Technologie PCBA - Quels sont les maillons de l'usinage d'assemblage PCBA à guichet unique

Quel est le lien entre l'assemblage et l'usinage PCBA à guichet unique PCBA est une série de processus d'usinage tels que la fabrication de cartes de circuits imprimés, l'achat et l'inspection de composants, l'usinage de puces SMT, l'usinage de plug - ins, la cuisson programmée, les tests et le vieillissement. Le processus de traitement PCBA de Gao Tong implique plusieurs maillons et doit contrôler la qualité de chaque maillon pour produire de bons produits.

1. Fabrication de carte PCB

Après réception de la commande PCBA, analysez le fichier Gerber, faites attention à la relation entre l'espacement des trous de PCB et la capacité de charge de la carte, ne causez pas de flexion ou de rupture, si le câblage prend en compte des facteurs clés tels que l'interférence du signal haute fréquence et l'impédance.

2. Achat et inspection des composants

L'achat de pièces détachées nécessite un contrôle strict des canaux et doit être ramassé auprès des grands commerçants et des usines d'origine, en évitant à 100% les matériaux d'occasion et de contrefaçon. En outre, un poste d'inspection spécial pour les matériaux entrants a été mis en place pour effectuer une inspection stricte des éléments suivants afin de s'assurer que les pièces et composants ne sont pas défectueux.

PCB: test de température du four de soudage à reflux, pas de lignes volantes, si le trou de passage est bloqué ou fuit de l'encre, si la surface de la plaque est courbée, etc.;

IC: vérifiez si le treillis est parfaitement conforme à la Bom et maintenez la température constante et humide;

D'autres matériaux communs: vérifiez le treillis métallique, l'apparence, la mesure d'alimentation, etc. les articles d'inspection sont effectués selon la méthode de vérification par sondage, la proportion est généralement de 1 à 3%.

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3. Traitement de patch SMT

L'impression de pâte à souder et le contrôle de la température du four de retour sont essentiels, et il est important d'utiliser un gabarit laser de bonne qualité et conforme aux exigences du processus. Certains treillis métallique doivent être agrandis ou réduits selon les exigences du PCB, ou un treillis métallique en utilisant des trous en U selon les exigences du processus. Le contrôle de la vitesse douce du four pour le soudage à reflux est essentiel à la pénétration de la pâte à souder et à la fiabilité du soudage. Il peut être contrôlé en suivant les directives d'utilisation SOP normales. En outre, les tests AOI doivent être effectués de manière rigoureuse pour minimiser les défauts causés par les facteurs humains.

4. Traitement du plugin DIP

Dans le processus d'insertion, la conception du moule pour le soudage par vagues est un point clé. Comment utiliser le moule pour maximiser la probabilité de produire un bon produit après le four est un processus que les ingénieurs PE doivent constamment pratiquer et résumer leur expérience.

5. Lancement du programme

Dans les précédents rapports DFM, les clients pouvaient être invités à mettre en place des points de test sur le PCB dans le but de tester la continuité des circuits PCB et PCBA après avoir soudé tous les composants. Si vous êtes conditionnel, vous pouvez demander au client de fournir le programme et de graver le programme dans l'IC maître via le graveur, ce qui permet de tester plus intuitivement les changements fonctionnels apportés par les différentes actions tactiles, testant ainsi l'intégrité fonctionnelle de l'ensemble du PCBA.

6. Essai de carte de PCBA

Pour les commandes avec des exigences de test PCBA, le contenu de test principal comprend ICT, FCT, test de vieillissement, test de température et d'humidité, test de chute, etc., qui peut fonctionner en fonction du plan de test du client et des données de rapport agrégées.