Technologie PCBA - Détection des éléments DIP AOI avant les opérations de soudage de pointe

Dual In - line Package, également connu sous le nom de technologie d'encapsulation en ligne à deux fils, fait référence aux puces de circuit intégré encapsulées sous forme de ligne à deux fils dans le traitement DIP chez les fabricants de cartes PCB PCBA. Maintenant, la plupart des circuits intégrés de petite et moyenne taille utilisent ce type d'emballage, le nombre de broches n'est généralement pas supérieur à 100; Les puces CPU encapsulées DIP ont deux broches et doivent être insérées dans une prise de puce avec une structure DIP ou directement insérées dans une carte de circuit imprimé PCB avec le même nombre de trous de soudage et la même disposition géométrique pour le soudage.

Les puces encapsulées DIP doivent être soigneusement insérées à partir de la prise de puce pour éviter d'endommager les broches lorsqu'elles sont manipulées par un technicien SMT. Les formes de structure d'encapsulation DIP sont: DIP en ligne à deux fils en céramique multicouche, DIP en ligne à deux fils en céramique monocouche, DIP de cadre de plomb (y compris le joint vitrocéramique, la structure d'encapsulation en plastique, l'encapsulation en verre à faible fusion en céramique), etc.

Le soudage post - traitement du patch DIP est un processus après le traitement du patch SMT (sauf cas particulier: seule la carte PCB du patch), le processus de traitement est le suivant:

1. Pré - traitement des composants

Les travailleurs de l'atelier de prétraitement extraient les matériaux dans Bom selon la liste des matériaux Bom, vérifient soigneusement le type et les spécifications des matériaux, signent, prétraitent selon le modèle avant la production et traitent avec des équipements de moulage tels que la cisaille automatique de pieds à condensateur en vrac, Machine de moulage automatique de transistor et machine de moulage automatique de ceinture.

Exigences:

(1) la largeur horizontale de la broche de la pièce à régler doit être la même que celle de l’orifice de positionnement, avec une tolérance inférieure à 5%;

(2) La distance entre les broches du composant et les plots de carte PCB ne doit pas être trop grande;

(3) Si le client l'exige, les pièces doivent être moulées pour fournir un support mécanique pour empêcher le gauchissement des plots de la carte PCB.

2. Coller le papier adhésif à haute température, entrer dans la carte PCB pour coller le papier adhésif à haute température, bloquer les trous traversants étamés et les pièces qui doivent être soudées à nouveau;

3. Les travailleurs de traitement d'insert DIP doivent porter un bracelet électrostatique pour empêcher la production d'électricité statique. Le traitement des plug - ins doit être effectué en fonction de la table Bom du composant et du bitmap du composant. SMT patch Handling l'opérateur doit être prudent lors de l'insertion et ne doit pas avoir d'erreurs ou de fuites.

4. Pour les composants déjà insérés, l'opérateur doit les vérifier, principalement s'ils sont mal insérés.

5. Pour la carte PCB qui n'a pas de problème avec l'insert, l'étape suivante est la soudure à la vague, qui peut être utilisée pour souder la carte PCB automatique tout autour et les composants durcis.

6. Retirez le papier adhésif à haute température, puis vérifiez. Dans cette liaison, l'étape principale est de vérifier à l'œil nu Si la carte PCB soudée est bien soudée.

7. Pour que la carte PCB inspectée ne soit pas entièrement soudée, des réparations doivent être effectuées pour éviter les problèmes.

8. Après le soudage, il s'agit d'un ensemble de procédures pour les pièces ayant des exigences spéciales, car certaines pièces ne peuvent pas être soudées directement par la machine de soudage à la vague en fonction de leurs propres limites de processus et de matériaux, et doivent donc être faites manuellement par l'opérateur.

9. Pour tous les composants sur les plots de carte PCB, si une fonction défectueuse est détectée, une fois que la connexion de la carte PCB est terminée, un test fonctionnel de la carte PCB est également nécessaire pour tester si chaque fonction est dans un état normal. Avant de réparer et de tester à nouveau une carte PCB, les travailleurs doivent immédiatement identifier le processus en cours.