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Processus spécial de traitement de carte PCB

Le procédé d'addition est un procédé de croissance directe d'un circuit conducteur local avec une couche de cuivre chimique à la surface d'un substrat non conducteur, à l'aide d'une résistance supplémentaire (pour plus de détails, voir Journal of Board information 47, p. 62). Les méthodes d'addition utilisées par les cartes peuvent être divisées en différentes méthodes telles que l'addition complète, la demi - addition et l'addition partielle.

2. Panneau arrière, le panneau arrière est une sorte de carte de circuit imprimé épaisse (par exemple, 0093 pouce, 0125 pouce), spécialement conçu pour connecter d'autres cartes. La méthode consiste à insérer d'abord un connecteur multibroches (connecteur) dans un trou traversant étanche, mais sans le souder, puis à le câbler un par un en utilisant la méthode d'enroulement sur chaque broche de guidage du connecteur traversant la plaque. La carte de circuit universel peut être insérée dans le connecteur. En raison de cette plaque spéciale, les trous traversants ne peuvent pas être soudés, mais les parois des trous et les broches de guidage sont utilisées par serrage direct, de sorte que les exigences de qualité et d'ouverture sont très strictes, la quantité d'ordre n'est pas beaucoup, les fabricants de cartes de circuit général ne veulent pas non plus. Recevoir une telle commande n'est pas facile, c'est presque devenu une industrie professionnelle de haut niveau aux États - Unis.

3. Processus de construction c'est un nouveau domaine de la pratique des panneaux minces multicouches. L'initiation précoce est née du processus SLC d'IBM, qui a débuté en 1989 à l'usine de Yasu au Japon. Cette méthode est basée sur un panneau double face traditionnel. La face externe de la plaque est tout d'abord entièrement revêtue d'un précurseur photosensible liquide tel que le probemer 52. Après le semi - durcissement et la résolution photosensible, un "via lumineux" peu profond (via lumineux) communiquant avec la couche inférieure suivante a été réalisé. L'ajout total de la couche conductrice de cuivre galvanisé, avec l'imagerie de ligne et la gravure, permet d'obtenir de nouveaux fils et des trous enterrés ou borgnes interconnectés avec la couche inférieure. L'ajout répété de couches de cette manière permettra d'obtenir une plaque multicouche ayant le nombre de couches souhaité. Cette méthode élimine non seulement les coûts de perçage mécanique coûteux, mais permet également de réduire le diamètre du trou à moins de 10 mil. Au cours des 5 - 6 dernières années, diverses techniques de panneaux multicouches qui rompent avec la tradition et augmentent progressivement les niveaux ont fait la renommée de ces processus de construction avec plus d'une douzaine de produits sur le marché, sous la promotion constante des États - Unis, du Japon et de l'Europe. Tant d'espèces. En plus de la « photosensitivity porosing » décrite ci - dessus, après l'élimination de la peau de cuivre des trous, la plaque organique présente également des différences telles que la piqûre chimique alcaline, l'ablation laser et la gravure plasma. Méthode de "trou".En outre, la nouvelle "feuille de cuivre enduite de résine" enduite d'une résine semi - durcie peut également être transformée en plaques multicouches plus fines, plus denses, plus petites et plus minces par stratification séquentielle.À l'avenir, l'électronique personnelle diversifiée deviendra ce monde de plaques multicouches vraiment minces, courtes et plus minces.

4.metal-ceramic mélanger la poudre de céramique avec la poudre de métal, puis ajouter l'adhésif comme revêtement, il peut être imprimé sur la surface de la carte de circuit imprimé (ou la couche interne) en imprimant un film épais ou mince. Remplacez les résistances externes lors de l'assemblage.

5. Co Firing il s'agit d'un processus de fabrication de cartes de circuits hybrides en céramique (Hybrid). Divers métaux précieux pâte à film épais (pâte à film épais) circuits imprimés sur la plaquette sont cuits à haute température. Divers supports organiques dans la boue de film épais sont brûlés et les lignes de conducteurs de métaux précieux sont laissées comme conducteurs d'interconnexion.

6. Croiser les intersections 3D verticales et horizontales de deux fils sur la surface de la plaque, l'espace entre les intersections est rempli de média isolant. Habituellement, l'ajout d'un cordon de brassage de film de carbone à la surface de la peinture verte de placage, ou le câblage au - dessus et au - dessous de la méthode d'assemblage est un tel « croisement».

7. Panneau de brassage différentiel, c'est - à - dire, le panneau de brassage multiple est fabriqué en connectant un fil rond laqué sur la surface de la plaque et en ajoutant des trous traversants. Cette carte multi - fils fonctionne mieux dans les lignes de transmission haute fréquence que les circuits carrés gravés avec des PCB ordinaires.

La méthode de gravure par plasma dycostrate commence par graver la Feuille de cuivre à chaque trou de la surface de la plaque, puis elle est placée dans un environnement sous vide fermé et remplie de CF4, N2, O2, ce qui entraîne une ionisation sous haute pression pour former un plasma hautement actif (plasma), une méthode utilisée Pour graver des substrats traversants pour créer de minuscules trous traversants (inférieurs à 10 mils).

