L'actualité PCB - SMT explication des termes de base

Explication de base de la terminologie SMT

Précision: différence entre le résultat de la mesure et la valeur cible.

Procédé d'addition: procédé de fabrication d'un câblage conducteur de PCB par dépôt sélectif d'un matériau conducteur (cuivre, étain, etc.) sur une carte.

Adhérence: similaire à l'attraction entre les molécules.

Aérosol: particules liquides ou gazeuses suffisamment petites pour être transportées dans l'air.

Angle d'attaque: angle entre la surface de la raclette imprimée et le plan de la plaque d'acier.

Adhésif anisotrope (liant anisotrope ou liant conducteur): substance conductrice dont les particules ne traversent le courant que dans la direction de l'axe Z.

Anneau annulaire: matériau conducteur autour du trou.

Circuit intégré dédié (ASIC Specific Integrated Circuit): Circuit personnalisé par le client à des fins spéciales.

Array: ensemble d'éléments, tels que des points de billes de soudure, disposés en rangées et en colonnes.

Illustration (schéma de câblage): schéma de câblage conducteur PCB pour faire des photos originales qui peuvent être faites à n'importe quelle échelle, mais généralement 3: 1 ou 4: 1.

Équipement de test automatique (ate Automated Test Equipment): pour évaluer le niveau de performance, un équipement conçu pour l'analyse automatique de paramètres fonctionnels ou statiques, ainsi que pour l'isolation des défauts.

Inspection optique automatique (AOI auto Optical Inspection): sur un système automatique, la caméra est utilisée pour inspecter un modèle ou un objet.

B

Grille à billes BGA (Ball Grid Array): forme encapsulée d'un circuit intégré dont les points d'entrée et de sortie sont des sphères d'étain disposées en grille sur la face inférieure d'un élément.

Trou borgne (borgne): Connexion conductrice entre la couche externe et la couche interne du PCB qui ne se prolonge pas de l'autre côté de la carte.

Collage peeling (soudage peeling): défaut de séparation de l'aiguille de soudage de la surface du plot (substrat de la carte de circuit imprimé).

Adhésif: colle dans laquelle une seule couche est collée en plaques multicouches.

Pontage: soudure reliant deux conducteurs censés être connectés électriquement de manière conductrice, provoquant un court - circuit.

Perçage enterré: Connexion conductrice (c'est - à - dire invisible de la couche externe) entre deux ou plusieurs couches internes d'un PCB.

C

Systèmes CAD / CAM (Computer Aided Design and Manufacturing Systems): la conception assistée par ordinateur consiste à utiliser des outils logiciels spécialisés pour concevoir des structures de circuits imprimés; La fabrication assistée par ordinateur transforme cette conception en un produit réel. Ces systèmes comprennent des mémoires massives pour le traitement et le stockage des données, des entrées pour la création de conceptions et des dispositifs de sortie pour convertir les informations stockées en graphiques et en rapports.

Capillarité (action capillaire): un phénomène naturel qui fait couler la soudure fondue sur une surface solide, se rapprochant les uns des autres contre la gravité.

Puce sur carte (COB Board surface chip): une technologie hybride utilisant des composants de puce orientés vers le haut, qui sont traditionnellement connectés à la couche de base de la carte uniquement par des fils volants.

Testeur de circuit: une méthode pour tester les PCB dans la production de masse. Inclus: aiguille, empreinte de broche d'élément, sonde de guidage, piste interne, plaque de chargement, plaque vide et test d'élément.

Gaine (overlay): collez une fine couche de feuille métallique sur la carte pour former un câblage conducteur PCB.

Coefficient de dilatation thermique (coefficient de dilatation thermique): dilatation du matériau mesurée à chaque degré de température lorsque la température de surface du matériau augmente (PPM)

Nettoyage à froid (Cold Cleaning): processus de dissolution organique qui élimine les résidus une fois la soudure terminée au contact du liquide.

Point de soudure à froid (Cold welding Spot): un type de point de soudure qui reflète un effet de mouillage insuffisant. Il se caractérise par un aspect gris et poreux dû à un chauffage insuffisant ou à un nettoyage inadéquat.

Densité des composants: le nombre de composants sur le PCB divisé par la surface de la carte.

Résine époxy conductrice (Conductive Epoxy Resin): matériau polymère que l'on fait passer à travers un courant électrique en ajoutant des particules métalliques, généralement de l'argent.

Encre conductrice: avec de la colle pour former un schéma de lignes conductrices PCB sur un matériau à film épais.

Revêtement conforme: revêtement de protection mince adapté aux cartes de circuits imprimés qui correspondent à la forme des composants.

Feuille de cuivre (Copper Foil): matériau électrolytique cathodique, feuille métallique mince et continue déposée sur la couche de base de la carte de circuit imprimé,

Il agit comme un conducteur pour le PCB. Il adhère facilement à la couche isolante, accepte la couche de protection imprimée et forme un motif de circuit après corrosion. Copper mirror Test (copper mirror test): un test de corrosion du flux de soudure dans lequel un film est déposé sous vide sur une plaque de verre.

Solidification (cuisson et Solidification): modification des propriétés physiques d’un matériau par réaction chimique ou par réaction pression / absence de pression à la chaleur.

Taux de cyclage (cycle rate): terme utilisé pour mesurer la vitesse d'une machine, de la prise, du positionnement à la plaque et au retour, également appelé vitesse d'essai.

D

Enregistreur de données: appareil qui mesure et recueille la température des thermocouples connectés à un circuit imprimé à des intervalles de temps spécifiques.

Défauts: un composant ou une unité de circuit s'écarte des caractéristiques généralement acceptées.

Stratification: séparation des couches de plaques et séparation entre les couches de plaques et le revêtement conducteur.

Dé - soudure (déchargement): les pièces soudées sont démontées pour réparation ou remplacement par: aspiration d'étain avec du ruban adhésif, vide (tube à souder par aspiration) et étirage à chaud.

Déshumidification: processus consistant à recouvrir la soudure fondue, puis à la retirer, laissant un résidu irrégulier.

DFM (Manufacturing Oriented Design): un moyen de produire un produit de la manière la plus efficace possible, en tenant compte du temps, des coûts et des ressources disponibles.

Ce qui précède est une introduction à certains termes de base de SMT. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB