L'actualité PCB - Défauts de surface du substrat dans le contrôle qualité PCB

Voir les vrais chapitres sous la surface

Plus tôt, nous avons invité des experts du Département de contrôle de qualité PCB de benqiang circuit pour expliquer comment identifier certains défauts sur la surface du PCB.

Bien sûr, en faisant le travail de contrôle de la qualité de PCB, ne peut pas "voir le léopard", juste regarder la surface, ne pas regarder ce que c'est. Seul le mélange intérieur et extérieur peut ne pas donner "génie magique" la place pour élever et améliorer la qualité et le rendement du produit.

Alors, quels sont les défauts sous la surface du substrat PCB?

Les taches blanches, les microfissures, la stratification, les cloques et les inclusions étrangères sont des défauts courants dans la partie inférieure de la surface du substrat. Ces défauts sont souvent découverts lors de la fabrication de PCB ou lors d'un contrôle de qualité de la carte. Par exemple:

⢠dans la session d'inspection des matériaux entrants;

Lors de la production du motif « couche interne » d’une carte de circuit imprimé multicouche après gravure de la feuille métallique par le fabricant de PCB;

⢠pour former les motifs conducteurs et les marques souhaités, après gravure de la "couche externe" de la plaque imprimée;

Après une opération de séchage (par exemple, masque de soudage ou caractère de composant);

Après un choc thermique, lors d'un test de thermofusion / revêtement ou de soudabilité de la soudure.

1. Vitiligo

Les points blancs sont un phénomène inhérent qui se produit dans les substrats stratifiés renforcés de fibres tressées, où les faisceaux de fils de fibres se séparent aux intersections. Il apparaît sous la surface du substrat en carrés blancs discontinus ou en motifs « croisés », dont la formation est généralement liée à des contraintes thermiques.

Taches blanches à l'intérieur du substrat PCB

Taches blanches sous la surface du substrat PCB

Substrat PCB sans points blancs

Remarque: le point blanc est un phénomène interne dans le stratifié PCB qui ne sera pas amplifié par des tests thermiques lors de plusieurs processus d'assemblage ultérieurs. Dans le même temps, il n'y a pas de conclusion définitive que c'est un déclencheur de la croissance du fil conducteur anodique (CAF). Les cartes PCB aérospatiales ont des exigences strictes pour les points blancs.

Remarque: des taches blanches peuvent être observées à partir de la surface.

2. Micro - fissures

Microfissures: conditions internes de séparation des fibres dans un substrat stratifié PCB. Des microfissures peuvent apparaître lors de l'entrelacement des fibres ou le long de la longueur des filaments fibreux. Les cas de microfissures se manifestent par des points blancs ou des « motifs croisés » attachés sous la surface du substrat, souvent associés à des contraintes mécaniques.

Lorsque les motifs croisés sont interconnectés, les conditions de microfissures sont évaluées comme suit:

Microcrack

Remarque: la surface affectée est déterminée en divisant la surface totale de chaque défaut par la surface totale de la plaque imprimée. Déterminez séparément le pourcentage de zones touchées de chaque côté.

4. Inclusions étrangères

Inclusions étrangères: particules métalliques ou non métalliques piégées ou enfouies dans un matériau isolant.

Des corps étrangers peuvent être détectés dans la matière première du substrat, dans le matériau préimprégné (phase b) ou dans les plaques d'impression multicouches fabriquées. Les corps étrangers peuvent être conducteurs ou non conducteurs. Dans les deux cas, sa non - conformité est déterminée en fonction de sa taille et de son emplacement.

PCB dans des conditions idéales

Ce qui précède est une introduction au contrôle de qualité des défauts de surface du substrat PCB. IPCB fournit également des fabricants de PCB et des technologies de fabrication de PCB.