Blogue PCB - Discussion sur la résistance à l'oxydation de la surface du cuivre dans la production de PCB

Actuellement, Pendant le cycle de coulée du cuivre, Total PCB board Galvanoplastie et transfert de motifs dans la Production de multicouches recto - verso PCB boards, the oxidation problem of the copper layer Sur la surface de la plaque and in the holes (from the small holes) seriously affects the pattern transfer and Activités. Qualité de production du placage graphique; En outre, Augmentation du faux point de balayage de l'AOI due à l'oxydation de la plaque intérieure, Influence grave sur l'efficacité des essais de l'AOI, Attendez.. Ce genre d'incident a toujours été un mal de tête dans l'industrie, Maintenant, nous allons résoudre ce problème, en utilisant le cuivre comme antioxydant..

1... Méthodes actuelles d'oxydation de la surface du cuivre PCB board Processus de production
1.1 Immersion copper - anti-oxidation after electroplating of the whole board
Generally, most boards after copper immersion and whole board electroplating will undergo: (1) 1-3.% dilute sulfuric acid treatment; (2...) high temperature drying at 75-85 °C; Paste dry film or print wet film for graphic transfer; (4.) During this process, Le Conseil d'administration a besoin d'au moins 2 à 3 jours, and as long as 5-7 days; (5) At this time, La couche de cuivre dans les surfaces et les trous de la plaque a déjà été oxydée en "noir". Dans le prétraitement du transfert de modèle, the copper layer on the board is usually treated in the form of "3% dilute sulfuric acid + grinding". Seul le décapage à l'acide doit être effectué dans le trou., Il est difficile d'obtenir l'effet désiré lors du séchage précédent; Donc,, Les pores sont généralement plus oxydés que les pores en raison du séchage et de l'humidité incomplète.. La surface de la planche est beaucoup plus grave, Et la couche d'oxyde obstinée ne peut être enlevée par décapage seulement. Cela peut entraîner la ferraille de la carte de circuit, car il n'y a pas de cuivre dans les trous après le placage et la gravure des motifs..

1.2 Anti-oxidation of the inner layer of the multilayer board
Usually, Une fois le circuit intérieur terminé, Il a été développé, À l'esprit, Décapage et traitement avec 3% d'acide sulfurique dilué. Il est ensuite stocké et Transportsé par séparation des membranes en attendant le balayage et l'essai de l'AOI; Bien que dans ce processus,, operation, transport, Attendez.. Il sera très prudent., Il y aura inévitablement des empreintes., Taches, Taches d'oxydation, Attendez.. on the board surface. Défauts; Un grand nombre de faux points se produisent lors d'un balayage Aoi, Test AOI basé sur les données scannées, C'est ça., all scanning points (including false points) AOI must be tested, Cela se traduit par une très faible efficacité des essais de l'AOI..

2. Some discussions on the introduction of copper surface antioxidants
At present, Beaucoup PCB board Le fournisseur de réactifs a introduit différents antioxydants de surface en cuivre pour la production; Notre société a des produits similaires, which is different from final copper surface protection (OSP) and is suitable for PCB board production. Sirop antioxydant de surface en cuivre; Les principaux principes de fonctionnement du sirop sont les suivants: formation de liaisons covalentes et complexes à l'aide d'acides organiques et d'atomes de cuivre, Remplacement mutuel par des polymères en chaîne, Formation d'un film de protection multicouche sur la surface du cuivre, Aucune réaction redox sur la surface du cuivre, Et ne produit pas d'hydrogène, Antioxydant. Selon notre utilisation et notre compréhension dans la production réelle, the copper surface antioxidant generally has the following advantages:
1) The process is simple, Large champ d'application, and it is easy to operate and maintain;
2) Water-soluble process, Sans halogénures et chromates, which is beneficial to environmental protection;
3) The removal of the resulting anti-oxidation protective film is simple, only the conventional "pickling + grinding" process is required;
4) The resulting anti-oxidation protective film does not affect the welding performance of the copper layer and hardly changes the contact resistance.

2.1 The application of anti-oxidation after copper sinking - whole board electroplating
In the process of copper sinking - after the whole plate electroplating, Remplacer "acide sulfurique dilué" par "antioxydant de surface en cuivre", D'autres méthodes de fonctionnement, telles que le séchage et l'insertion ou le gerbage subséquents, restent inchangées; Dans ce processus , Une mince couche uniforme de film de protection antioxydant sera formée sur la surface de la plaque et sur la couche de cuivre à l'intérieur du trou., La surface de la couche de cuivre peut être complètement isolée de l'air, Empêcher le sulfure dans l'air de toucher la surface du cuivre, Noircir la couche de cuivre par oxydation. B) la question; Dans des conditions normales, La durée de conservation de la membrane antioxydante est de 6 à 8 jours., Entièrement conforme au cycle d'exploitation normal de l'usine. Dans le prétraitement du transfert de modèle, only the usual "3% dilute sulfuric acid + grinding" method can be used to quickly and completely remove the anti-oxidation protective film on the board surface and in the hole, N'affecte pas le processus de suivi.

2.2 Application of anti-oxidation in the inner layer of multilayer boards
The procedure is the same as the conventional treatment, Il suffit de remplacer "3% d'acide sulfurique dilué" par "antioxydant de surface en cuivre" dans la ligne horizontale.. Autres opérations, p.ex. Séchage, Stockage, Le transport reste inchangé; Après ce traitement, Une mince couche uniforme de protection antioxydante se forme également à la surface de la carte de circuit., Isoler complètement la surface de la couche de cuivre de l'air, Ne pas oxyder la surface de la plaque. En même temps, Il empêche également les empreintes digitales et les taches de toucher directement la surface de la carte de circuit., Réduire les points d'erreur lors de la numérisation de l'AOI, Afin d'améliorer l'efficacité des essais Aoi.

3. Comparison of AOI scanning and testing of inner layer boards treated with dilute sulfuric acid and copper surface antioxidants Séparément.
The following is a comparison of the results of AOI scanning and testing of the inner layer boards of the same model and batch number treated with dilute sulfuric acid and copper-surface antioxidants, respectively, Chaque 10pnls.
Note: selon les données d'essai ci - dessus, it can be known that:
1) The number of AOI scanning false points of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is less than 9% of that of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid;
2) The AOI test oxidation point of the inner layer board treated with copper surface antioxidant is: 0; while the AOI test oxidation point of the inner layer board treated with dilute sulfuric acid is: 90.

4. Summary
In short, Avec le développement de l'industrie des circuits imprimés et l'amélioration de la qualité des produits; Le Grattage sans cuivre des petits trous causé par l'oxydation et la faible efficacité d'essai des couches intérieures et extérieures de l'AOI, Doit être résolu vigoureusement dans le processus de production PCB boardArt. L'apparition et l'application d'antioxydants ont grandement contribué à résoudre ces problèmes.. Croire en l'avenir PCB board production process, L'utilisation d'antioxydants de surface en cuivre deviendra de plus en plus populaire.