT est connu comme la technologie de montage en surface (ou la technologie de montage en surface) et est divisé en sans fil ou fil court. C'est une technique d'assemblage de circuits pour le soudage et l'assemblage par soudage à reflux ou par trempage. Il est également le plus populaire dans l'industrie de l'assemblage électronique. Une technique et un procédé.

Caractéristiques SMT: le substrat de l'IPCB peut être utilisé pour l'alimentation, la transmission du signal, la dissipation thermique et la construction.

Caractéristiques SMT: capable de résister à la température et au temps de durcissement et de soudage. La planéité répond aux exigences du processus de fabrication. Convient pour le travail de retouche. Convient au processus de fabrication du substrat. Faible constante diélectrique et haute résistance. Les matériaux couramment utilisés pour les substrats de nos produits sont des résines époxy et phénoliques saines et respectueuses de l'environnement, qui ont une bonne résistance à la flamme, des caractéristiques de température, des propriétés mécaniques et diélectriques et un faible coût. Ce qui précède est le cas où le substrat rigide est solidifié. Nos produits ont également des substrats flexibles pour économiser de l'espace, se plier ou se retourner et se déplacer. Ils sont fabriqués à partir de feuilles isolantes très minces qui ont de bonnes propriétés à haute fréquence. L'inconvénient est que le processus d'assemblage est difficile et ne convient pas aux applications à espacement fin. Je pense que le substrat se caractérise par de petites lignes et un espacement réduit, une grande épaisseur et une grande surface, une meilleure conductivité thermique, des propriétés mécaniques plus dures et une meilleure stabilité. Je pense que la technique de montage sur le substrat est la performance électrique, la fiabilité et les composants standard. Nous avons non seulement un fonctionnement tout - en - un entièrement automatisé, mais aussi une double garantie d'audit manuel, d'audit de machine et d'audit manuel. Le taux de conformité des produits IPCB atteint 99,98%.

2. La carte de circuit imprimé est l'un des composants électroniques les plus importants. D'une manière générale, on appelle circuit imprimé un motif conducteur réalisé sur un matériau isolant selon une conception prédéterminée à partir d'un circuit imprimé, d'un élément imprimé ou d'une combinaison des deux. Le motif électriquement conducteur assurant la connexion électrique entre les éléments sur un substrat isolant est appelé carte de circuit imprimé (ou carte de circuit imprimé), il est un support important pour les composants électroniques et un support qui peut les porter. Je pense que nous ouvrons généralement le clavier de l'ordinateur et voyons un film souple (substrat isolant flexible) imprimé avec un motif conducteur blanc argenté (pâte argentée) et un motif de bits sains. Parce que la méthode générale de sérigraphie est d'obtenir ce modèle, nous appelons cette carte de circuit imprimé une carte de circuit imprimé à pâte d'argent flexible. Les différentes cartes mères d'ordinateur, cartes graphiques, cartes réseau, modems, cartes son et cartes de circuits imprimés sur les appareils ménagers que nous voyons dans Computer City sont toutes différentes. Les substrats qui y sont utilisés sont à base de papier (généralement pour une seule face) ou de tissu de verre (généralement utilisé comme double face et multicouche), de résine phénolique préimprégnée ou de résine époxy, un ou deux côtés de la couche superficielle étant collés avec une feuille de cuivre recouverte, puis durcis par laminage. Le matériau de revêtement de plaque de cuivre de cette carte de circuit imprimé, nous l'appelons la plaque rigide. Ensuite, faites une carte de circuit imprimé que nous appelons une carte de circuit imprimé rigide. Nous appelons une carte de circuit imprimé avec un motif de circuit imprimé sur un côté une carte de circuit imprimé sur un côté et un substrat de circuit imprimé avec un motif de circuit imprimé sur deux côtés une carte de circuit imprimé sur deux côtés. Une carte de circuit imprimé formée par une interconnexion double face par métallisation de trous est appelée carte double face. Si l'une des deux faces de la carte de circuit imprimé est la couche interne et les deux faces simples sont la couche externe, ou les deux faces doubles sont la couche interne et les deux faces simples sont la couche externe, Le système de positionnement et le matériau de collage isolant étant alternés entre eux, la carte de circuit imprimé à motifs conducteurs interconnectés selon les exigences de conception devient une carte de circuit imprimé à quatre ou six couches, également appelée carte de circuit imprimé multicouche.

