Blogue PCB - Pourquoi utiliser une carte PCB trempée d'or?

Traitement de surface de la carte de circuit imprimé antioxydant, étain pulvérisé, étain pulvérisé sans plomb, or trempé, étain trempé, argent trempé, placage d'or dur, placage d'or complet, doigt d'or, nickel - Palladium OSP: coût inférieur, bonne soudabilité, conditions de stockage exigeantes, temps court, protection de l'environnement technique, bonne soudure, plat. Jet d'étain: la plaque de jet d'étain est généralement un modèle de PCB de haute précision multicouche (4 - 46 couches), qui a été utilisé par de nombreuses grandes sociétés de communication, des ordinateurs, des équipements médicaux, ainsi que des sociétés aérospatiales et des unités de recherche dans le pays. Les doigts d'or sont des bâtons de mémoire. Pour la partie de connexion entre la partie supérieure et la fente de mémoire, tous les signaux sont transmis via le doigt d'or. Le doigt d'or est composé de nombreux contacts conducteurs de couleur jaune doré, appelés « doigts d'or» en raison de sa surface plaquée or et de contacts conducteurs disposés en forme de doigt. Les doigts d'or sont en fait enduits d'une couche d'or sur une plaque de cuivre recouverte d'un procédé spécial, car l'or est très résistant à l'oxydation et très conducteur. Cependant, en raison du prix élevé de l'or, la plupart des souvenirs sont maintenant remplacés par l'étamage. Les matériaux en étain sont populaires depuis les années 1990. En outre, les « doigts d'or» actuels de la carte mère, de la mémoire et des cartes graphiques sont presque tous en étain. Seuls quelques contacts d'accessoires de serveur / station de travail hautes performances continueront à être dorés, ce qui est naturellement coûteux.

Pourquoi utiliser le placage d'or avec l'intégration de plus en plus élevée des circuits intégrés, les broches des circuits intégrés deviennent également plus denses. Le procédé de pulvérisation verticale d'étain rend difficile l'aplatissement des plages minces, ce qui rend difficile la mise en place du SMT; En outre, la durée de vie en veille de la plaque de pulvérisation est très courte. La plaque dorée résout précisément ces problèmes: pour les procédés de montage en surface, en particulier les sous - montages 0603 et 0402, la planéité des plots étant directement liée à la qualité du procédé d'impression de la pâte à souder, elle a une influence décisive sur la qualité du soudage par refusion ultérieur. Par conséquent, toute la carte est plaquée or. Il est commun dans les processus de montage en surface de haute densité et de très petite taille. Dans la phase de production pilote, en raison de facteurs tels que l'achat de composants, la plaque n'est généralement pas obtenue rapidement. Soudé, mais il faut souvent attendre des semaines ou même des mois pour l'utiliser, la durée de vie en veille de la plaque plaquée or est plusieurs fois supérieure à celle de l'alliage plomb - étain, de sorte que tout le monde est prêt à l'utiliser.en outre, le coût d'un PCB plaqué or au stade de L'échantillon est presque identique à celui d'une plaque en alliage plomb - étain. Mais avec l'augmentation de la densité de câblage, la largeur et l'espacement des lignes ont atteint 3 - 4 mil. Le problème du court - circuit du fil d'or s'ensuit donc: avec la fréquence du signal, plus la fréquence est élevée, plus l'impact de la transmission du signal dans le multicouche sur la qualité du signal est perceptible en raison de l'effet de chimiotaxie. L'effet de chimiotaxie se réfère à: courant alternatif à haute fréquence, le courant aura tendance à se concentrer sur la surface du fil pour circuler. Selon le calcul, la profondeur de la peau est liée à la fréquence.pourquoi utiliser une plaque de trempage d'or pour résoudre le problème ci - dessus de la plaque de placage d'or, l'utilisation d'une carte PCB trempée d'or a principalement les caractéristiques suivantes: en raison de la structure cristalline différente formée par trempage d'or et de placage d'or, le trempage d'or sera plus jaune doré que le placage d'or, Les clients seront plus satisfaits. En raison de la structure cristalline formée par trempage d'or et de placage d'or différent, le trempage d'or est plus facile à souder que le placage d'or, ne causera pas une mauvaise soudure et ne causera pas de plaintes des clients. Comme il n'y a que du nickel et de l'or sur les plots de la plaque trempée, la transmission du signal dans l'effet de peau n'affecte pas le signal sur la couche de cuivre. Comme il n'y a que du nickel et de l'or sur les plots de la plaque d'immersion d'or, aucun fil d'or n'est généré et entraîne un léger court - circuit. Parce qu'il n'y a que du nickel et de l'or sur les plots de la plaque trempée d'or, le masque de soudure et la couche de cuivre sur le circuit sont liés plus fermement. L'article n'affecte pas l'espacement pendant la compensation. En raison de la structure cristalline différente formée par trempage d'or et de placage d'or, les contraintes de la plaque de trempage d'or sont plus faciles à contrôler et, pour les produits ayant une liaison, plus favorables au traitement de la liaison. Dans le même temps, c'est parce que l'or trempé est plus doux que le placage d'or, que la plaque d'or trempé n'est pas aussi résistante à l'usure que les doigts d'or. La planéité et la durée de vie des plaques trempées d'or sont aussi bonnes que les plaques plaquées or.

Plaque de trempage d'or vs plaque de placage d'or en fait, le processus de placage d'or est divisé en deux types: l'un est électroplaqué or et l'autre est trempé or. Pour le processus de placage d'or, l'effet de placage d'étain est considérablement réduit, tandis que l'effet de placage d'or trempé est meilleur; À moins que le fabricant ne demande une reliure, la plupart des fabricants opteront maintenant pour le processus de trempage d'or. Généralement, le traitement de surface de la carte PCB est le suivant: plaqué or (électro - plaqué or, plaqué or), plaqué argent, OSP, étain pulvérisé (avec et sans plomb), ce sont principalement des méthodes de traitement de surface pour les plaques fr - 4 ou CEM - 3, les substrats en papier et le revêtement de colophane; La différence d'étain (Pitch), si la pâte d'étain de soudure et d'autres fabricants de puces sont exclus pour des raisons techniques de production et de matériaux.

Ici seulement pour le problème de la carte de circuit imprimé PCB, il y a plusieurs raisons: lors de l'impression de la carte de circuit imprimé PCB, s'il y a une surface de film perméable à l'huile sur la position PAN, peut bloquer l'effet de l'étamage; Ceci peut être vérifié par un test de blanchiment à l'étain. La position de lubrification de la position PAN est - elle conforme aux exigences de conception, c'est - à - dire si la conception du Joint garantit suffisamment l'effet de support de la pièce. Si le matelas est contaminé, ce qui peut être obtenu par un test de contamination ionique; Les trois points ci - dessus sont essentiellement des aspects clés considérés par les fabricants de cartes PCB. En ce qui concerne les avantages et les inconvénients de plusieurs méthodes de traitement de surface, chacune a ses propres avantages et inconvénients. En termes de placage d'or, il peut garder la carte de circuit imprimé plus longtemps, la température et l'humidité de l'environnement extérieur changent moins (par rapport à d'autres traitements de surface) et peuvent généralement être conservés pendant environ un an; Deuxièmement, la pulvérisation d'étain pour le traitement de surface, OSP encore une fois, les deux traitements de surface sont stockés à la température et à l'humidité normales et nécessitent une attention particulière au temps. Dans des circonstances normales, la finition de la carte PCB trempée d'argent est un peu différente, le prix est également élevé, et les conditions de stockage sont plus exigeantes et nécessitent un emballage en papier sans soufre.