Technologie PCBA - Inspection de processus SMT d'assemblage de PCB

La qualité et la fiabilité des produits de traitement SMT pour l'assemblage de PCB dépendent principalement de la fabricabilité et de la fiabilité des composants, des matériaux de processus électroniques, de la conception de processus et des processus d'assemblage. Pour assembler avec succès les produits PCB, d'une part, il est nécessaire de contrôler strictement la qualité des composants électroniques et des matériaux de processus, c'est - à - dire l'inspection des matériaux entrants; D'autre part, la fabricabilité (DFM) de la conception du processus SMT doit être examinée pour le processus d'assemblage. Après et avant chaque processus mis en œuvre par le processus d'assemblage, le contrôle de la qualité du processus, c'est - à - dire le contrôle du processus d'assemblage de surface, comprend les méthodes et les stratégies de contrôle de la qualité pour chaque processus tout au long du processus d'assemblage, tels que l'impression, La réparation, le soudage, etc.

1. Processus d'impression de pâte à souder vérifier le contenu

L'impression de pâte d'étain est le lien initial dans le processus d'assemblage du circuit imprimé. C'est le processus le plus complexe et le plus instable. Il est influencé par plusieurs facteurs et a des variations dynamiques. C'est aussi la source de la plupart des défauts. 60% - 70% des défauts apparaissent au stade de l'impression. Si vous installez la station d'inspection après l'impression, détectez la qualité d'impression de la pâte à souder en temps réel et éliminez les défauts du lien initial de la ligne de production, vous pouvez minimiser les pertes et les coûts. Par conséquent, de plus en plus de lignes SMT sont équipées d'une inspection optique automatique pour les liaisons d'impression et même certaines imprimantes intègrent des systèmes d'impression et de mesure de pâte à souder tels que AOI. Les défauts d'impression courants lors de l'impression de pâte d'étain comprennent l'absence de rotation de la soudure sur les Plots, l'excès de soudure, le grattage de la soudure au milieu des grands Plots, l'affûtage de la soudure sur les bords des petits Plots, le décalage d'impression, le pontage et la contamination, etc. les causes de ces défauts comprennent une mauvaise fluidité de la pâte d'étain, l'épaisseur du gabarit et une mauvaise manipulation des parois des trous, Les paramètres de l'imprimante ne sont pas raisonnables, la précision n'est pas suffisante, le matériau de raclage et la dureté ne sont pas choisis correctement, le mauvais traitement du PCB, etc.

2. Contenu vérifié du processus d'installation des composants

Le processus de patch est l'un des processus clés de la chaîne de production d'assemblage de PCB. C'est l'un des facteurs clés qui déterminent le degré d'automatisation des systèmes d'assemblage, la précision de l'assemblage et la productivité, avec un impact décisif sur la qualité des produits électroniques. Le suivi en temps réel du processus de patch est donc important pour améliorer la qualité de l'ensemble du produit. Avant le four (après l'installation, vérifiez l'organigramme comme indiqué à la figure 6 - 3. La méthode la plus basique consiste à configurer l'AOI après la machine à patch à grande vitesse et avant le soudage à reflux pour détecter la qualité de la machine à patch. D'une part, il peut empêcher la machine d'impression de pâte à souder défectueuse et la machine à patch d'entrer dans la phase de soudage à reflux, entraînant plus de problèmes; D'autre part, il peut fournir un soutien pour l'étalonnage en temps opportun, l'entretien et la réparation de la machine de patch, le rendant plus pratique et toujours en bon état de fonctionnement. Le contenu de l'inspection du processus de patch comprend principalement la précision du patch des éléments, le contrôle de l'installation des dispositifs à pas fin et BGA, divers défauts avant le soudage par refusion tels que l'absence et le décalage des éléments, l'effondrement et le décalage de la pâte à souder, la contamination de la surface du PCB, l'absence de contact entre les broches et la pâte à souder, etc. Utilisez un logiciel de reconnaissance de caractères pour lire la reconnaissance numérique et polaire des composants, pour déterminer s'ils sont mal collés ou inversement.

3. Processus de soudage vérifier le contenu

Les produits après soudage nécessitent une inspection complète à 100%. Il est généralement nécessaire de détecter ce qui suit: vérifiez si la surface du point de soudure est lisse, s'il y a des trous, des trous, etc.; Vérifiez si la forme du point de soudure est en demi - Lune et s'il y a plus ou moins d'étain; Vérifier les défauts tels que les monuments, les connexions de pont, le déplacement des éléments, les éléments manquants, les perles d'étain, etc.; Vérifier tous les éléments pour les défauts de polarité; Vérifier la soudure pour les défauts tels que les courts - circuits, les coupures, etc.; Vérifiez le changement de couleur sur la surface du PCB.