Blogue PCB - Effets du règlement sans plomb sur les BPC

Développement de la réglementation sans plomb PCB boardassembly，Lead-containing solder and lead alloy surface mount technology (SMT) have been widely used in electronic product manufacturing technology for a long time, En particulier les soudures eutectiques étain - plomb, Facile à utiliser, Soudabilité stable, Et prix. En tant qu'alliage cryogénique pratique, En même temps, it has unique properties (such as: low melting point, Bonne ductilité, Bonne résistance à la fatigue, Cycle thermique élevé, Bonne conductivité électrique, high bonding), Idéal pour l'électronique. Dans le processus actuel d'assemblage de l'industrie électronique à haute densité, Il a joué un rôle approprié et étendu. Lead-based solder has three functions in electronic connections: (1) to complete the surface treatment of the printed circuit board, (2) to coat the surface of the part to provide a solderable surface, (3) to solder the electronic part to the printed circuit board. Bien que beaucoup PCB board Le fabricant produit des mesures de finition pwb, using new alternatives such as organic soldering materials (OSPs) to replace lead-containing solder, Les soudures au plomb dominent toujours le traitement au plomb et continuent d'être le principal choix de soudures.. Maintenant., En raison de l'universalité et de la commodité des produits électroniques, Une grande partie de l'électronique est destinée aux ménages ou aux marchés de consommation. À propos de la fin de vie du produit, Si les ingrédients finaux sont enfouis ou incinérés en tant que fin de vie lorsqu'ils sont retournés dans l'environnement par le milieu ambiant, Ils causeront une pollution irréparable par le plomb, Cela nuirait grandement à l'environnement terrestre et à la survie de l'humanité..

Regulatory and Specification Requirements
Many regulations currently in effect or under review have a significant impact on "lead-free electronics". Donc,, La définition de « sans plomb » dans le règlement et les exigences connexes sont devenues des exigences que nous devons comprendre.. Aux États - Unis.S. Soudures et flux pour conduites d'eau, Teneur en plomb inférieure à 0.2% sont considérés comme exempts de plomb. En Europe, La norme approuvée par l'ISO est 0.1%; La norme reconnue par la directive de l'UE sur la fin de vie et l'interdiction des substances dangereuses est 0..1%; Cependant,, L'assemblage électronique n'a toujours pas de définition sans plomb.

US regulations
Relevant legislative activities in various states in the United States: Although there is no known state requiring lead-free, Certains États ont effectivement commencé à participer au recyclage des produits électroniques parce qu'ils ont reconnu les dangers environnementaux à long terme des matériaux utilisés dans les produits électroniques.. The Electronic Recycling Directive (ERI) provides an ongoing view of activities at the state and national level.

Japanese regulations
There are currently no pending domestic regulations specifically calling for the ban on lead. Quoi qu'il en soit,, En mai 1998, le Ministère japonais du commerce a proposé une législation sur le recyclage; L'Agence japonaise de protection de l'environnement et le Gouvernement recommandent de réduire l'utilisation du plomb afin de promouvoir un recyclage croissant. Dans la loi japonaise sur le recyclage de l'électronique résidentielle, Rénovation en 1998, Les OEM sont tenus de préparer la collecte et le recyclage des quatre principaux produits avant le 1er avril., 2001. Bien que la loi ne traite pas de l'utilisation de produits contenant du plomb, Une autre règle interdit aux entreprises de déverser des déchets toxiques dans l'environnement..

EU regulations
WEEE/RoHS: en raison de la pression croissante des pays de l'UE, L'UE a jugé nécessaire d'élaborer une législation pour lutter contre les éléments toxiques présents dans les équipements électroniques.. The newly developed "Waste Electrical and Electronic Equipment (WEEE) Directive and Restriction of Hazardous Substances (RoHS) Directive" (2002/10) received considerable response from the electronics industry. En plus d'être responsable du recyclage et de la réutilisation lorsqu'il est présent dans le produit. Packing & Packing Directive: In 1994, Proposition de normalisation de la teneur en plomb, Cadmium, Mercure, Chrome (hexavalent; Cr+6), and polyvinyl chloride (PVC) in product packaging substances (inner packaging, Emballage exterieur, and Transportsation packaging), Par exemple, fin 2001, the total content of the above metal restricted substances shall not exceed 100ppm (including Cadmium shall not be higher than 5ppm). Vle: en plus de définir les responsabilités en matière de recyclage et de réutilisation après la fin de vie des produits automobiles, La Directive fixe également la teneur en plomb, cadmium, Mercure, chromium, Et PVC pour limiter leur présence dans le produit. Contrôle de la qualité de l'assemblage de PCB sans plomb.

