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Les fabricants de puces SMT parlent des facteurs qui affectent la qualité du soudage par refusion des puces SMT
Le soudage par retour est l'un des processus clés dans l'usinage SMT et les résultats du soudage par retour reflètent directement la qualité de l'assemblage de surface. Il est donc nécessaire de comprendre les facteurs qui influent sur la qualité du soudage par refusion.
Les problèmes de qualité de soudage en soudage par retour ne sont pas entièrement causés par le procédé de soudage par retour, car la qualité du soudage par retour est directement liée non seulement à la température de soudage (profil de température), mais également à l'état de l'équipement de la ligne de production, à la conception des Plots PCB et de la productivité, ainsi qu'à la soudabilité des composants, La qualité de l'usinage de la carte de circuit imprimé et les paramètres de processus de chaque processus SMT sont étroitement liés aux opérations de l'opérateur.
La qualité de l'assemblage des patchs SMT a une relation directe et importante avec la conception des Pads PCB. Si les plots de PCB sont correctement conçus, une petite quantité d'inclinaison lors de l'installation peut être corrigée en raison de la tension superficielle de la soudure fondue pendant le soudage à reflux (appelée effet d'auto - positionnement ou d'auto - correction). Inversement, si les plots de PCB ne sont pas conçus correctement, même si l'emplacement de l'installation est très précis, des défauts de soudage tels que le décalage de la position de l'élément, le pont suspendu, etc. apparaîtront après le soudage par refusion.
1. Éléments clés de la conception de pad PCB:
Selon l'analyse structurelle des points de soudure de chaque composant, afin de répondre aux exigences de fiabilité des points de soudure, la conception des plots de PCB doit maîtriser les éléments clés suivants:
(1) Les Plots aux deux extrémités doivent être symétriques pour assurer l'équilibre de la tension superficielle de la soudure fondue.
(2) l'espacement des plots assure la taille du chevauchement entre l'extrémité de l'élément ou le fil et les Plots. Un espacement trop grand ou trop petit des plots peut entraîner des défauts de soudage.
(3) les dimensions restantes des plots et des extrémités des composants ou des conducteurs après recouvrement des plots doivent être telles que les Plots puissent former un ménisque.
(4) la largeur des plots doit être à peu près la même que celle des extrémités des composants ou des conducteurs.
2. Défauts de soudure facile de reflux:
En cas de violation des exigences de conception, des défauts de soudage se produiront lors du soudage par refusion et les problèmes de conception de Pads PCB seront difficiles, voire impossibles à résoudre pendant la production. Prenons l'exemple d'un composant à puce rectangulaire:
(1) Lorsque l'espace entre les Plots G est trop grand ou trop long, le pont suspendu et le déplacement se produiront en raison du fait que l'extrémité soudée du composant ne peut pas chevaucher les Plots pendant le soudage à reflux.
(2) les ponts de suspension et les déplacements peuvent également se produire en raison de tensions superficielles asymétriques lorsque les dimensions du rembourrage ne sont pas symétriques ou lorsque les extrémités des deux composants sont conçues sur le même rembourrage.
(3) Le trou traversant est conçu sur le Plot, la soudure s'écoulera du trou traversant, ce qui entraînera un manque de pâte à souder.
Processus de remplacement de matériaux dans la production de patchs SMT
Dans le processus de traitement des puces SMT, le changement de fil fréquent, l'alimentation et le réapprovisionnement sont inévitables en raison de la petite quantité d'ordre. Par conséquent, il est essentiel d'avoir un processus strictement standardisé dans ce processus pour éviter un renouvellement incorrect du matériau de la ligne de remplacement à haute fréquence pendant le processus de remplacement du matériau. Alors, quel est le processus standard pour éviter de remplacer le mauvais matériau? Aujourd'hui, nous allons analyser avec vous:
1. Retirez le chargeur et retirez le bac à papier utilisé.
2. L'opérateur de SMT peut prendre le matériel du rack selon sa propre station.
3. L'opérateur vérifie le matériel enlevé à l'aide du numéro de travail et de la Feuille de travail pour confirmer que les spécifications et le modèle sont identiques.
4. L'opérateur vérifie la nouvelle palette et l'ancienne palette et vérifie que les spécifications et les modèles des deux palettes sont exactement les mêmes.
5. L'opérateur vérifie son matériel pour montrer si l'entreprise est conforme à la palette.
6. En cas d'anomalie dans l'inspection ci - dessus, l'opérateur de la machine de placement doit immédiatement informer du retard de traitement.
7. Prenez l'échantillon de la nouvelle palette, puis garez le matériel sur la nouvelle et l'ancienne palette.
8. Collez le matériel nouvellement installé de Feida sur le "formulaire d'enregistrement de processus de remplissage" et remplissez les données et informations pertinentes telles que le temps de remplissage, la gestion du personnel d'exploitation, etc.
9. Remettre la machine d'alimentation à la machine de patch selon la station de la machine de patch SMT; Vous devez remplir efficacement vos propres informations supplémentaires et les enregistrer une fois.
10. L'opérateur doit informer le responsable de la qualité du projet de la correspondance et des essais des matériaux et doit effectuer des modifications et des inspections des matériaux.
11. L'IPQC vérifie si les données et les informations sont correctes selon la table de numérotation des sites et si les sites sont corrects.
12, avant le début de la production, l'inspection de fonctionnement de la machine de coulée ci - dessus a été achevée.
Les 12 étapes ci - dessus sont un processus standard tout au long du processus d'alimentation SMT et le traitement du patch doit être strictement suivi. Chaque étape du processus doit être décrite pour chaque poste. Ce n'est qu'ainsi que nous pourrons éviter de remplacer le mauvais matériau.