9. électrodéposition de la colle lithographique il s’agit d’une nouvelle méthode de construction de la « colle lithographique », initialement utilisée pour la « peinture électrique » sur des objets métalliques de forme complexe, mais qui a récemment été introduite dans l’« application de la colle lithographique ». Le système utilise une méthode de placage galvanique qui dépose uniformément des particules colloïdales chargées de résine photosensible chargée sur la surface de cuivre de la carte en tant qu'agent anti - gravure. À l'heure actuelle, il a été produit en série et utilisé dans le processus de gravure directe au cuivre des plaques de couche interne. Une telle colle de lithographie ed peut être placée respectivement sur l'anode ou la cathode selon le mode opératoire, et est appelée « colle électrolithographique anodique » et « colle électrolithographique cathodique ». Selon le principe de la photosensibilité, il existe deux types de « photopolymérisation » (travail négatif négatif) et de « décomposition photosensible » (travail positif). Actuellement, la photorésist ed pour le travail négatif est commercialisée, mais elle ne peut être utilisée que comme résine plane et les Vias ne peuvent pas être utilisés pour le transfert d'image de la couche externe en raison de difficultés de photosensibilité. En ce qui concerne le "type ed positif" qui peut être utilisé comme couche externe de photolithographie (parce que c'est un film photosensible, la photosensibilité sur les parois des trous est insuffisante mais sans effet), l'industrie japonaise intensifie encore ses efforts dans l'espoir de commencer à commercialiser. Pour la production de masse, la production de fils fins est plus facile à réaliser. Ce terme est également connu sous le nom de photorésist électrophorétique.

10. Conducteur plat il s'agit d'une carte de circuit spécial avec une surface plane et tous les fils sont pressés dans la carte. La méthode de placage est l'utilisation de la méthode de transfert d'image pour graver une partie de la Feuille de cuivre sur le substrat semi - durci, pour obtenir le circuit. La plaque est ensuite pressée dans la plaque semi - durcie par haute température et haute pression, en même temps, le durcissement de la résine de la plaque peut être terminé et la plaque peut être formée en une plaque entièrement plane avec des fils rétractés en surface. D'une manière générale, sur une surface sur laquelle la carte a été rétractée, il est nécessaire de micro - graver une couche mince de cuivre, formant ainsi une autre couche de nickel de 0,3 mil, une couche de rhodium de 20 micropouces ou une couche d'or de 10 micropouces, de sorte que la résistance de contact est plus faible et que le glissement est plus facile lors du contact glissant. Cependant, cette méthode n'est pas adaptée au PTH pour éviter l'extrusion des trous traversants lors de l'enfoncement, et ne permet pas facilement d'obtenir une surface parfaitement lisse de cette plaque, et ne peut pas être utilisée à haute température pour empêcher l'expansion de la résine avant de pousser le circuit hors de la surface. Venez Cette technique est également connue sous le nom de méthode de gravure et de poussée et les plaques finies sont appelées plaques adhésives affleurantes et peuvent être utilisées à des fins spéciales telles que les interrupteurs rotatifs et les contacts d'essuyage.

11.frit dans la pâte d'impression de film épais Poly (PTF), en plus d'ajouter des produits chimiques de métaux précieux, la poudre de verre devrait également être ajoutée pour jouer un rôle de cohésion et d'adhésion dans l'incinération à haute température, de sorte que la pâte d'impression forme un système de circuit de métal précieux solide sur un substrat en céramique vierge.

12. Méthode d'addition totale il s'agit d'une méthode de croissance d'un circuit sélectif à la surface d'une plaque complètement isolée par métallisation chimique (principalement du cuivre chimique), connue sous le nom de « méthode d'addition totale». Un autre terme moins correct est la méthode « totalement sans électricité».

13. Circuit intégré hybride il s'agit d'une sorte d'impression d'encre conductrice de métal précieux sur un petit substrat mince en céramique, puis de brûler la matière organique dans l'encre à haute température, laissant un circuit conducteur sur la surface du substrat, qui peut être utilisé pour les composants montés en surface. Il s'agit d'un support de circuit entre une carte de circuit imprimé et un circuit intégré semi - conducteur appartenant à la technologie des films épais. Dans les premiers temps, il a été utilisé à des fins militaires ou à haute fréquence. Ces dernières années, la croissance de cet hybride a été considérablement inférieure à ses débuts en raison des prix élevés et de la baisse de l'utilisation militaire, ainsi que de la difficulté de la production automatisée, combinée à la miniaturisation et à la précision croissantes des cartes de circuit imprimé.

14. Par insert, on entend deux couches quelconques de conducteurs portés par un objet isolant et remplis d’une certaine charge conductrice à connecter à l’endroit où ils doivent être connectés, appelés Inserts. Par example, dans un trou nu d'une carte PCB multicouche, il appartient à ce type d'insert s'il est rempli d'une pâte d'argent ou de cuivre au lieu d'une paroi de trou de cuivre classique, ou d'un matériau tel qu'une couche adhésive conductrice unidirectionnelle verticale.