Technologie PCBA - Inspection des composants de carte PCB multicouche

Pour compléter les exigences de détection de l'assemblage de cartes PCB multicouches, divers dispositifs de détection ont été réalisés. Détection optique automatique (aoi.les systèmes sont généralement utilisés pour tester les couches avant et intérieure de la couche.après la stratification, les systèmes à rayons X surveillent la précision de l'alignement et les défauts mineurs.les systèmes laser à balayage offrent un moyen de détecter les couches de Plots avant le reflux.ces systèmes, ainsi que les techniques d'inspection visuelle de la ligne de production et les tests d'intégrité des composants dans lesquels les composants sont placés automatiquement S. contribue à assurer l'assemblage final et la fiabilité de la disponibilité des plaques soudées.

L'assemblage de cartes PCB multicouches est sujet aux défauts suivants:

1. Composants manquants.

2. Défaillance des composants.

3. Il y a une erreur d'installation et un mauvais alignement des composants.

4. Défaillance des composants.

5. Mauvaise exposition à l'étain.

6. Court - circuit de pont d'étain.

Cependant, même si ces efforts minimisent les défauts, le test final des composants de carte PCB multicouche reste nécessaire, ce qui est probablement le plus important, car il s'agit de l'unité finale pour l'évaluation des produits et des processus.

La détection finale de l'assemblage d'une carte PCB multicouche peut être effectuée soit par des moyens actifs, soit par des systèmes automatisés, les deux méthodes étant généralement combinées. Par « manuel», on entend l'utilisation par l'opérateur d'un instrument optique pour examiner visuellement la plaque et juger correctement des défauts. Les systèmes automatisés utilisent l'analyse graphique assistée par ordinateur pour identifier les défauts. Beaucoup croient également que les systèmes automatisés contiennent toutes les méthodes de détection, à l'exception de la détection manuelle de la lumière.

La technique des rayons X permet d'évaluer l'épaisseur, la distribution, les vides internes, les fissures, le dégraissage et la présence de billes de soudure. Les ultrasons détecteront les trous, les fissures et les interfaces non touchées. Les tests optiques automatisés évaluent les caractéristiques externes telles que le pontage, la fusion de l'étain et la forme. La détection laser fournit une image tridimensionnelle des caractéristiques externes. La détection infrarouge détecte un défaut de soudure interne en comparant le signal thermique de la soudure à un bon signal connu.

Il est à noter que ces techniques de détection automatique ont identifié tous les défauts qui ne peuvent pas être détectés par une détection limitée de l'assemblage de cartes PCB multicouches. Les méthodes de détection visuelle manuelle doivent donc être combinées à des méthodes de détection automatique, en particulier pour les petites applications. La combinaison de la détection par rayons X et de la détection optique manuelle est la meilleure méthode pour détecter les défauts des plaques assemblées.