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Principe du système de patch SMT
Les différents types de machines à patch SMT ont leurs propres avantages et inconvénients, qui dépendent généralement de l'application ou de la technologie du système, et il existe un certain compromis entre leur vitesse et leur précision. Dans la technologie de placement de puce, le processus de placement des éléments de toute machine de placement de puce comprend des étapes telles que le transfert de PCB, la prise en charge des éléments, le support et l'identification, l'inspection et le réglage, le placement des éléments, etc.
1. Transmission PCB
Le transfert PCB est la première étape de l'installation des éléments sur la machine à patch SMT. C'est le processus de guidage précis du PCB de la pièce à coller à l'emplacement spécifié de l'assembleur, principalement par le mécanisme de transmission. Après cela, le système de transport PCB nécessite un composant de sortie PCB stable.
2. Norme d'étalonnage de référence PCB
Lorsque la machine SMT est en cours d'exécution, les coordonnées d'installation du composant sont calculées pour l'origine dans le coin supérieur du PCB (généralement le coin inférieur gauche et le coin supérieur droit). Certaines erreurs peuvent survenir lors du traitement du PCB. Par conséquent, le PCB doit être placé lors de l'assemblage de haute précision.
3. Composants de collecte
La collecte de composants fait référence à la collecte de composants de puce à partir d'un boîtier. Dans ce processus, la clé est l'exactitude et l'exactitude de la collecte. Les facteurs qui influent sur ce processus comprennent les outils et les méthodes de collecte, les méthodes d'emballage des composants et les caractéristiques pertinentes des composants eux - mêmes.
Il existe deux types de méthodes d'acquisition, l'acquisition manuelle et l'acquisition par machine. La sélection de la machine comprend deux modes: prise mécanique et aspiration sous vide. Les outils de cueillette à la machine sont plus complexes que la cueillette à la main. Presque toutes les machines SMT modernes utilisent la méthode d'aspiration sous vide. Le montage par serrage mécanique n'est possible que dans des cas exceptionnels, par example pour certaines pièces profilées de grand volume et de forme particulière.
4. Détection et ajustement
Après l'absorption d'un composant par la carottière, deux questions doivent être déterminées: si le Centre du premier composant coïncide avec celui de la tête de montage. Si le Centre du module ne coïncide pas avec celui de la tête de montage et qu'aucun réglage n'est effectué, il en résulte une déviation finale du module;
Si le deuxième composant est conforme à l'installation, il ne peut pas être installé si le deuxième composant n'est pas conforme. Ces deux problèmes doivent être identifiés par des tests.
Matériaux PCB de mauvaise qualité menant à 6 résultats possibles
1. Les caractéristiques de résistance à la chaleur et de dilatation thermique du substrat ne correspondent pas à la conception des éléments, à la soudure, au processus de soudage et à la température, ce qui entraîne une déformation / déformation du PCB et un défaut de soudure grave.
2. Le changement de matériau de revêtement de soudage du matériau de matrice ou sa résistance à la chaleur, résistance de soudage, etc. ne correspond pas à la soudure, la température du processus de soudage est élevée, ce qui entraîne une mauvaise mouillabilité ou une mouillabilité excessive et une mauvaise soudabilité.
3. Le revêtement soudable ou le matériau de résistance soudable ne répond pas aux exigences d'application du processus concerné, entraînant une corrosion de la plaque.
4. Le processus de revêtement de soudure PCB est hors de contrôle, la surface de la Feuille de cuivre est fortement oxydée ou contaminée, les caractéristiques du matériau de revêtement de soudure sont différentes, ou sa résistance à la chaleur et sa résistance au soudage sont incompatibles avec la température de soudage et le processus de soudage, etc., ce qui entraîne l'exposition du cuivre aux Plots.
5. Si le soudage par résistance ou le soudage par résistance n'est pas effectué, l'espacement de câblage des fils est trop petit et le câblage PCB dépassera la tolérance, ce qui entraînera le soudage des conducteurs.
6. La mauvaise résistance à la chaleur du substrat, le processus de laminage et la qualité du matériau ne sont pas contrôlés, ce qui entraîne un laminage PCBA et un moussage.
