Technologie PCBA - 8 principes et 15 considérations pour l'usinage PCBA

1. Composants de sertissage et de montage en surface PCBA préférés

Pièces montées en surface et pièces serties, avec une bonne technologie.

Avec le développement de la technologie d'emballage de composants, la plupart des composants peuvent être achetés dans des catégories d'emballage appropriées pour le soudage par refusion, y compris les composants enfichables qui peuvent être soudés par refusion via des trous traversants. Si la conception permet un montage en surface complet, l'efficacité et la qualité de l'installation seront grandement améliorées.

Les éléments de sertissage sont principalement des connecteurs multibroches. Ce boîtier présente également une bonne fabricabilité et une bonne fiabilité de connexion, qui sont également des catégories préférées.

2. Avec la surface de montage PCBA comme objet, l'ensemble considère le rapport de remplissage et l'espacement des broches

La taille du boîtier et l'espacement des broches sont les facteurs les plus importants qui affectent l'ensemble du processus de la carte. Sous réserve de la sélection des composants montés en surface, il convient de choisir un ensemble de boîtiers présentant des performances techniques similaires ou appropriées pour coller une impression au pochoir d'une certaine épaisseur sur un PCB ayant des dimensions et une densité de montage spécifiques. Par example, pour une plaque de téléphone portable, l'emballage choisi est adapté à l'impression avec une pâte à souder en treillis métallique de 0,1 mm d'épaisseur.

3. Raccourcir le chemin du processus

Plus la route du processus est courte, plus la production est efficace et plus la qualité est fiable. La conception optimisée du chemin de processus est la suivante:

Soudage par retour d'un côté;

Soudage par retour double face;

Soudage à reflux double face + soudage à la vague;

Soudage à reflux double face + soudage sélectif par vagues;

Soudage à reflux double face + soudage à la main.

4. Optimisation de la conception des composants

La conception de la disposition principale des composants est principalement liée à l'orientation de la disposition des composants et à la disposition de l'espacement. La disposition des éléments doit être conforme aux exigences du procédé de soudage. Une conception scientifiquement rationnelle peut réduire l'utilisation d'outils de soudage et de joints incorrects et optimiser la conception du treillis métallique.

5. Considérez la conception des Pads de soudage, des résistances de soudage et des fenêtres en treillis d'acier

La conception des plots, des Bloqueurs de soudure et des fenêtres de moulage détermine la distribution réelle de la pâte à souder et le processus de formation des points de soudure. La coordination de la conception des plots de soudage, de la résistance de soudage et du treillis métallique est importante pour augmenter la vitesse de passage de la soudure.

6. Concentrez - vous sur le nouvel emballage

Les soi - disant nouveaux forfaits ne se réfèrent pas exactement aux nouveaux forfaits sur le marché, mais plutôt à votre propre entreprise qui n’a aucune expérience de leur utilisation. Pour l'importation de nouveaux paquets, une vérification en petit nombre est obligatoire. D'autres personnes peuvent l'utiliser, mais cela ne signifie pas qu'il peut l'être aussi. Sous réserve de l'utiliser, vous devez comprendre les caractéristiques du processus et l'étendue du problème et maîtriser les réponses.

7.focus sur BGA, condensateur de puce et oscillateur à cristal

BGA, condensateurs à plaques et oscillateurs à cristal sont des éléments sensibles aux contraintes typiques, dans le soudage, l'assemblage, la rotation de l'atelier, le transport, l'utilisation et d'autres liens devraient éviter autant que possible la déformation en flexion du PCB.

8. Étude de cas pour améliorer les normes de conception

Les règles de conception de la fabrication découlent des pratiques de production. L'optimisation et l'amélioration constantes des règles de conception en fonction de l'apparition continue d'un mauvais assemblage ou d'un dysfonctionnement sont importantes pour une conception qui améliore la fabricabilité.

Lors de la conception de la carte PCBA, les ingénieurs doivent commencer par réduire les coûts et améliorer la qualité de l'assemblage en respectant les exigences générales en matière de performances électromécaniques, de structure mécanique et de fiabilité. Alors, quels sont les problèmes à surveiller dans la conception de la fabricabilité des cartes PCBA? 15 préoccupations à partager pour vous tous.

1. Minimiser le nombre de couches de PCB. Il est possible de remplacer le panneau double face par un panneau simple ou le panneau multicouche par un panneau double face, réduisant ainsi les coûts de traitement du PCB autant que possible.

2, essayez d'utiliser le processus de soudage par refusion, car le soudage par refusion a plus d'avantages que le soudage par vagues.

3. Minimiser le processus d'assemblage de PCB et essayer de ne pas utiliser le processus de nettoyage.

4. Répondez - vous aux exigences du processus et de l'équipement SMT pour la conception de PCB.

5. Si la forme et la taille du PCB sont correctes, si le processus d'épissure est pris en compte pour les PCB de petite taille.

6. La conception du bord de serrage et la conception du trou de positionnement sont - elles correctes?

7. Si les trous de positionnement et les trous de montage hors terre sont marqués comme non métallisés.

8. Si le graphique de marquage et sa position sont conformes aux exigences, s'il reste 1 ~ 1,5 mm autour de la plaque de soudure.

9. Avez - vous pris en compte les exigences de protection de l'environnement?

10. Le choix du matériau du substrat, des composants, de l'emballage est - il conforme aux exigences.

11. Si la structure des plots de PCB (forme, taille, espacement) est conforme aux spécifications DFM.

12. La largeur, la forme, l'espacement des fils, la connexion des fils aux Plots sont - ils conformes aux exigences?

13. Si la disposition générale des éléments et l'espacement minimal entre les éléments sont conformes aux prescriptions; Est - ce que les dimensions de retouche autour de la grande pièce sont prises en compte et si la direction d'alignement des polarités des pièces est aussi cohérente que possible.

14. Si l'ouverture et la conception du rembourrage de l'assemblage de l'insert sont conformes aux spécifications DFM; La distance entre les composants de plug - in adjacents est - elle favorable au fonctionnement manuel du plug - in?

15. Si le masque de soudage et le modèle d'écran sont corrects, si la polarité du composant et les broches IC sont marquées.