L'actualité PCB - Trois méthodes de fonctionnement dans la production de plaques souples et rigides

Trois méthodes de fonctionnement dans le processus de production de tôles souples et rigides le fil de cuivre de la tôle souple est cassé (également connu sous le nom de rebut de cuivre). Les fabricants de panneaux rigides disent tous que c'est un problème de stratifié, exigeant que leurs usines de fabrication de panneaux rigides subissent de graves pertes. Facteurs de processus dans l'usine de plaques souples et dures: 1. La conception du circuit de la carte souple et dure n'est pas raisonnable. Si le circuit est trop mince et la Feuille de cuivre trop épaisse, il peut également entraîner une gravure excessive du circuit et le cuivre est jeté. Les panneaux rigides entrent en collision locale pendant l'usinage et les fils de cuivre se séparent du substrat sous l'effet de forces externes mécaniques. Cette mauvaise performance est mal positionnée ou mal orientée, le fil de cuivre peut être distordu de manière significative ou avoir des marques de rayures / impacts dans la même direction. Si vous épluchez le fil de cuivre de la partie défectueuse, regardez la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, vous pouvez voir que la couleur de la surface rugueuse de la Feuille de cuivre est normale, il n'y aura pas d'érosion latérale, la force de pelage de la Feuille de cuivre est normale. La Feuille de cuivre est trop gravée. Les feuilles de cuivre électrolytiques utilisées sur le marché sont généralement galvanisées sur une face (communément appelées feuilles grisées) et cuivrées sur une face (communément appelées feuilles rouges). Le cuivre de polissage général est généralement le cuivre galvanisé au - dessus de 70um. Les feuilles inférieures à 18um, les feuilles rouges et les feuilles grises n'ont pratiquement pas de rejet de cuivre en vrac. Lorsque la conception du circuit du client est meilleure que la ligne de gravure, si les spécifications de la Feuille de cuivre changent, mais les paramètres de gravure restent les mêmes, le temps de séjour de la feuille de cuivre dans la solution de gravure est trop long. Comme le zinc est un métal actif, lorsque les fils de cuivre sur une plaque dure et douce sont immergés pendant une longue période dans la solution de gravure, il est inévitable qu'ils provoquent une corrosion latérale excessive du circuit, ce qui entraîne une réaction complète de certaines couches minces de zinc de support de circuit et une réaction avec Le substrat. Le matériau tombe, c'est - à - dire le fil de cuivre tombe.il y a aussi un cas où les paramètres de gravure de la plaque dure et douce ne posent aucun problème, mais après rinçage à l'eau et un mauvais séchage, le fil de cuivre est également dans la plaque dure et douce, entouré par la solution de gravure restante de la surface, longtemps non traitée, Les fils de cuivre seront également surgravés et le cuivre sera jeté. Cette condition se manifeste généralement par une concentration sur des lignes fines ou, par temps humide, par des défauts similaires sur l'ensemble de la plaque Soft hard. Enlevez le fil de cuivre et observez la couleur de sa surface de contact avec la couche de base (c'est - à - dire la surface dite rugueuse). Il a changé et diffère de la couleur normale de la Feuille de cuivre. Ce que vous voyez est la couleur de cuivre originale de la couche inférieure, et la force de pelage de la Feuille de cuivre à la ligne épaisse est également normale.

2. Raison du processus de fabrication du stratifié: dans des circonstances normales, tant que la section à haute température du stratifié est pressée à chaud pendant plus de 30 minutes, la Feuille de cuivre et le préimprégné seront essentiellement entièrement liés, de sorte que le pressage n'affecte généralement pas la force de liaison de la Feuille de cuivre avec le substrat dans le stratifié. Cependant, lors de l'empilage et de l'empilage, la force de liaison entre la Feuille de cuivre et le substrat après empilage peut également être insuffisante si le PP est contaminé ou si la Feuille de cuivre est endommagée. Provoque une chute localisée (uniquement pour les grandes plaques) ou sporadique du fil de cuivre, mais la force de pelage de la Feuille de cuivre près du fil déconnecté n'est pas anormale. Raisons des matériaux stratifiés matières premières: 1. Comme mentionné ci - dessus, les feuilles de cuivre électrolytiques ordinaires sont tous des produits galvanisés ou cuivrés sur la laine. Si le pic de la Feuille de laine est anormal pendant la production, ou lors de la galvanisation / cuivrage, la branche cristalline du placage n'est pas bonne, ce qui entraînera la Feuille de cuivre elle - même. Force de pelage insuffisante. Dans l'usine d'électronique, lors de la fabrication de mauvaises feuilles de feuillard dans des plaques flexibles rigides et des Inserts, les fils de cuivre tombent en raison de l'influence des forces extérieures. Cette mauvaise performance de drainage du cuivre ne provoque pas de corrosion latérale significative après le décapage du fil de cuivre pour voir la surface rugueuse de la Feuille de cuivre, c'est - à - dire la face de contact avec le substrat, mais la résistance au décapage de la Feuille de cuivre entière sera médiocre. Mauvaise adaptabilité de la Feuille de cuivre et de la résine: certains stratifiés avec des propriétés spéciales sont maintenant utilisés, tels que les feuilles HTG, car le système de résine est différent, l'agent de durcissement utilisé est généralement une résine PN et la structure de la chaîne moléculaire de la résine est simple. Le degré de réticulation est faible et nécessite l'utilisation d'une feuille de cuivre avec des pics spéciaux pour correspondre.lors de la production de stratifiés, l'utilisation de la Feuille de cuivre ne correspond pas au système de résine, ce qui entraîne une résistance insuffisante au pelage de la feuille métallique de revêtement métallique en feuille et une mauvaise chute du fil de cuivre lors de l'insertion.