L'actualité PCB - Technologie détaillée de processus de perçage arrière PCB

1.what PCB foré à l'arrière?

Le contre - forage est en fait un type spécial de forage à profondeur contrôlée. Dans la production de panneaux multicouches, par exemple pour la production de panneaux de 12 couches, nous devons relier la première couche à la neuvième. Habituellement, nous percer des trous traversants (forage jetable), puis Chen Tong. De cette manière, la première couche est directement reliée à la douzième couche. En fait, nous avons juste besoin du rez - de - chaussée pour se connecter au neuvième étage. Comme il n'y a pas de connexion électrique entre le 10ème et le 12ème étage, ils sont comme une colonne. Cette colonne affecte le chemin du signal, ce qui peut entraîner des problèmes d'intégrité du signal dans le signal de communication. Par conséquent, ce pilier supplémentaire (connu dans l'industrie sous le nom de Stub) est foré à l'envers (forage secondaire). Il est donc appelé contre - foret, mais il n'est généralement pas aussi propre qu'un foret, car le processus ultérieur électrolyse un peu de cuivre et la pointe du foret elle - même est tranchante. Les fabricants de PCB ont donc laissé un petit problème. La longueur de ce Stub gauche est appelée valeur B et est généralement comprise entre 50 et 150 um.

2. Quels sont les avantages du forage de retour?

1) réduire les nuisances sonores;

2) Améliorer l'intégrité du signal;

3) l'épaisseur de la plaque locale devient plus petite;

4) réduit l'utilisation de trous borgnes enterrés et réduit la difficulté de la production de PCB.

3. Quel est le rôle du forage de retour?

Le rôle de la contre - perceuse est de percer une partie du trou traversant qui ne joue aucun rôle de connexion ou de transmission pour éviter que la réflexion, la diffusion, le retard, etc. ne provoquent une transmission à grande vitesse du signal et ne lui apportent une « distorsion». Des études ont montré qu'il affecte l'intégrité du signal du système de signalisation. Les principaux facteurs comprennent la conception, le matériau de la carte, la ligne de transmission, le connecteur, l'emballage de la puce et d'autres facteurs, mais l'impact de la perforation sur l'intégrité du signal est plus important.

4. Principe de fonctionnement de la production anti - forage

Comptez sur les microcourants générés lorsque la pointe du foret touche la Feuille de cuivre de la surface du substrat lorsque le foret est percé vers le bas pour détecter la hauteur de la surface de la plaque, puis Forez vers le bas en fonction de la profondeur de perçage définie pour arrêter le perçage lorsque la profondeur de perçage est atteinte.

5. Processus de production anti - forage?

A. fournir des PCB avec des trous de positionnement sur la carte PCB et utiliser les trous de positionnement pour le positionnement et le forage des PCB;

B. placage du PCB après le forage et scellement du film sec du trou de positionnement avant le placage;

C. faire des graphiques de couche externe sur le PCB plaqué;

D. Le PCB est galvanisé après la formation du motif externe et le trou de positionnement est scellé par film sec avant le dépôt du motif;

E. Positionnement par contre - perçage à l'aide des trous de positionnement utilisés par les forets, trous de placage nécessitant des contre - perçages contre - perçage avec des forets;

F. après le contre - forage, rincez le contre - forage à l'eau pour éliminer les débris de forage résiduels du contre - forage.

6. S'il y a des trous dans la carte, comment résoudre de la couche 14 à la couche 12?

1) Si la carte a une ligne de signal à la couche 11, les deux extrémités de la ligne de signal ont des trous traversants connectés à la surface de l'élément et à la surface de la soudure, l'élément sera inséré dans la surface de l'élément, comme le montre la figure ci - dessous, c'est - à - dire sur cette ligne que le signal est transmis de l'élément a à l'élément B via la ligne de signal à la couche 11.

Ci - dessus est une introduction à la technologie anti - perçage PCB. IPCB est également fourni aux fabricants de PCB et à la technologie de fabrication de PCB