Technologie PCBA - Présentation des points techniques du point de soudure PCBA

Shenzhen PCBA usinage point de soudure Technology Essentials Introduction Co., Ltd fournit un service à guichet unique pour le traitement PCBA de Shenzhen, l'achat de composants Bom complets, le placement de modèles PCBA. Principalement basé sur le patch d'échantillon PCBA et le traitement SMT de petite et moyenne quantité, il fournit des services tels que le soudage d'échantillon PCBA, le traitement d'échantillon, le soudage de carte de circuit imprimé, le soudage BGA, la planification de balle BGA, le traitement d'emballage BGA, la ligne de vol BGA, le traitement de patch SMT, le remplacement SMT, l'OEM, etc.

1. Même taille de point de soudure pour la couche supérieure et la couche inférieure

Le processus SMT général est de souder seulement un côté, de sorte que les points de soudure des Inserts sont tous sous - jacents. Les composants clés tels que les oscillateurs à cristal doivent être soudés fermement. Si les Plots sont amplifiés, il faut noter à ce stade: Les Plots de la couche supérieure ne doivent pas être trop grands, sinon l'oscillateur à cristal peut être court - circuité sans vibration.

2. Utiliser pleinement les composants de la Bibliothèque de composants logiciels sans aucune modification

Dans la plupart des cas, c'est ce que nous devrions faire, mais parfois votre appareil peut être différent. Si vous ne l'avez pas utilisé, vérifiez qu'il correspond aux pièces de votre bibliothèque. Il est préférable de mesurer la taille réelle pour éviter les pièces qui ne peuvent pas être insérées. Conséquences catastrophiques d'un mauvais appariement des broches.

3. La connexion entre la carte PCB et les Plots ne prend en compte que les problèmes électriques, mais ne prend pas en compte le retravaillage et la fiabilité.

Selon les normes nationales pertinentes, la carte PCB devrait laisser une marge de réparation de 3 à 4 fois. Si cette question n'est pas prise en compte, nos clés peuvent être mises au rebut une fois retirées. Il est donc essentiel de garantir la résistance mécanique, la dissipation thermique et l'adhérence des plots et des parties de connexion des fils. En général, nous pouvons résoudre ce problème en augmentant la surface des plots pour renforcer la Feuille de cuivre autant que possible. De plus, la fonction de remplissage des larmes est plus significative pour améliorer la résistance mécanique. (il est préférable d'utiliser des coins incurvés plutôt que des coins droits, y compris la couche mécanique du PCB.)

4. Ne marquez pas la taille de perçage, seulement la taille de rembourrage

Étant donné que l'épaisseur des broches de l'appareil varie considérablement, les plug - ins ne sont pas faciles ou trop lâches si les composants de la bibliothèque sont utilisés sans discernement. Une ouverture trop grande peut non seulement provoquer le relâchement et l'oscillation des composants lors du soudage à la vague, mais peut également affecter la qualité du soudage. Il peut y avoir des points de soudure insuffisants, des soudures de demi - bordure, des soudures par points, ou même des broches et des plots qui ne sont pas soudés ensemble.

Sur le deuxième point, permettez - moi d'ajouter quelques mots:

1. Si le PCB est un panneau monocouche, alors ne considérez pas ce problème.

2. Pour les PCB au - dessus de la double couche, comme l'oscillateur à cristal ci - dessus (plug - in), il est nécessaire de considérer si les plots de la surface du composant peuvent provoquer un court - circuit avec la partie conductrice du boîtier du composant. En d'autres termes, un court - circuit peut se produire. De même, lors du dimensionnement des plots d'éléments, d'autres phénomènes liés aux Plots qui peuvent entraîner de mauvaises performances électriques doivent être soigneusement pris en compte.

La technologie de point de soudure PCB de traitement PCBA de Shenzhen peut être divisée en dispositifs DIP et SMT, processus de soudage à la vague et de soudage par flux. Les exigences de conception de PCB sont différentes pour les différents dispositifs et processus sur les points de soudure.

La taille des points de soudure d'un dispositif DIP est déterminée par la fiabilité du soudage, un seul panneau doit également tenir compte de la résistance au pelage des plots. La taille de l'ouverture est déterminée par la structure mécanique des fils du dispositif, de sorte que la soudure peut atteindre la surface du composant en utilisant l'effet d'aspiration pendant le soudage, mais sans éclaboussures de soudure.

Les Plots des dispositifs SMT, contrairement au soudage par crête et par flux, ne peuvent pas être partagés. Les bibliothèques de composants fournies avec le logiciel sont toutes basées sur le processus Wave et les bibliothèques utilisées pour le soudage par flux doivent être auto - construites. Le calcul du rembourrage est très complexe, mais il existe des formules empiriques à appliquer. Il y aura aussi des informations sur les écrans perdus dans la bibliothèque.

Fondé en 2003, nous nous sommes engagés à fournir à nos clients un service de fabrication électronique de PCB de haute qualité depuis plus de 11 ans. Nous sommes fiers de nous annoncer comme un fournisseur professionnel de services de fabrication électronique. Notre confiance vient de notre usine moderne de gestion de plus de 5 000 mètres carrés et du soutien de plus de 300 employés professionnels, de la confiance technique et de la confiance en soi de notre solide équipe de recherche et développement. Des équipements de production modernes en phase avec la science et la technologie, mais surtout la philosophie de gestion et l'exécution supérieure de notre science.