Purpose
Provides compliance for suppliers to convert products to lead-free/Interdiction des substances dangereuses; Tout comme la fiabilité du procédé et du produit nécessite une soudure sans plomb, La conformité aux substances dangereuses comprend également la conformité des matériaux..

Process
(1) As in JESD46-B, Observer toutes les modifications sans plomb des pièces existantes/Le fabricant consigne l'interdiction des substances dangereuses dans un document publié par le PCN; Toute modification des pièces doit être conforme aux exigences sans plomb./L'interdiction des substances dangereuses doit être envisagée en cas de changement important..
(2) As in JESD48-A, Le client doit être informé de la désactivation de toutes les pièces existantes..
(3) All manufacturers are required to provide notification when they are going to produce lead-free/Substances dangereuses produits interdits conformes, Et fournir au client une feuille de route technique du produit indiquant les changements prévus et le calendrier de mise en œuvre; Faisabilité de l'information sur le cycle de vie et mise à jour des produits, Et produits conformes sans plomb/L'interdiction d'utiliser des substances dangereuses doit être précisée..

Compatibility and Testing
A Colisd lead-free part quality approval shall include:
(1) Manual, package, transport, use (IPC J-STD-033A)
(2) Solderability test (IPC/EIA J-STD-002 version) does not require cleaning and water-washing solder paste and wave soldering flux should be included
(3) Reliability test for all solders (IPC-A-9701)
(4) Mechanical shock and vibration test (AEC-Q100-Bénéfices E/Mil-Std 883)
(5) High temperature storage (AEC-Q100-Rev E/JESD22-A103-A)
(6) Tin whisker growth test (Reference: NEMI Tin Whiskers Growth Tests, Rev. 4.5)
(7) Moisture sensitive layer test MSL testing: the layer that the moisture sensitive layer of the part should not exceed. Quoi qu'il en soit,, Les essais de faisabilité doivent comprendre des comparaisons entre les anciennes et les nouvelles parties.. L'essai de la couche sensible à l'humidité doit être fondé sur la CIB./JEDEC J-STD- 020 (version)

Parts Confirmation
(1) All parts should have external packaging boxes and internal packaging materials (discs, Tube, rolling strips), Et marqué sans plomb/Informations sur la traçabilité des substances dangereuses interdites, Doit également être indiqué sur l'emballage de la pièce .
(2) All lead-free/Les parties interdites de substances dangereuses doivent être signées par le nouveau fournisseur p./N, Et peut être connecté à l'avant ou à l'arrière d'un P existant/N Structure.
(3) The data page of the component should clearly indicate the composition of the terminal solder, Valeur de température de la pièce, Limites de température recommandées et courbes de reflux, Et valeurs de sensibilité à l'humidité. S'il n'y a pas de page de données contenant cette information, Il devrait y avoir une référence claire où trouver .
(4) Standard JEDEC JESD97 for the identification of lead-free/Substances dangereuses produits interdits et normes d'étiquetage des produits.

Compliance
(1) Verification of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" requires the generation and submission of documents to confirm the method and result, Priorité sur l'expédition de pièces de conformité interdites pour les substances dangereuses.
(2) The verification batch characteristic form of "Hazardous Substance Prohibition Compliance" shall be presented in the delivery batch of each hazardous substance prohibited compliant part.
(3) The verification must be handled in accordance with the "Material Composition Declaration Guidelines" established by the Electronic Industries Federation of America, Association européenne des TIC, Et le programme japonais de promotion des normes d'enquête sur les achats écologiques PCB board.