3. L'ensemble du processus par lequel les PCB passent par la technologie de montage en surface (SMT) et l'insertion de plug - ins DIP est appelé processus PCBA. En fait, c'est un PCB avec un patch. L'un est une plaque finie, l'autre est une plaque nue. Par PCBA, on entend une carte de circuit terminée, c'est - à - dire une fois tous les processus de la carte terminés, qui peut être considérée comme PCBA. En raison de la miniaturisation et du raffinement continus de l'électronique, la plupart des cartes de circuit imprimé sont actuellement accompagnées de résines (laminées ou revêtues). Après exposition et développement, la carte est réalisée par gravure. Dans le passé, les connaissances en nettoyage n'étaient pas suffisantes en raison de la faible densité d'assemblage du PCBA, et certains pensaient que les résidus de flux étaient non conducteurs, bénins et n'affectaient pas les propriétés électriques. Les composants électroniques d'aujourd'hui ont tendance à être miniaturisés, même avec des appareils plus petits, ou avec un espacement plus petit. Les broches et les Plots se rapprochent. De nos jours, les lacunes sont de plus en plus petites et les contaminants peuvent se coincer dans les lacunes. Cela signifie que des particules relativement petites peuvent rester entre les deux espaces. Un phénomène indésirable qui provoque un court - circuit. Ces dernières années, l'industrie de l'assemblage électronique est devenue de plus en plus consciente et a appelé à la propreté, non seulement pour les produits, mais aussi pour les exigences environnementales et la protection de la santé humaine. Par conséquent, il existe de nombreux fournisseurs d'équipements de nettoyage et de solutions et le nettoyage est devenu l'un des principaux éléments des échanges techniques et des discussions dans l'industrie de l'assemblage électronique.

4. DIP appelé technologie d'encapsulation à deux colonnes se réfère à la puce de circuit intégré encapsulée dans une forme d'encapsulation à deux colonnes. Cette forme d'encapsulation est également utilisée dans la plupart des circuits intégrés de petite et moyenne taille, le nombre de broches n'est généralement pas supérieur à 100. Les puces CPU avec la technologie d'encapsulation DIP ont deux rangées de broches qui doivent être insérées dans une prise de puce avec une structure DIP. Bien entendu, il peut également être inséré directement dans une carte de circuit avec le même nombre de trous de soudure et la disposition géométrique utilisée pour le soudage. La technologie d'encapsulation DIP doit être particulièrement prudente lors du branchement de la prise de la puce afin de ne pas endommager les broches. Les caractéristiques de DIP sont: DIP à double rangée en céramique multicouche, DIP à double rangée en céramique à une seule couche, DIP à cadre conducteur (y compris le type de joint vitrocéramique, le type de structure d'emballage en plastique, le type d'emballage en verre à bas point de fusion en céramique), etc. Le plug - in DIP est un maillon du processus de fabrication électronique. Il existe des plugins manuels et des plugins machine à intelligence artificielle. Insérez le matériau spécifié dans l'emplacement spécifié. Les Inserts manuels doivent être soudés à la vague pour souder les composants électroniques sur la plaque. Pour les pièces insérées, vérifiez si elles sont mal insérées ou manquantes. DIP Welding post - plug Welding est un processus de processus très important dans le traitement des patchs PCBA. La qualité de son usinage a un impact direct sur les performances de la plaque PCBA et son importance est très importante. Ensuite, après le soudage, c'est parce que, selon les limites du processus et des matériaux, certaines pièces ne peuvent pas être soudées avec une machine à souder à la vague, mais seulement à la main. Cela reflète également l'importance des plug - ins DIP dans les composants électroniques. Seule l'attention aux détails peut être parfaite.

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