Technologie PCBA - Analyse des éclaboussures de traitement de puce PCB

Analyse des éclaboussures de traitement de puce PCB dans la phase d'impression de pâte à souder du traitement des patchs SMT de la carte de circuit imprimé PCBA, en raison des mesures de contrôle du processus d'ingénierie ne sont pas en place, ce qui entraîne plus de liens de production, causera quelques problèmes de qualité mineurs. Par exemple, la production d'éclaboussures. Peut - être que ceux qui travaillent dans une usine de traitement SMT peuvent avoir une certaine compréhension.

Les éclaboussures de soudure comprennent en fait des éclaboussures de soudure et des éclaboussures de flux qui sont causées par l'ébullition du flux lors du soudage à reflux ou par la contamination de la pâte à braser. Ces éclaboussures peuvent voler du point de soudure à une distance de quelques millimètres, voire plusieurs dizaines de millimètres.

Les éclaboussures de soudure causent souvent des problèmes. Si la soudure éclabousse sur le masque de soudure, des billes d'étain se forment; S'il tombe sur la surface d'un bouton ou d'un doigt d'or, une légère "bosse" peut se former, affectant le contact. Les éclaboussures de flux ne causent généralement pas de problèmes, mais si elles tombent sur la surface d'un bouton ou d'un doigt, elles peuvent former une tache filigranée. En raison de l'isolation du flux, il y a également un risque de contact.

1. Causes

1. Les éclaboussures sont principalement causées par l'hygroscopicité de la pâte à souder. En raison de l'action massive des liaisons hydrogène, les molécules d'eau accumulent une quantité considérable d'énergie thermique avant de finalement se briser et de s'évaporer. L'excès d'énergie thermique se combine avec les molécules d'eau et perturbe directement l'activité d'évaporation. C'est - à - dire que des éclaboussures sont générées. Les pâtes à souder exposées à un environnement humide ou utilisant des additifs hygroscopiques augmentent l'absorption d'humidité. Par exemple, une fois qu'une pâte à souder hydrosoluble (également appelée type de lavage à l'eau) est exposée à 90% de RH pendant 20 minutes, plus d'éclaboussures sont générées.

2. Dans le processus de reflux de pâte à souder. Les processus de volatilisation du solvant, de volatilisation de la vapeur d'eau résultant de la réduction et de Coalescence de la soudure entraînent l'extrusion de gouttelettes de flux. Il ne s'agit pas seulement d'un processus physique normal de soudage par refusion de pâte à souder, mais aussi d'une cause fréquente de flux et d'éclaboussures de soudure. L'agrégation de soudure est une cause majeure. Au reflux, l'intérieur de la poudre de soudure fond. Une fois que la réaction de flux élimine l'oxyde de surface de la poudre de soudure, d'innombrables gouttelettes de soudure minuscules fondent et forment la soudure entière. Plus la vitesse de réaction du flux est rapide, plus la force motrice de cohésion est forte et des éclaboussures plus graves sont attendues.

On a étudié l'effet de la vitesse de réaction du flux ou de la vitesse de mouillage sur les éclaboussures de flux. Le temps de mouillage est le facteur le plus important pour déterminer les éclaboussures de flux, et les taux de mouillage plus lents ne sont pas faciles à éclabousser.

3. L'essuyage sale de l'écran peut également entraîner la contamination de la boule d'étain au bas du modèle, la boule d'étain finira par rester sur la surface du PCB, provoquant un phénomène semblable à des éclaboussures d'étain. Si les mesures d'amélioration ne fonctionnent pas, c'est probablement la raison.

2. Propositions d'amélioration

Les éclaboussures peuvent être améliorées ou éliminées en augmentant la température de préchauffage ou en prolongeant le temps de préchauffage. Voici pourquoi:

1. L'eau absorbée est séchée;

2. Plus d'oxyde est produit pendant le préchauffage, donc le processus de condensation ralentit;

3. En raison de la perte de matières volatiles, le flux acquiert une plus grande viscosité, ce qui le rend plus lent à réagir avec les oxydes de soudure;

4. Le durcissement de la poudre de soudure est plus lent en raison du milieu de flux plus visqueux.

Cependant, il convient de noter qu'un préchauffage trop élevé ou trop long peut entraîner un mauvais mouillage et des vides.

En général, les moyens de réduire les éclaboussures sont:

1. Processus

1. Guan évite l'impression de pâte à souder dans un environnement humide.

2. Utilisez un temps de préchauffage plus long et / ou une courbe de température de préchauffage plus élevée.

3. Utilisez une atmosphère d'air pour le soudage à reflux.

2. Matériel

1. Utilisez une pâte à souder (flux) avec une faible hygroscopicité.